掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當(dāng)槽長(zhǎng)小于2倍的槽寬時(shí)稱為短槽。（如：槽長(zhǎng)，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會(huì)出現(xiàn)什么問題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會(huì)很多，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致鉆出的槽孔變形，呈現(xiàn)狗牙狀，且槽會(huì)短于客戶的設(shè)計(jì)。原因分析由于鉆機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)方向是順時(shí)針，加工第二個(gè)鉆孔時(shí)將受到不對(duì)稱的反作用力，導(dǎo)致向逆時(shí)針方向偏斜。正確加工方式：1、建議客戶設(shè)計(jì)時(shí)將槽加長(zhǎng)，使槽長(zhǎng)是槽寬的2倍以上；（部分設(shè)計(jì)是無法改長(zhǎng)槽的，此辦法無法適用所有的情況）2、生產(chǎn)時(shí)使用較短刃長(zhǎng)的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數(shù)；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數(shù)降低，產(chǎn)能和成本面臨雙重壓力）3、先用小的鑼刀先加工一遍；（此辦法只適用于，且多一道工序，周期延長(zhǎng)，成本增加）4、從工藝角度優(yōu)化鉆孔流程設(shè)計(jì)，在槽孔兩端預(yù)先鉆孔（引導(dǎo)孔），減少非對(duì)稱力。引導(dǎo)孔直徑等于槽長(zhǎng)減去。（此方式槽偏斜程度醉小，成本較低，是目前解決短槽鉆偏的較好辦法）。 PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？黃岡進(jìn)口PCB鉆頭

說說PCB鉆孔的分類和目的：

鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時(shí)鉆孔會(huì)預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計(jì)時(shí)的成品孔一樣大。近孔對(duì)生產(chǎn)的影響：兩個(gè)孔過近會(huì)影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個(gè)孔過近會(huì)鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。 安陽PCB鉆頭單價(jià)pcb板開槽是什么意思？

如何快速判斷PCB板的好壞：

當(dāng)我們拿到一塊PCB板時(shí)，手邊沒有其他測(cè)試工具的時(shí)候，如何快速的對(duì)一塊PCB板的質(zhì)量有一個(gè)評(píng)判呢，我們可以參考以下6點(diǎn)：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規(guī)定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發(fā)白，發(fā)黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質(zhì)。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現(xiàn)象。3、絲印印刷符號(hào)和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現(xiàn)象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現(xiàn)象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、啤反、壓傷等現(xiàn)象。6、PCB板邊緣是否光滑，如果是V-CUT工藝，則需要注意V-CUT槽是否導(dǎo)致斷線，兩面是否對(duì)稱等。一般通過這6點(diǎn)，可以快速的判斷出PCB板的好壞。

    PCB鉆孔的注意事項(xiàng)：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項(xiàng)1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質(zhì)厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－－；使用RCC100T（介質(zhì)厚度、不含銅厚），工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－。且外層需走負(fù)片工藝，注意外層走負(fù)片必須要滿足《MI規(guī)范》負(fù)片條件，如全板鍍金則不能采取負(fù)片制作。4）孔到導(dǎo)體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導(dǎo)體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對(duì)開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對(duì)類似于下面盲孔結(jié)構(gòu)，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時(shí)DRL1-2不能按上面第5點(diǎn)拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對(duì)位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作”。 PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識(shí)詳解，歡迎查看。

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)(2)測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠。(3)檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測(cè)量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對(duì)批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將其更改回原來正常深度。PCB人一定要知道的鉆孔知識(shí)？湖州靠譜的PCB鉆頭

PCB二次鉆孔是什么呢？黃岡進(jìn)口PCB鉆頭

    pcb鉆咀研磨不良對(duì)鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會(huì)增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.長(zhǎng)度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個(gè)粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報(bào)廢.。 黃岡進(jìn)口PCB鉆頭

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