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深圳成孔鉆頭鉆大了怎么

來源: 發(fā)布時間:2022-08-12

    pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質(zhì)的影響:1.孔內(nèi)壁粗糙度會增加.嚴重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會增加.原因.排屑不良,硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會增加.原因.長度不夠,排屑不良,刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在,可以不需要用新鉆咀,二手鉆咀就可以,而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面,只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強制性報廢.。 在PCB生產(chǎn)制造過程中如何正確地使用鉆頭?深圳成孔鉆頭鉆大了怎么

PCB鉆孔常見問題(一):1、斷鉆咀產(chǎn)生原因有:主軸偏轉(zhuǎn)過度;數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當(dāng);鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板下有雜物;鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當(dāng);蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產(chǎn)生原因為:斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯誤;鉆咀拉長;鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。3、孔位偏、移,對位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因為:鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當(dāng),軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當(dāng);鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng),撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動;鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差;程序有問題。鉆頭是什么PCB設(shè)計鉆孔知識詳解,歡迎查看。

    四大方法,輕松搞定PCB開路問題(二)a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度,進行更換夾咀;b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀,確保夾咀內(nèi)無雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當(dāng)被劃傷:沉銅后、全板電鍍后儲存板時,由于板疊在一起再放下,板有一定數(shù)量時,重量也不輕,板角向下且加上有一個重力加速度,形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上,造成板面劃傷露基材。5、生產(chǎn)板在過水平機時被劃傷:a、磨板機的擋板有時會接觸到板面上,且擋板邊緣又不平整有利器物凸起,過板時板面被劃傷;b、不銹鋼傳動軸,因損傷成尖狀物體,過板時劃傷銅面而露基材。綜上所述,對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時,經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅,線條的銅箔厚度明顯減小,后面開、短路測試時是難于檢測出來的,這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷,潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟損失是相當(dāng)大的。

PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝:

pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個重要的輔助材料就是鉆咀,常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個檔次,直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次,鉆咀在高速順時針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的,如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo),容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞,斷層,孔銅厚度不均勻,理想的鉆孔出來的孔壁圓柱形狀的。 PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計師在大批量生產(chǎn)之前的試驗產(chǎn)品。

    四大方法,輕松搞定PCB開路問題(四)!2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化:a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網(wǎng)底,確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在,正常情況下就不會孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時使用的是68—77T網(wǎng)版,如果用錯了網(wǎng)版,如≤51T時,孔內(nèi)有可能漏入濕膜油,顯影時孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈,電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了,有可能因油墨厚度不夠,在電鍍時抗鍍膜被電流擊破,造成電路間很多金屬點甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路;2、對位菲林線路上有沙眼造成開路;改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路,菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路,造成透光,在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時抗鍍,蝕刻時線路被蝕掉而開路。2、對位時菲林藥膜面線路上有沙眼,顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時抗鍍,蝕刻時線路被蝕掉而開路。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法?鉆頭是什么

什么是PCB鉆針及其使用注意事項?深圳成孔鉆頭鉆大了怎么

    如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具?碳纖維增強復(fù)合材料具有較高的比強度、比剛性,是以碳纖維或碳纖維織物為增強體,以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復(fù)合材料,輕量化效果十分明顯。碳纖維復(fù)合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石(PCD)刀具。(1)硬質(zhì)合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質(zhì)合金,此類材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好,但加工碳纖維復(fù)合材料時,刀具磨損嚴重,零件外表面粗糙有撕裂痕跡,切削加工中需要頻繁換刀、磨刀,加工效率低,對操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定,不能滿足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。(2)金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層,可使切削刃耐磨性更高,不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性,而且能在較長的加工周期內(nèi)保持原有刀具的幾何結(jié)構(gòu),保證加工效果。(3)聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復(fù)合材料較理想的刀具,聚晶金剛石PCD的硬度可達9000HV,是硬質(zhì)合金的4~6倍,具有很高的耐磨性(是硬質(zhì)合金的幾百倍)。具備優(yōu)異的耐磨性,同時保持鋒利的刃口,可有效地切斷纖維,保證較高的表面光潔度,減少刃磨刀具、拋光等輔助時間,減輕操作者的勞動強度,提高生產(chǎn)效率。 深圳成孔鉆頭鉆大了怎么

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