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PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。(...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 輕松搞定PCB開路問題？歡迎來電咨詢。深圳14鉆頭廠家請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因?yàn)椋恒@孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因是什么？金屬鉆鉆頭 PCB鉆孔常見問題（二）： 4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（二）a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾咀；b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲存板時(shí)，由于板疊在一起再放下，板有一定數(shù)量時(shí)，重量也不輕，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。5、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷：a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時(shí)板面被劃傷；b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時(shí)劃傷銅面而露基材。綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上...

如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（二）： 鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除，對批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對主軸松動進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆...

PCB鉆孔常見問題（三）： 9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進(jìn)刀量過大；鉆咀松滑固定不緊...

PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝： pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo)，容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來的孔壁圓...

PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝： pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo)，容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來的孔壁圓...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（四）！2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化：a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路；2、對位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路...

鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是標(biāo)準(zhǔn)型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環(huán)保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設(shè)計(jì)，用于在鉆機(jī)上加工狹槽；UC型是頭大身細(xì)型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)?？蛇m用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高tg、環(huán)保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。(...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（四）！2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化：a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路；2、對位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路...

說說PCB鉆孔的分類和目的： 鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via...

如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（二）： 鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧...

pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會增加.原因.長度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報(bào)廢.。 在PCB生產(chǎn)制造過程中...

PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項(xiàng)：過孔是印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯(lián)通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設(shè)計(jì)中，由于過孔的寄生電容和...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（一）！PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料，影響準(zhǔn)時(shí)交貨，導(dǎo)致客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題?，F(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開路1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開料過程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨(dú)處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理。(5)在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解...

PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識詳解（一）： 關(guān)于鉆孔，15年P(guān)CB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點(diǎn)較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識。 A.孔的類型孔有三大類別：過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth） 過孔（via）：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。 無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。 B.孔屬性板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導(dǎo)通。...

什么是PCB鉆咀？ PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用...

pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會增加.原因.長度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報(bào)廢.。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）是什么？深圳m10 鉆頭廠家 pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工...

PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來進(jìn)行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測試上面所需要花費(fèi)的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為...

PCB鉆孔常見問題（三）： 9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進(jìn)刀量過大；鉆咀松滑固定不緊...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部...

買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？ 如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，那到底如何選擇鉆頭呢？從經(jīng)驗(yàn)來判斷，一般來說白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭，質(zhì)量比較好。金色的是鍍氮化鈦的，一般要么是比較好的，要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質(zhì)量也參差不齊，有的就是很差的碳素工具鋼做的，很容易退火，同時(shí)容易生銹所以要發(fā)黑處理一下。一般買鉆頭可以看鉆頭柄上的商標(biāo)以及直徑公差的標(biāo)識，標(biāo)識清晰，激光或者電腐蝕的質(zhì)量不會太差。如果是字模壓的字，如果字的邊緣鼓起來，則鉆頭質(zhì)量差，因?yàn)楣钠鸬淖州喞獣?dǎo)致鉆頭夾持精度達(dá)不到要求，而字邊緣清晰，很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質(zhì)量好。另外要看鉆頭尖部切削刃...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的解決方法： 解決方法：(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。(3)根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是14...

如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具？碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料具有較高的比強(qiáng)度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強(qiáng)體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復(fù)合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復(fù)合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質(zhì)合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細(xì)顆粒硬質(zhì)合金，此類材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復(fù)合材料時(shí)，刀具磨損嚴(yán)重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體...

PCB線路板鉆孔時(shí)塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產(chǎn)生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復(fù)使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行處理方式：①合理的設(shè)置鉆孔深度②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到③更換墊板④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質(zhì)好的基板材料。出現(xiàn)PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發(fā)生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時(shí)沒有合適的去設(shè)置壓腳，導(dǎo)致撞到銷釘使工作板產(chǎn)生偏移④參數(shù)調(diào)整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現(xiàn)偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數(shù)是否正確③檢...