四大方法，輕松搞定PCB開路問題（四）！2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化：a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯了網(wǎng)版，如≤51T時，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路；2、對位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路，造成透光，在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時抗鍍，蝕刻時線路被蝕掉而開路。2、對位時菲林藥膜面線路上有沙眼，顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時抗鍍，蝕刻時線路被蝕掉而開路。 鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型。深圳微鉆廠家

    PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項：過孔是印制電路板（PCB）設(shè)計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯(lián)通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設(shè)計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設(shè)計，通常選用（孔徑）/（焊盤）/（POWER隔離區(qū)）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用。PCB板過孔設(shè)計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用。 鉆頭大全廠家PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）有什么特點？

說說PCB鉆孔的分類和目的：

鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計時的成品孔一樣大。近孔對生產(chǎn)的影響：兩個孔過近會影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：

PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規(guī)格錯誤、進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。

確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理。 PCB鉆孔注意事項有哪些呢？

PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設(shè)置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。PCB人一定要知道的鉆孔知識？0.9mm鉆咀鉆針廠家

u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點？深圳微鉆廠家

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機生產(chǎn)，通知機修處理。批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解決方法：(1)在設(shè)置參數(shù)時，嚴格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進行檢查核實。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。(3)對底板進行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。(5)基板變形應(yīng)該進行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。 深圳微鉆廠家

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