PCB二次鉆孔是什么？

PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 輕松搞定PCB開路問題？歡迎來電咨詢。深圳14鉆頭廠家

請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對(duì)不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會(huì)有決對(duì)標(biāo)準(zhǔn)而只有相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)椴牧喜町?、產(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機(jī)或切割機(jī)械差異等，都會(huì)讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時(shí)制造廠還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來獲得更好質(zhì)量。舉例來說，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(在不斷針的狀況下)。至于銑刀一般都不會(huì)進(jìn)行再研磨，而使用壽命計(jì)算主要是以切割電路板的行進(jìn)長度為單位。例如：每支銑刀可使用20米、10米、5米等，這與材料硬度及金屬沾黏性等因素都有關(guān)系。鉆孔堆棧數(shù)廠商都會(huì)追求較大化，但鉆針長度與鉆孔精細(xì)度卻會(huì)影響可堆棧高度。銑刀也有類似現(xiàn)象，成型尺寸精細(xì)度表現(xiàn)會(huì)影響可堆棧的板數(shù)。不過只要刀具強(qiáng)度足夠，這方面的影響并不太明顯，倒是電路板內(nèi)的銅金屬量多少對(duì)刀具壽命影響比較大。深圳鉆剛用的鉆頭PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？

PCB鉆孔常見問題（二）：

4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標(biāo)識(shí)不清）；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。

    PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（一）：鉆孔參數(shù)鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快會(huì)使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如，下刀速度應(yīng)在，鉆孔深度應(yīng)控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過，如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會(huì)使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí)，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動(dòng)過程中板也會(huì)隨之運(yùn)動(dòng)，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動(dòng)，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會(huì)使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。 PCB二次鉆孔是什么呢？

    掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當(dāng)槽長小于2倍的槽寬時(shí)稱為短槽。（如：槽長，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會(huì)出現(xiàn)什么問題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會(huì)很多，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致鉆出的槽孔變形，呈現(xiàn)狗牙狀，且槽會(huì)短于客戶的設(shè)計(jì)。原因分析由于鉆機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)方向是順時(shí)針，加工第二個(gè)鉆孔時(shí)將受到不對(duì)稱的反作用力，導(dǎo)致向逆時(shí)針方向偏斜。正確加工方式：1、建議客戶設(shè)計(jì)時(shí)將槽加長，使槽長是槽寬的2倍以上；（部分設(shè)計(jì)是無法改長槽的，此辦法無法適用所有的情況）2、生產(chǎn)時(shí)使用較短刃長的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數(shù)；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數(shù)降低，產(chǎn)能和成本面臨雙重壓力）3、先用小的鑼刀先加工一遍；（此辦法只適用于，且多一道工序，周期延長，成本增加）4、從工藝角度優(yōu)化鉆孔流程設(shè)計(jì)，在槽孔兩端預(yù)先鉆孔（引導(dǎo)孔），減少非對(duì)稱力。引導(dǎo)孔直徑等于槽長減去。（此方式槽偏斜程度醉小，成本較低，是目前解決短槽鉆偏的較好辦法）。 如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題？3.5mm鉆咀鉆針

PCB人一定要知道的鉆孔知識(shí)？深圳14鉆頭廠家

    如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具？碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料具有較高的比強(qiáng)度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強(qiáng)體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質(zhì)或橡膠等為基體所形成的復(fù)合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復(fù)合材料加工刀具材質(zhì)與硬質(zhì)合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質(zhì)合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細(xì)顆粒硬質(zhì)合金，此類材質(zhì)刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復(fù)合材料時(shí)，刀具磨損嚴(yán)重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對(duì)操作者的要求高、質(zhì)量不穩(wěn)定，不能滿足產(chǎn)品的批量生產(chǎn)要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質(zhì)合金整體刀具或PCD刀片的基體上做金剛石涂層，可使切削刃耐磨性更高，不僅擁有金剛石的高硬度和耐磨性，而且能在較長的加工周期內(nèi)保持原有刀具的幾何結(jié)構(gòu)，保證加工效果。（3）聚晶金剛石刀具是目前加工碳纖維復(fù)合材料較理想的刀具，聚晶金剛石PCD的硬度可達(dá)9000HV，是硬質(zhì)合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬質(zhì)合金的幾百倍）。具備優(yōu)異的耐磨性，同時(shí)保持鋒利的刃口，可有效地切斷纖維，保證較高的表面光潔度，減少刃磨刀具、拋光等輔助時(shí)間，減輕操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。 深圳14鉆頭廠家

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