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PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用，有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。覆銅板料的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)(2)測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠。(3)檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測(cè)量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對(duì)批鋒來(lái)源按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完...

PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用，有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。覆銅板料的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加...

PCB線路板鉆孔時(shí)塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產(chǎn)生原因：①鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復(fù)使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行處理方式：①合理的設(shè)置鉆孔深度②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到③更換墊板④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度⑤選擇品質(zhì)好的基板材料。出現(xiàn)PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過(guò)程中，鉆頭發(fā)生偏移情況②沒(méi)有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時(shí)沒(méi)有合適的去設(shè)置壓腳，導(dǎo)致撞到銷釘使工作板產(chǎn)生偏移④參數(shù)調(diào)整錯(cuò)誤⑤沒(méi)有打銷釘⑥沒(méi)有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現(xiàn)偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數(shù)是否正確③檢查工具孔尺寸...

pcb鉆咀研磨不良對(duì)鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會(huì)增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.長(zhǎng)度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個(gè)粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報(bào)廢.簡(jiǎn)析PCB會(huì)出現(xiàn)開路的原因以及改善方法...

請(qǐng)問(wèn)PCB銑刀與鉆針壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對(duì)不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會(huì)有決對(duì)標(biāo)準(zhǔn)而只有相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)椴牧喜町?、產(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機(jī)或切割機(jī)械差異等，都會(huì)讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來(lái)定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時(shí)制造廠還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來(lái)獲得更好質(zhì)量。舉例來(lái)說(shuō)，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(...

UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同以及u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點(diǎn)：UC型鉆頭用于高質(zhì)量的鉆孔，鉆孔溫度低，較少的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。由于其低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力，利于微鉆和6層以上的PCB板。ST型鉆頭操作簡(jiǎn)單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù)，它的使用范圍比較大，可以應(yīng)用于一般用途，利于一般直徑鉆孔和雙面板及6層以下多面板。UC型鉆頭，頭大身細(xì)，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度。但質(zhì)量低劣的刀具會(huì)出現(xiàn)刀面缺口。ST型鉆頭，主要用來(lái)開槽，或者銑平面。也就是通稱的槽刀。雙刃的優(yōu)點(diǎn)比單刃的更多。理論講雙刃鉆咀的孔壁粗糙度會(huì)好點(diǎn)，單刃鉆咀的較大優(yōu)點(diǎn)是鉆HTG板料時(shí)壽命長(zhǎng)不容易斷針...

說(shuō)說(shuō)PCB鉆孔的分類和目的： 鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過(guò)孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來(lái)。無(wú)銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒(méi)有電氣性能，起定位固定作用。過(guò)孔的間距過(guò)孔（Via）與過(guò)孔（Via...

PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來(lái)進(jìn)行合作，那么在印刷線路板打樣過(guò)程中我們需要注意哪些問(wèn)題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測(cè)試上面所需要花費(fèi)的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過(guò)程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯(cuò)。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯(cuò)誤。為...

掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當(dāng)槽長(zhǎng)小于2倍的槽寬時(shí)稱為短槽。（如：槽長(zhǎng)，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會(huì)很多，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致鉆出的槽孔變形，呈現(xiàn)狗牙狀，且槽會(huì)短于客戶的設(shè)計(jì)。原因分析由于鉆機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)方向是順時(shí)針，加工第二個(gè)鉆孔時(shí)將受到不對(duì)稱的反作用力，導(dǎo)致向逆時(shí)針?lè)较蚱薄Ｕ_加工方式：1、建議客戶設(shè)計(jì)時(shí)將槽加長(zhǎng)，使槽長(zhǎng)是槽寬的2倍以上；（部分設(shè)計(jì)是無(wú)法改長(zhǎng)槽的，此辦法無(wú)法適用所有的情況）2、生產(chǎn)時(shí)使用較短刃長(zhǎng)的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數(shù)；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數(shù)降低，產(chǎn)能和成本面臨雙重...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過(guò)孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說(shuō)工序是分開的。 PCB開路的原因及改善方法？延安PCB鉆咀廠家 如何快速判斷PCB板的好壞： 當(dāng)我們拿到一塊PCB板時(shí)，手邊沒(méi)有其他測(cè)試工具的時(shí)候，如何...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過(guò)孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說(shuō)工序是分開的。 PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問(wèn)題。海東PCB鉆頭出廠價(jià)鉆咀使用說(shuō)明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是...

在PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現(xiàn)振動(dòng)和彼此碰撞的現(xiàn)象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應(yīng)隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動(dòng)更換鉆頭的刀具庫(kù)里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測(cè)定鉆頭直徑，防止出現(xiàn)切削刃與機(jī)械式測(cè)量?jī)x觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測(cè)切削刃的磨損情況。6.要習(xí)慣性檢測(cè)主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對(duì)于定柄鉆頭來(lái)說(shuō)，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測(cè)主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。選用膠粘帶將...

PCB鉆孔斷鉆咀問(wèn)題成因及解決辦法： PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見(jiàn)的問(wèn)題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來(lái)有以下幾個(gè)： 1、主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度 2、數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng) 3、鉆咀選用不合適 4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大 5、疊板層數(shù)太多 6、板與板間或蓋板下有雜物 7、鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死 8、鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用 9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平 10、固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小 11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓 12、補(bǔ)孔時(shí)操...

PCB鉆針鉆咀的類型： 通常我們常用的鉆針?lè)譃镾T型、UC型和SD型，ST型是標(biāo)準(zhǔn)類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環(huán)保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)，鉆孔后的孔壁質(zhì)量和孔位精度良好，具有較優(yōu)的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無(wú)鹵素板材，UC鉆針?biāo)呐判疾蹖?，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高TG，環(huán)保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機(jī)...

掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當(dāng)槽長(zhǎng)小于2倍的槽寬時(shí)稱為短槽。（如：槽長(zhǎng)，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會(huì)很多，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致鉆出的槽孔變形，呈現(xiàn)狗牙狀，且槽會(huì)短于客戶的設(shè)計(jì)。原因分析由于鉆機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)方向是順時(shí)針，加工第二個(gè)鉆孔時(shí)將受到不對(duì)稱的反作用力，導(dǎo)致向逆時(shí)針?lè)较蚱?。正確加工方式：1、建議客戶設(shè)計(jì)時(shí)將槽加長(zhǎng)，使槽長(zhǎng)是槽寬的2倍以上；（部分設(shè)計(jì)是無(wú)法改長(zhǎng)槽的，此辦法無(wú)法適用所有的情況）2、生產(chǎn)時(shí)使用較短刃長(zhǎng)的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數(shù)；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數(shù)降低，產(chǎn)能和成本面臨雙重...

如何避免pcb板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（三）： 五，區(qū)別鉆孔機(jī)器性能完好在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中必須保證鉆機(jī)處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進(jìn)行。由于鉆床的振動(dòng)、主軸的振動(dòng)和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計(jì)不良或有雜物，Z軸空動(dòng)、除塵不好，（X，Y）軸移動(dòng)不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)選擇使用性能良好的鉆機(jī)。正常情況下要求機(jī)臺(tái)平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動(dòng)精度偏差<0.076mm。spiNDLE動(dòng)態(tài)RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點(diǎn)=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPI...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)(2)測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠。(3)檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測(cè)量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對(duì)批鋒來(lái)源按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆...

PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（一）：鉆孔參數(shù)鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快會(huì)使鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如，下刀速度應(yīng)在，鉆孔深度應(yīng)控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過(guò)，如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會(huì)使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí)，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動(dòng)過(guò)程中板也會(huì)隨之運(yùn)動(dòng)，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿P...

在PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現(xiàn)振動(dòng)和彼此碰撞的現(xiàn)象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應(yīng)隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動(dòng)更換鉆頭的刀具庫(kù)里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測(cè)定鉆頭直徑，防止出現(xiàn)切削刃與機(jī)械式測(cè)量?jī)x觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測(cè)切削刃的磨損情況。6.要習(xí)慣性檢測(cè)主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對(duì)于定柄鉆頭來(lái)說(shuō)，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測(cè)主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。...

如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具？碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料具有較高的比強(qiáng)度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強(qiáng)體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復(fù)合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復(fù)合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質(zhì)合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細(xì)顆粒硬質(zhì)合金，此類材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復(fù)合材料時(shí)，刀具磨損嚴(yán)重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對(duì)操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)(2)測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠。(3)檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測(cè)量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對(duì)批鋒來(lái)源按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆...

如何避免pcb 板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（一）： Pcb板鉆孔速度太快會(huì)是鉆咀受力過(guò)大而折斷鉆，孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？ 首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過(guò)0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。(...

四大方法，輕松搞定PCB開路問(wèn)題（三）；二、無(wú)孔化開路1、沉銅無(wú)孔化；2、孔內(nèi)有油造成無(wú)孔化；3、微蝕過(guò)度造成無(wú)孔化；4、電鍍不良造成無(wú)孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無(wú)孔化；改善措施1、沉銅無(wú)孔化：a、整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物?？妆谝薪饘兮Z均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成...

四大方法，輕松搞定PCB開路問(wèn)題（四）！2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無(wú)孔化：a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒(méi)有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會(huì)孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯(cuò)了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會(huì)鍍不上金屬層而造成無(wú)孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路；2、對(duì)位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路...

四大方法，輕松搞定PCB開路問(wèn)題（三）；二、無(wú)孔化開路1、沉銅無(wú)孔化；2、孔內(nèi)有油造成無(wú)孔化；3、微蝕過(guò)度造成無(wú)孔化；4、電鍍不良造成無(wú)孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無(wú)孔化；改善措施1、沉銅無(wú)孔化：a、整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物?？妆谝薪饘兮Z均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)...

PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題（二）： 4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標(biāo)識(shí)不清）；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。(...