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PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項:過孔是印制電路板(PCB)設(shè)計的一部分,過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成:孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作:在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬,用于聯(lián)通中間各層的銅箔,過孔的上下兩面做成焊盤狀,直接線路相通(或也可不連)。過孔一般分為三類:盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面,具有一定深度(孔徑和孔深按一定的比率),用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔(電路板表面看不到)。通孔——穿過整個電路板,一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設(shè)計中,由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小,所以在1至4層PCB的過孔設(shè)計,通常選用(孔徑)/(焊盤)/(POWER隔離區(qū))的過孔。對特殊要求的信號線,如電源線、地線等,一般用。PCB板過孔設(shè)計的注意事項孔徑盡量大一些:上面講了,小孔要用小鉆頭,小鉆頭價格高,對板廠要求也高。如果電路板面積較大,甚至可以用。 PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計師在大批量生產(chǎn)之前的試驗產(chǎn)品。深圳hss twist鉆頭能鉆啥
如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具?碳纖維增強復(fù)合材料具有較高的比強度、比剛性,是以碳纖維或碳纖維織物為增強體,以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復(fù)合材料,輕量化效果十分明顯。碳纖維復(fù)合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石(PCD)刀具。(1)硬質(zhì)合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質(zhì)合金,此類材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好,但加工碳纖維復(fù)合材料時,刀具磨損嚴重,零件外表面粗糙有撕裂痕跡,切削加工中需要頻繁換刀、磨刀,加工效率低,對操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定,不能滿足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。(2)金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層,可使切削刃耐磨性更高,不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性,而且能在較長的加工周期內(nèi)保持原有刀具的幾何結(jié)構(gòu),保證加工效果。(3)聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復(fù)合材料較理想的刀具,聚晶金剛石PCD的硬度可達9000HV,是硬質(zhì)合金的4~6倍,具有很高的耐磨性(是硬質(zhì)合金的幾百倍)。具備優(yōu)異的耐磨性,同時保持鋒利的刃口,可有效地切斷纖維,保證較高的表面光潔度,減少刃磨刀具、拋光等輔助時間,減輕操作者的勞動強度,提高生產(chǎn)效率。 大全鉆頭PCB鉆孔加工中會出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。
四大方法,輕松搞定PCB開路問題(一)!PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴},一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,造成出貨數(shù)量不足而補料,影響準(zhǔn)時交貨,導(dǎo)致客戶抱怨,是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下:一、露基材造成的開路1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象;2、覆銅板在開料過程中的被劃傷;3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷;4、覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷;5、沉銅后堆放板時因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷;6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷;改善方法1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系,根據(jù)實際情況,作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?、覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在,開料時覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認真清潔臺面,確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷,主要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈,抓鉆咀時抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設(shè)置的鉆咀長度稍長,鉆孔時抬起的高度不夠,機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現(xiàn)象。
PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施(一):鉆孔參數(shù)鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要,鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷,鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同,所以,PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計算和測試,選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如,下刀速度應(yīng)在,鉆孔深度應(yīng)控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中,厚度均勻,平整、厚度差不應(yīng)超過,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,使鉆咀扭曲折斷,而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動,鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷,其作用:(1)抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。(2)充分貫穿PCB板。(3)降低鉆咀刀口的溫度,減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性,防止提刀時板材顫動,并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟,是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置,不會使鉆咀偏離原來的孔位,導(dǎo)致斷鉆咀。 PCB開路的原因及改善方法?
四大方法,輕松搞定PCB開路問題(四)!2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化:a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網(wǎng)底,確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在,正常情況下就不會孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時使用的是68—77T網(wǎng)版,如果用錯了網(wǎng)版,如≤51T時,孔內(nèi)有可能漏入濕膜油,顯影時孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈,電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了,有可能因油墨厚度不夠,在電鍍時抗鍍膜被電流擊破,造成電路間很多金屬點甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路;2、對位菲林線路上有沙眼造成開路;改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路,菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路,造成透光,在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時抗鍍,蝕刻時線路被蝕掉而開路。2、對位時菲林藥膜面線路上有沙眼,顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時抗鍍,蝕刻時線路被蝕掉而開路。 PCB設(shè)計鉆孔知識詳解,歡迎查看。深圳鉆剛用的鉆頭
PCB鉆孔常見問題有哪些呢?深圳hss twist鉆頭能鉆啥
高精度PCB鉆孔:
PCB鉆孔注意事項,鉆床由高速主軸組成,該主軸以大約300kRPM的速度旋轉(zhuǎn)。這些速度對于在PCB上實現(xiàn)微米級鉆孔所需的精度至關(guān)重要。為了在高速下保持精度,主軸使用了空氣軸承和直接的鉆頭組件,該組件由精密的夾頭卡盤固定。另外,將鉆頭前列的振動控制在10微米范圍內(nèi)。為了保持孔在PCB上的準(zhǔn)確位置,將鉆頭安裝在伺服工作臺上,該工作臺控制工作臺在X軸和Y軸上的運動。通道執(zhí)行器用于控制PCB在Z軸上的運動。隨著PCB裝配線中孔的間距不斷減小以及對更高吞吐量的需求分別增加,控制伺服的電子設(shè)備可能會在某個時間點落后。使用激光鉆孔來制造用于制造PCB的通孔有助于減少或消除這種滯后,這是下一代的要求。 深圳hss twist鉆頭能鉆啥
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