MES系統(tǒng)在機(jī)加工行業(yè)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
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芯軟智控受邀參加\"走進(jìn)中興價(jià)值生態(tài)活動(dòng)\"
MES精益制造平臺(tái):高效、靈活、降低成本提高效益
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智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
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PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有:進(jìn)刀量變化過(guò)大;進(jìn)刀速率過(guò)快;蓋板材料選用不當(dāng);固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;切屑排出性能差。解決方法:(1)保持比較好的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速,達(dá)到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài),或者進(jìn)行更換。(7)對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因:鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質(zhì)差(紙板料);進(jìn)刀量過(guò)大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數(shù)過(guò)多。解決方法:(1)檢查鉆咀磨損情況,然后再更換或是重磨。(2)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題,在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí),嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有哪些呢?深圳沖擊鉆異形開(kāi)口鉆頭廠家
PCB線路板鉆孔時(shí)塞孔和偏孔的原因及處理方式:給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理:產(chǎn)生原因:①鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復(fù)使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行處理方式:①合理的設(shè)置鉆孔深度②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力,達(dá)到③更換墊板④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度⑤選擇品質(zhì)好的基板材料。出現(xiàn)PCB偏孔的原因:①在鉆孔的過(guò)程中,鉆頭發(fā)生偏移情況②沒(méi)有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時(shí)沒(méi)有合適的去設(shè)置壓腳,導(dǎo)致撞到銷(xiāo)釘使工作板產(chǎn)生偏移④參數(shù)調(diào)整錯(cuò)誤⑤沒(méi)有打銷(xiāo)釘⑥沒(méi)有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現(xiàn)偏孔后如何處理:①清理鉆頭夾咀②檢查參數(shù)是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷(xiāo)的位置是否有偏移④調(diào)整合適的鉆頭轉(zhuǎn)速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。 十毫米鉆頭廠家多層PCB線路板必須要注意的近孔問(wèn)題。
PCB鉆孔斷鉆咀問(wèn)題成因及解決辦法:
PCB制版中,鉆孔作為其中的一環(huán),難免會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見(jiàn)的問(wèn)題之一,產(chǎn)生的原因總結(jié)起來(lái)有以下幾個(gè):
1、主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度
2、數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)
3、鉆咀選用不合適
4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大
5、疊板層數(shù)太多
6、板與板間或蓋板下有雜物
7、鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死
8、鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用
9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平
10、固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小
11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓
12、補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)
13、蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰
14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。
解決方法:
1、通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修,或者更換好的主軸
2、檢測(cè)鉆咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀
3、選擇合適的進(jìn)刀量,減低進(jìn)刀速率
4、減少至適宜的疊層數(shù)
5、上板時(shí)清潔板面和蓋板下的雜物,保持板面清潔
6、通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度,保持良好的鉆孔深度(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。)
7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板
8、認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸
9、適當(dāng)降低進(jìn)刀速率
10、操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置
11、更換同一中心的鉆咀
PCB板上的過(guò)孔的種類(lèi)及打孔注意事項(xiàng):過(guò)孔是印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的一部分,過(guò)孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個(gè)過(guò)孔由三部分組成:孔、孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過(guò)孔的制作:在過(guò)孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬,用于聯(lián)通中間各層的銅箔,過(guò)孔的上下兩面做成焊盤(pán)狀,直接線路相通(或也可不連)。過(guò)孔一般分為三類(lèi):盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面,具有一定深度(孔徑和孔深按一定的比率),用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔(電路板表面看不到)。通孔——穿過(guò)整個(gè)電路板,一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設(shè)計(jì)中,由于過(guò)孔的寄生電容和寄生電感對(duì)其影響較小,所以在1至4層PCB的過(guò)孔設(shè)計(jì),通常選用(孔徑)/(焊盤(pán))/(POWER隔離區(qū))的過(guò)孔。對(duì)特殊要求的信號(hào)線,如電源線、地線等,一般用。PCB板過(guò)孔設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)孔徑盡量大一些:上面講了,小孔要用小鉆頭,小鉆頭價(jià)格高,對(duì)板廠要求也高。如果電路板面積較大,甚至可以用。 PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題有哪些呢?
PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題(一):1、斷鉆咀產(chǎn)生原因有:主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度;數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng);鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板下有雜物;鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??;進(jìn)刀速度太快造成擠壓;補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng);蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀;鉆孔時(shí)沒(méi)有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯(cuò)誤;鉆咀拉長(zhǎng);鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。3、孔位偏、移,對(duì)位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當(dāng),軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當(dāng);鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng),撞到銷(xiāo)釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng);鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng);蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差;沒(méi)有打銷(xiāo)釘;原點(diǎn)不同;膠紙未貼牢;鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差;程序有問(wèn)題。PCB二次鉆孔是什么呢?哪里有賣(mài)鉆頭的
PCB鉆孔工序中的常見(jiàn)問(wèn)題有哪些呢?深圳沖擊鉆異形開(kāi)口鉆頭廠家
涂層刀具在PCB機(jī)加工的應(yīng)用:
涂層刀具因具有良好的綜合性能,在加工高硬度,高精度的產(chǎn)品方面比普通白刃鎢鋼刀有明顯的優(yōu)勢(shì)。相對(duì)于來(lái)講,PCB涂層刀具具有以下優(yōu)勢(shì):涂層刀具的各項(xiàng)綜合性能,使得生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)效率提高、生產(chǎn)品質(zhì)提高,目前國(guó)內(nèi)大型PCB生產(chǎn)商均已不同比例的采用鍍膜刀具進(jìn)行生產(chǎn)使用。PVD涂層適用于加工普通玻纖板,無(wú)鹵素板,通用性較強(qiáng);DLC涂層適用于加工金屬基板,軟板,含PTFE板材;金剛石涂層適用于加工含陶瓷、碳?xì)鋸?fù)合等超硬填料的板材。關(guān)于當(dāng)前討論比較熱門(mén)的5G板材,其鉆鑼工序也是困擾眾多生產(chǎn)商的一大難點(diǎn),因5G線路板用的板材與現(xiàn)PCB板還是有很大差別,常規(guī)刀具加工其中部分類(lèi)型的板材時(shí),會(huì)出現(xiàn)無(wú)法滿足壽命、精度、成本、效率的問(wèn)題。5G線路板用的板材中加工難度較高的是含陶瓷、碳?xì)鋸?fù)合等超硬填料的板材,這類(lèi)板材往往用普通涂層解決不了其磨損嚴(yán)重的問(wèn)題,只能用金剛石涂層加以攻克。隨著產(chǎn)品走向越來(lái)越高段、精密、成本控制越來(lái)嚴(yán)格,PCB磚用鍍膜刀具的應(yīng)用恰好符合趨勢(shì)。 深圳沖擊鉆異形開(kāi)口鉆頭廠家
深圳市鑫佳泰精密工具有限公司位于梅林街道梅豐社區(qū)梅華路深華科技工業(yè)園2號(hào)廠房深華科技園廠房2棟323,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家生產(chǎn)型企業(yè)。公司是一家有限責(zé)任公司(自然)企業(yè),以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專(zhuān)業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,努力為廣大用戶(hù)提供***的產(chǎn)品。公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有PCB鉆咀,PCB玉米銑刀,手機(jī)面板鏡片銑刀,進(jìn)口單刃鎢鋼螺旋銑刀等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。深圳鑫佳泰工具自成立以來(lái),一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專(zhuān)業(yè)化路線,得到了廣大客戶(hù)及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。