MES系統(tǒng)在機(jī)加工行業(yè)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
芯軟云5GT業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)亮相2023年世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)
芯軟智控受邀參加\"走進(jìn)中興價(jià)值生態(tài)活動(dòng)\"
MES精益制造平臺(tái):高效、靈活、降低成本提高效益
無(wú)錫芯軟智控科技有限公司榮獲無(wú)錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會(huì)網(wǎng)滿舉行
無(wú)錫芯軟智控科技有限公司榮獲無(wú)錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技“選擇芯軟云!
PCB鉆孔常見問題(三):
9、堵孔(塞孔)產(chǎn)生原因有:鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復(fù)使用;加工條件不當(dāng)所致,如吸塵力不足;鉆咀的結(jié)構(gòu)不行;鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有:進(jìn)刀量變化過大;進(jìn)刀速率過快;蓋板材料選用不當(dāng);固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)產(chǎn)生原因:鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質(zhì)差(紙板料);進(jìn)刀量過大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數(shù)過多。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí),嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處,對(duì)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益,也有很大的幫助。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移,對(duì)位失準(zhǔn)的解決方法?普通鉆頭廠家
四大方法,輕松搞定PCB開路問題(二)a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度,進(jìn)行更換夾咀;b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀,確保夾咀內(nèi)無(wú)雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷:沉銅后、全板電鍍后儲(chǔ)存板時(shí),由于板疊在一起再放下,板有一定數(shù)量時(shí),重量也不輕,板角向下且加上有一個(gè)重力加速度,形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上,造成板面劃傷露基材。5、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷:a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板面上,且擋板邊緣又不平整有利器物凸起,過板時(shí)板面被劃傷;b、不銹鋼傳動(dòng)軸,因損傷成尖狀物體,過板時(shí)劃傷銅面而露基材。綜上所述,對(duì)于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來(lái),容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時(shí),經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅,線條的銅箔厚度明顯減小,后面開、短路測(cè)試時(shí)是難于檢測(cè)出來(lái)的,這樣客戶使用時(shí)可能會(huì)因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷,潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)損失是相當(dāng)大的。 深圳滿鉆頭廠家UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同?
PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識(shí)詳解(二):
(2)插件孔與插件之間的間距:孔邊緣間距≥17mil(0.45mm),極限為12mil。插件孔Pcb制作時(shí)鉆孔會(huì)預(yù)大0.15mm下鉆,鉆完后再沉上銅,醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計(jì)時(shí)的成品孔一樣大
(3)近孔對(duì)生產(chǎn)的影響:兩個(gè)孔過近會(huì)影響鉆孔工序。兩個(gè)孔過近會(huì)鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過薄,鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,從而導(dǎo)致斷鉆咀,由此造成PCB漏鉆孔不導(dǎo)通。
D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法,很多硬件工程師會(huì)稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上,一半在板內(nèi)一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm,孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔:板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無(wú)銅孔,也是一半在板內(nèi)一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無(wú)銅孔,邊緣間距是0.3mm(中間距離0.8mm),5個(gè)孔或5個(gè)以上數(shù)量一組。根據(jù)板子大小用郵票孔連接拼版,分板后孔的位置會(huì)有外凸的毛刺,如果外形結(jié)構(gòu)要求嚴(yán)不能有凸出的毛刺,那么可以把郵票孔往板內(nèi)方向加進(jìn)去點(diǎn)。
E.槽孔(長(zhǎng)條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣,所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm,槽的長(zhǎng)度要>2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬,非金屬槽一般是和板框一起銑出來(lái)的。
PCB線路板鉆孔時(shí)塞孔和偏孔的原因及處理方式:給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理:產(chǎn)生原因:①鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復(fù)使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行處理方式:①合理的設(shè)置鉆孔深度②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力,達(dá)到③更換墊板④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度⑤選擇品質(zhì)好的基板材料。出現(xiàn)PCB偏孔的原因:①在鉆孔的過程中,鉆頭發(fā)生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時(shí)沒有合適的去設(shè)置壓腳,導(dǎo)致撞到銷釘使工作板產(chǎn)生偏移④參數(shù)調(diào)整錯(cuò)誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現(xiàn)偏孔后如何處理:①清理鉆頭夾咀②檢查參數(shù)是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移④調(diào)整合適的鉆頭轉(zhuǎn)速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因是什么呢?
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀;鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯(cuò)誤;鉆咀拉長(zhǎng);鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。解決方法:(1)根據(jù)前面問題1,進(jìn)行排查斷刀原因,作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用,生產(chǎn)時(shí)一定要用,可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置,上板前再檢查一次。(3)鉆孔前,必須檢查鉆孔深度是否符合,每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機(jī)抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī),開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度,并且對(duì)可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。(6)手動(dòng)鉆孔切割精細(xì)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求,禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí),根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù),進(jìn)刀不宜太快。 多層PCB線路板必須要注意的近孔問題。深圳滿鉆頭廠家
pcb板開槽是什么意思?普通鉆頭廠家
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤;進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng);鉆咀過度磨損;鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;主軸本身過度偏轉(zhuǎn);鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;看錯(cuò)孔徑;換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑;鉆咀排列錯(cuò)誤;換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò);未核對(duì)孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。解決方法:(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個(gè)孔;對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對(duì)較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對(duì)于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測(cè)量,在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時(shí)要磨去。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。。 普通鉆頭廠家
深圳市鑫佳泰精密工具有限公司一直專注于pcb線路板硬質(zhì)合金玉米銑刀,pcb鉆咀以及相關(guān)輔助材料;五金模具涂層銑刀,鋁用銑刀,雕刻機(jī)配件ER螺母夾頭,刀柄;五金工具;數(shù)控切削刀具;經(jīng)營(yíng)電子商務(wù)以及進(jìn)出口業(yè)務(wù)。公司生產(chǎn)的刀具廣泛應(yīng)用于PCB線路板行業(yè),模具業(yè)、治具業(yè),工藝品、電子、廣告、木業(yè)加工等行業(yè)。,是一家五金、工具的企業(yè),擁有自己**的技術(shù)體系。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ),是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:PCB鉆咀,PCB玉米銑刀,手機(jī)面板鏡片銑刀,進(jìn)口單刃鎢鋼螺旋銑刀等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨,深受客戶好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的PCB鉆咀,PCB玉米銑刀,手機(jī)面板鏡片銑刀,進(jìn)口單刃鎢鋼螺旋銑刀形象,贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。