pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會增加.嚴重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會增加.原因.長度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標記就行了。5次后的強制性報廢.。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法？深圳artu鉆頭廠家

請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標準為何？針對不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會有決對標準而只有相對標準，因為材料差異、產(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機或切割機械差異等，都會讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時制造廠還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來獲得更好質(zhì)量。舉例來說，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(在不斷針的狀況下)。至于銑刀一般都不會進行再研磨，而使用壽命計算主要是以切割電路板的行進長度為單位。例如：每支銑刀可使用20米、10米、5米等，這與材料硬度及金屬沾黏性等因素都有關(guān)系。鉆孔堆棧數(shù)廠商都會追求較大化，但鉆針長度與鉆孔精細度卻會影響可堆棧高度。銑刀也有類似現(xiàn)象，成型尺寸精細度表現(xiàn)會影響可堆棧的板數(shù)。不過只要刀具強度足夠，這方面的影響并不太明顯，倒是電路板內(nèi)的銅金屬量多少對刀具壽命影響比較大。深圳5鉆頭廠家PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？

    PCB打樣的注意事項：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計師在大批量生產(chǎn)之前的試驗產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來進行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來進行實驗測試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測試上面所需要花費的成本是非?？捎^的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應(yīng)仔細檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為了防止打樣時出錯，降低打樣效率，增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設(shè)計制造過程中的工序。在印刷電路板打樣過程中，需要非常注意包裝過程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量，從而實現(xiàn)PCB正常的運作，分析功能和后續(xù)的進一步發(fā)展。印刷電路板打樣后，需要進行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個功能和細節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。

說說PCB鉆孔的分類和目的：

鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計時的成品孔一樣大。近孔對生產(chǎn)的影響：兩個孔過近會影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。 什么是PCB鉆針及其使用注意事項？

PCB鉆孔常見問題（二）：

4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當。 PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法？深圳artu鉆頭廠家

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產(chǎn)生的原因是什么？深圳artu鉆頭廠家

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調(diào)整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。 深圳artu鉆頭廠家

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