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如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題(二):
鋁片的作用:1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道,以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大,這樣能夠迅速將鉆孔時產(chǎn)生的熱量帶走,降低鉆咀的溫度,應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時候必須根據(jù)加工目的,產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求,用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1:ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型,適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑?。搭^大身?。?,設(shè)計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦,防止孔壁過粗及斷針。四,pcb覆銅基板的品質(zhì)板料的玻纖布粗,結(jié)合力不好,也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全,容易產(chǎn)生孔壁膠渣多,排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞,會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此,鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC PCB鉆針鉆咀的類型有哪些呢?鉆頭6.0
UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同以及u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點:UC型鉆頭用于高質(zhì)量的鉆孔,鉆孔溫度低,較少的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。由于其低的折損率,減少了鉆孔扭矩阻力,利于微鉆和6層以上的PCB板。ST型鉆頭操作簡單,直徑控制容易,較多的研磨次數(shù),它的使用范圍比較大,可以應(yīng)用于一般用途,利于一般直徑鉆孔和雙面板及6層以下多面板。UC型鉆頭,頭大身細(xì),減少鉆頭與孔壁摩擦,能保證良好的孔壁粗糙度。但質(zhì)量低劣的刀具會出現(xiàn)刀面缺口。ST型鉆頭,主要用來開槽,或者銑平面。也就是通稱的槽刀。雙刃的優(yōu)點比單刃的更多。理論講雙刃鉆咀的孔壁粗糙度會好點,單刃鉆咀的較大優(yōu)點是鉆HTG板料時壽命長不容易斷針,但因為只有一個刀面會和一個排屑槽會影響到排屑的效果,而導(dǎo)致孔粗等問題。單刃的不好斷屑而且進(jìn)給速度不宜太快,適與加工,小孔。雙刃的可進(jìn)行高速鉆削,鉆削平穩(wěn),但是籠統(tǒng)地說,單刃的又細(xì)分好多種。 深圳鉆頭鉆頭PCB鉆孔的類型有哪些?
掌握這些方法,你的PCB短槽不再鉆偏:什么是短槽當(dāng)槽長小于2倍的槽寬時稱為短槽。(如:槽長,槽寬)。普通加工方式短槽按普通加工方式會出現(xiàn)什么問題呢?使用普通鉆孔模式,斷鉆的情況會很多,同時也會導(dǎo)致鉆出的槽孔變形,呈現(xiàn)狗牙狀,且槽會短于客戶的設(shè)計。原因分析由于鉆機主軸的旋轉(zhuǎn)方向是順時針,加工第二個鉆孔時將受到不對稱的反作用力,導(dǎo)致向逆時針方向偏斜。正確加工方式:1、建議客戶設(shè)計時將槽加長,使槽長是槽寬的2倍以上;(部分設(shè)計是無法改長槽的,此辦法無法適用所有的情況)2、生產(chǎn)時使用較短刃長的槽刀,減低下刀速度,減少疊層數(shù);(此辦法能減少偏斜的程度,但是槽刀翻磨次數(shù)降低,產(chǎn)能和成本面臨雙重壓力)3、先用小的鑼刀先加工一遍;(此辦法只適用于,且多一道工序,周期延長,成本增加)4、從工藝角度優(yōu)化鉆孔流程設(shè)計,在槽孔兩端預(yù)先鉆孔(引導(dǎo)孔),減少非對稱力。引導(dǎo)孔直徑等于槽長減去。(此方式槽偏斜程度醉小,成本較低,是目前解決短槽鉆偏的較好辦法)。
PCB鉆孔常見問題(二):
4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因為:鉆咀規(guī)格錯誤;進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng);鉆咀過度磨損;鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;主軸本身過度偏轉(zhuǎn);鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;看錯孔徑;換鉆咀時未測孔徑;鉆咀排列錯誤;換鉆咀時位置插錯;未核對孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;參數(shù)中輸錯序號。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有:斷鉆咀(標(biāo)識不清);中途暫停;程序上錯誤;人為無意刪除程序;鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有:參數(shù)錯誤;鉆咀磨損嚴(yán)重,刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透(未貫穿基板)產(chǎn)生原因有:深度不當(dāng);鉆咀長度不夠;臺板不平;墊板厚度不均;斷刀或鉆咀斷半截,孔未透;批鋒入孔沉銅后形成未透;主軸夾嘴松動,在鉆孔過程中鉆咀被壓短;未夾底板;做首板或補孔時加了兩張墊板,生產(chǎn)時沒更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有:未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移,對位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因是什么?
PCB設(shè)計鉆孔知識詳解(一):
關(guān)于鉆孔,15年P(guān)CB生產(chǎn)經(jīng)驗的PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識。
A.孔的類型孔有三大類別:過孔(Vai)、 插件孔(Pad孔) 、無銅安裝孔(Npth)
過孔(via):只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接,其表面可以做開窗(焊盤裸露)、蓋油或者塞油。
插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引腳孔,焊盤表面必須裸露出來。
無銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳,沒有電氣性能,起定位固定作用。
B.孔屬性板廠孔定義有兩種屬性,金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔,部分是金屬螺絲孔,上下能電氣導(dǎo)通。非金屬孔就是孔內(nèi)壁沒有銅上下不導(dǎo)通的孔,也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區(qū)別為“Plated”是否有勾選,如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬,如果不勾選就是非金屬孔,非金屬孔正常是沒有外徑的。(下圖為金屬孔的設(shè)置)
C.過孔的間距
(1)過孔(Via)與過孔(Via)之間的間距:同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥8mil(0.2mm),不同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。
未完見下篇。
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法?陶瓷鎢鋼小鉆咀鉆針廠家
PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。鉆頭6.0
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因為:鉆咀規(guī)格錯誤;進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng);鉆咀過度磨損;鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;主軸本身過度偏轉(zhuǎn);鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;看錯孔徑;換鉆咀時未測孔徑;鉆咀排列錯誤;換鉆咀時位置插錯;未核對孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;參數(shù)中輸錯序號。解決方法:(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時要磨去。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。。 鉆頭6.0
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