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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-13

    四大方法,輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題(四)!2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無(wú)孔化:a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底,確保網(wǎng)底沒(méi)有堆油現(xiàn)象存在,正常情況下就不會(huì)孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版,如果用錯(cuò)了網(wǎng)版,如≤51T時(shí),孔內(nèi)有可能漏入濕膜油,顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈,電鍍時(shí)就會(huì)鍍不上金屬層而造成無(wú)孔化。如果網(wǎng)目高了,有可能因油墨厚度不夠,在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破,造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開(kāi)路1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開(kāi)路;2、對(duì)位菲林線路上有沙眼造成開(kāi)路;改善方法1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開(kāi)路,菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路,造成透光,在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時(shí)抗鍍,蝕刻時(shí)線路被蝕掉而開(kāi)路。2、對(duì)位時(shí)菲林藥膜面線路上有沙眼,顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時(shí)抗鍍,蝕刻時(shí)線路被蝕掉而開(kāi)路。 PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法,歡迎來(lái)電咨詢。深圳近鉆頭

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法:

PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題,首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因,主要包含以下幾點(diǎn):鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過(guò)度磨損、主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯(cuò)孔徑、換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑、鉆咀排列錯(cuò)誤、換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)、未核對(duì)孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。

確定原因后,就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個(gè)孔;對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對(duì)較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對(duì)于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過(guò)工具顯微鏡測(cè)量,在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過(guò)程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。 深圳比較好的鉆頭廠家如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具?

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移,對(duì)位失準(zhǔn)的解決方法:

解決方法:(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn);B、減少疊板數(shù)量,通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率;D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。(3)根據(jù)板材的特性,鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時(shí)為準(zhǔn))。(4)檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設(shè)置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔比較好壓腳高度。(6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動(dòng),需要重新定位更換銷釘。(9)選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無(wú)折痕的蓋板鋁片。(11)按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。(12)記錄并核實(shí)原點(diǎn)。(13)將膠紙貼與板邊成90度直角。

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤;進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng);鉆咀過(guò)度磨損;鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn);鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;看錯(cuò)孔徑;換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑;鉆咀排列錯(cuò)誤;換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò);未核對(duì)孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。解決方法:(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個(gè)孔;對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對(duì)較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對(duì)于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過(guò)工具顯微鏡測(cè)量,在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時(shí)要磨去。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過(guò)程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。。 什么是PCB鉆針及其使用注意事項(xiàng)?

說(shuō)說(shuō)PCB鉆孔的分類和目的:

鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型:過(guò)孔(via) :只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接,其表面可以做開(kāi)窗(焊盤裸露)、蓋油或者塞油。插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引腳孔,焊盤表面必須裸露出來(lái)。無(wú)銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳,沒(méi)有電氣性能,起定位固定作用。過(guò)孔的間距過(guò)孔(Via)與過(guò)孔(Via)之間的間距:同網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔邊緣間距≥8mil(0.2mm),不同網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距:孔邊緣間距≥17mil(0.45mm),極限為12mil。插件孔Pcb制作時(shí)鉆孔會(huì)預(yù)大0.15mm下鉆,鉆完后再沉上銅,醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計(jì)時(shí)的成品孔一樣大。近孔對(duì)生產(chǎn)的影響:兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過(guò)薄,鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,從而導(dǎo)致斷鉆咀,由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。 涂層刀具在PCB機(jī)加工的應(yīng)用?深圳微型麻花鎢鋼鉆頭廠家

UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同?深圳近鉆頭

    PCB打樣的注意事項(xiàng):PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來(lái)進(jìn)行合作,那么在印刷線路板打樣過(guò)程中我們需要注意哪些問(wèn)題呢?首先,我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤,保證pcb的性能完美的運(yùn)作,在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試。如果是規(guī)模比較大,生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè),在PCB打樣和測(cè)試上面所需要花費(fèi)的成本是非??捎^的。因此,在PCB打樣過(guò)程中,就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好,防止出錯(cuò)。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件,以避免文件錯(cuò)誤。為了防止打樣時(shí)出錯(cuò),降低打樣效率,增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認(rèn)器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會(huì)功能的芯片,用屏蔽罩封裝,是電路板設(shè)計(jì)制造過(guò)程中的工序。在印刷電路板打樣過(guò)程中,需要非常注意包裝過(guò)程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確,以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)PCB正常的運(yùn)作,分析功能和后續(xù)的進(jìn)一步發(fā)展。印刷電路板打樣后,需要進(jìn)行全部的電氣檢查,以確保印刷電路板的每一個(gè)功能和細(xì)節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。 深圳近鉆頭

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