PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產(chǎn)生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設(shè)置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產(chǎn)生的原因是什么？金屬鉆鉆頭

PCB鉆孔常見問題（二）：

4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當。 好鉆頭PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因？

    PCB打樣的注意事項：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計師在大批量生產(chǎn)之前的試驗產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來進行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來進行實驗測試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測試上面所需要花費的成本是非?？捎^的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應仔細檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為了防止打樣時出錯，降低打樣效率，增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設(shè)計制造過程中的工序。在印刷電路板打樣過程中，需要非常注意包裝過程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量，從而實現(xiàn)PCB正常的運作，分析功能和后續(xù)的進一步發(fā)展。印刷電路板打樣后，需要進行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個功能和細節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。

如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（一）：

Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？

首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 什么是PCB鉆針及其使用注意事項？

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據(jù)前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精細度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。 PCB鉆孔的類型有哪些?1.0鉆頭廠家

PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。金屬鉆鉆頭

    PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（一）：鉆孔參數(shù)鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如，下刀速度應在，鉆孔深度應控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過，如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴實，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 金屬鉆鉆頭

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