在线观看AV不卡网站永久_国产精品推荐制服丝袜_午夜福利无码免费体验区_国产精品露脸精彩对白

PCB鉆孔斷鉆咀問(wèn)題成因及解決辦法： PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見(jiàn)的問(wèn)題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來(lái)有以下幾個(gè)： 1、主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度 2、數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng) 3、鉆咀選用不合適 4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大 5、疊板層數(shù)太多 6、板與板間或蓋板下有雜物 7、鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死 8、鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用 9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平 10、固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小 11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓 12、補(bǔ)孔時(shí)操...

如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具？碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料具有較高的比強(qiáng)度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強(qiáng)體，以樹(shù)脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復(fù)合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復(fù)合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質(zhì)合金刀具采用YG類(lèi)添加TaC或NbC超細(xì)顆粒硬質(zhì)合金，此類(lèi)材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復(fù)合材料時(shí)，刀具磨損嚴(yán)重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對(duì)操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿(mǎn)足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體...

買(mǎi)哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？ 如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，那到底如何選擇鉆頭呢？從經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷，一般來(lái)說(shuō)白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭，質(zhì)量比較好。金色的是鍍氮化鈦的，一般要么是比較好的，要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質(zhì)量也參差不齊，有的就是很差的碳素工具鋼做的，很容易退火，同時(shí)容易生銹所以要發(fā)黑處理一下。一般買(mǎi)鉆頭可以看鉆頭柄上的商標(biāo)以及直徑公差的標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)清晰，激光或者電腐蝕的質(zhì)量不會(huì)太差。如果是字模壓的字，如果字的邊緣鼓起來(lái)，則鉆頭質(zhì)量差，因?yàn)楣钠鸬淖州喞獣?huì)導(dǎo)致鉆頭夾持精度達(dá)不到要求，而字邊緣清晰，很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質(zhì)量好。另外要看鉆頭尖部切削刃...

PCB鉆孔工序中的常見(jiàn)問(wèn)題： PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問(wèn)題。斷鉆咀一般是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大，還有鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒(méi)有使用鋁片和夾反底版以保護(hù)孔環(huán)或者是鉆咀的有效長(zhǎng)度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問(wèn)題，鉆頭的長(zhǎng)度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。當(dāng)出現(xiàn)漏鉆孔時(shí)可能是程序操作出現(xiàn)錯(cuò)誤或者人為操作不當(dāng)?shù)取?pcb板開(kāi)槽是什么意思？焦作常規(guī)PCB鉆頭 什么是PCB鉆咀？ PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑...

鉆咀使用說(shuō)明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類(lèi)型：ST型是標(biāo)準(zhǔn)型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環(huán)保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設(shè)計(jì)，用于在鉆機(jī)上加工狹槽；UC型是頭大身細(xì)型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)。可適用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高tg、環(huán)保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無(wú)鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆...

pcb鉆咀研磨不良對(duì)鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會(huì)增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.長(zhǎng)度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類(lèi)型.還有板材的選擇也很重要。舉個(gè)粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報(bào)廢.。 簡(jiǎn)析PCB會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路的...

PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝： pcb板生產(chǎn)廠(chǎng)家PCB鉆孔工藝還有一個(gè)重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個(gè)檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠(chǎng)家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會(huì)導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo)，容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來(lái)的孔壁圓...

PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識(shí)詳解（二）： （2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時(shí)鉆孔會(huì)預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計(jì)時(shí)的成品孔一樣大 （3）近孔對(duì)生產(chǎn)的影響：兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)影響鉆孔工序。兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過(guò)薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導(dǎo)通。 D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠(chǎng)的叫法，很多硬件工程師會(huì)稱(chēng)他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫(huà)在外形線(xiàn)的中心上，一半在板內(nèi)一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的...

四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（五）！四、抗鍍開(kāi)路1、顯影時(shí)干膜碎附著線(xiàn)路上造成開(kāi)路；2、線(xiàn)路表面附著有油墨造成開(kāi)路；改善方法1、干膜碎附著線(xiàn)路上造成開(kāi)路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒(méi)有用擋光膠紙完全封好，曝光時(shí)板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時(shí)變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過(guò)板時(shí)干膜碎塊附著板面線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開(kāi)路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時(shí)由于壓力過(guò)大或附著力不夠，把孔內(nèi)的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過(guò)板時(shí)干膜碎塊附著線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開(kāi)路。2、線(xiàn)路表面附著有油墨造成開(kāi)路，主...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因?yàn)椋恒@孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷(xiāo)釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)；鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒(méi)有打銷(xiāo)釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差；程序有問(wèn)題。PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法？淮南PCB鉆咀單價(jià) PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題（三）： 9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的...

PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱(chēng)印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專(zhuān)業(yè)的印刷線(xiàn)路板打樣廠(chǎng)家來(lái)進(jìn)行合作，那么在印刷線(xiàn)路板打樣過(guò)程中我們需要注意哪些問(wèn)題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類(lèi)比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測(cè)試上面所需要花費(fèi)的成本是非?？捎^(guān)的。因此，在PCB打樣過(guò)程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠(chǎng)商溝通好，防止出錯(cuò)。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯(cuò)誤。為...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因?yàn)椋恒@孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷(xiāo)釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)；鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒(méi)有打銷(xiāo)釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差；程序有問(wèn)題。PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因是什么？合肥PCB鉆頭廠(chǎng)家 PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱(chēng)印刷電路板。P...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因?yàn)椋恒@孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷(xiāo)釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)；鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒(méi)有打銷(xiāo)釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差；程序有問(wèn)題。PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有哪些呢？周口哪里有PCB鉆咀 高精度PCB鉆孔： PCB鉆孔注意事...

四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（一）！PCB線(xiàn)路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料，影響準(zhǔn)時(shí)交貨，導(dǎo)致客戶(hù)抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題?，F(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類(lèi)列舉如下：一、露基材造成的開(kāi)路1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系...

PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題（二）： 4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標(biāo)識(shí)不清）；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板...

什么是PCB鉆咀？ PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠(chǎng)商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因?yàn)椋恒@孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷(xiāo)釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)；鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒(méi)有打銷(xiāo)釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差；程序有問(wèn)題。PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問(wèn)題。達(dá)州PCB鉆頭要多少錢(qián) PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（一）：鉆孔參數(shù)鉆孔...

買(mǎi)哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？ 如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，那到底如何選擇鉆頭呢？從經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷，一般來(lái)說(shuō)白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭，質(zhì)量比較好。金色的是鍍氮化鈦的，一般要么是比較好的，要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質(zhì)量也參差不齊，有的就是很差的碳素工具鋼做的，很容易退火，同時(shí)容易生銹所以要發(fā)黑處理一下。一般買(mǎi)鉆頭可以看鉆頭柄上的商標(biāo)以及直徑公差的標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)清晰，激光或者電腐蝕的質(zhì)量不會(huì)太差。如果是字模壓的字，如果字的邊緣鼓起來(lái)，則鉆頭質(zhì)量差，因?yàn)楣钠鸬淖州喞獣?huì)導(dǎo)致鉆頭夾持精度達(dá)不到要求，而字邊緣清晰，很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質(zhì)量好。另外要看鉆頭尖部切削刃...

請(qǐng)問(wèn)PCB銑刀與鉆針壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對(duì)不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會(huì)有決對(duì)標(biāo)準(zhǔn)而只有相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)椴牧喜町?、產(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機(jī)或切割機(jī)械差異等，都會(huì)讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來(lái)定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時(shí)制造廠(chǎng)還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來(lái)獲得更好質(zhì)量。舉例來(lái)說(shuō)，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的解決方法： 解決方法：(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。(3)根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是14...

說(shuō)說(shuō)PCB鉆孔的分類(lèi)和目的： 鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線(xiàn)路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類(lèi)型：過(guò)孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開(kāi)窗（焊盤(pán)裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤(pán)表面必須裸露出來(lái)。無(wú)銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒(méi)有電氣性能，起定位固定作用。過(guò)孔的間距過(guò)孔（Via）與過(guò)孔（Via...

PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱(chēng)印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專(zhuān)業(yè)的印刷線(xiàn)路板打樣廠(chǎng)家來(lái)進(jìn)行合作，那么在印刷線(xiàn)路板打樣過(guò)程中我們需要注意哪些問(wèn)題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類(lèi)比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測(cè)試上面所需要花費(fèi)的成本是非常可觀(guān)的。因此，在PCB打樣過(guò)程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠(chǎng)商溝通好，防止出錯(cuò)。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯(cuò)誤。為...

PCB鉆孔工序中的常見(jiàn)問(wèn)題： PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問(wèn)題。斷鉆咀一般是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大，還有鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒(méi)有使用鋁片和夾反底版以保護(hù)孔環(huán)或者是鉆咀的有效長(zhǎng)度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問(wèn)題，鉆頭的長(zhǎng)度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。當(dāng)出現(xiàn)漏鉆孔時(shí)可能是程序操作出現(xiàn)錯(cuò)誤或者人為操作不當(dāng)?shù)取?如何快速判斷PCB板的好壞？無(wú)錫靠譜的PCB鉆咀 四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（五）！四、抗鍍開(kāi)路1、顯...

如何避免pcb 板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（二）： 鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來(lái)選用不同類(lèi)別功能的鉆咀。鉆咀主要類(lèi)別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧...

PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題（一）：1、斷鉆咀產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進(jìn)刀速度太快造成擠壓；補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)；蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒(méi)有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長(zhǎng)；鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿(mǎn)足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對(duì)位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因...

什么是PCB鉆咀？ PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠(chǎng)商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用...

PCB鉆孔的注意事項(xiàng)：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項(xiàng)1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質(zhì)厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－－；使用RCC100T（介質(zhì)厚度、不含銅厚），工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－。且外層需走負(fù)片工藝，注意外層走負(fù)片必須要滿(mǎn)足《MI規(guī)范》負(fù)片條件，如全板鍍金則不能采取負(fù)片制作。4）孔到導(dǎo)體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導(dǎo)體距離極...

如何快速判斷PCB板的好壞： 當(dāng)我們拿到一塊PCB板時(shí)，手邊沒(méi)有其他測(cè)試工具的時(shí)候，如何快速的對(duì)一塊PCB板的質(zhì)量有一個(gè)評(píng)判呢，我們可以參考以下6點(diǎn)：1、PCB板外觀(guān)上大小和厚度必須要和規(guī)定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開(kāi)路，短路，氧化發(fā)白，發(fā)黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過(guò)度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質(zhì)。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤(pán)等現(xiàn)象。3、絲印印刷符號(hào)和字母清晰，沒(méi)有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現(xiàn)象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開(kāi)路，印反等現(xiàn)象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤...

四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（二）a、可以通過(guò)抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾咀；b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無(wú)雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲(chǔ)存板時(shí)，由于板疊在一起再放下，板有一定數(shù)量時(shí)，重量也不輕，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。5、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)被劃傷：a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過(guò)板時(shí)板面被劃傷；b、不銹鋼傳動(dòng)軸，因損傷成尖狀物體，過(guò)板時(shí)劃傷銅面而露基材。綜上所述，對(duì)于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線(xiàn)路上...