PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應(yīng)更換墊板。(5)應(yīng)選擇比較好的加工條件，適當調(diào)整鉆孔的吸塵力，達到。(6)更換鉆咀供應(yīng)商。(7)嚴格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有哪些？4號鉆頭

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據(jù)前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精細度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。 深圳機動鉆頭廠家掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏，歡迎來電咨詢。

    如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？碳纖維增強復合材料具有較高的比強度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質(zhì)合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質(zhì)合金，此類材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復合材料時，刀具磨損嚴重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層，可使切削刃耐磨性更高，不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性，而且能在較長的加工周期內(nèi)保持原有刀具的幾何結(jié)構(gòu)，保證加工效果。（3）聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復合材料較理想的刀具，聚晶金剛石PCD的硬度可達9000HV，是硬質(zhì)合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬質(zhì)合金的幾百倍）。具備優(yōu)異的耐磨性，同時保持鋒利的刃口，可有效地切斷纖維，保證較高的表面光潔度，減少刃磨刀具、拋光等輔助時間，減輕操作者的勞動強度，提高生產(chǎn)效率。

PCB二次鉆孔是什么？

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因是什么呢？

高精度PCB鉆孔：

PCB鉆孔注意事項，鉆床由高速主軸組成，該主軸以大約300kRPM的速度旋轉(zhuǎn)。這些速度對于在PCB上實現(xiàn)微米級鉆孔所需的精度至關(guān)重要。為了在高速下保持精度，主軸使用了空氣軸承和直接的鉆頭組件，該組件由精密的夾頭卡盤固定。另外，將鉆頭前列的振動控制在10微米范圍內(nèi)。為了保持孔在PCB上的準確位置，將鉆頭安裝在伺服工作臺上，該工作臺控制工作臺在X軸和Y軸上的運動。通道執(zhí)行器用于控制PCB在Z軸上的運動。隨著PCB裝配線中孔的間距不斷減小以及對更高吞吐量的需求分別增加，控制伺服的電子設(shè)備可能會在某個時間點落后。使用激光鉆孔來制造用于制造PCB的通孔有助于減少或消除這種滯后，這是下一代的要求。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法？鉆頭10廠家

PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）有什么特點？4號鉆頭

說說PCB鉆孔的分類和目的：

鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計時的成品孔一樣大。近孔對生產(chǎn)的影響：兩個孔過近會影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。 4號鉆頭

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