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駐馬店哪里有PCB鉆頭

來源: 發(fā)布時間:2023-05-01

    四大方法,輕松搞定PCB開路問題(四)!2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化:a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網(wǎng)底,確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在,正常情況下就不會孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時使用的是68—77T網(wǎng)版,如果用錯了網(wǎng)版,如≤51T時,孔內(nèi)有可能漏入濕膜油,顯影時孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈,電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了,有可能因油墨厚度不夠,在電鍍時抗鍍膜被電流擊破,造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路;2、對位菲林線路上有沙眼造成開路;改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路,菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路,造成透光,在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時抗鍍,蝕刻時線路被蝕掉而開路。2、對位時菲林藥膜面線路上有沙眼,顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住,造成電鍍時抗鍍,蝕刻時線路被蝕掉而開路。 PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施有哪些呢?駐馬店哪里有PCB鉆頭

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移,對位失準(zhǔn)的解決方法:

解決方法:(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn);B、減少疊板數(shù)量,通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率;D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。(3)根據(jù)板材的特性,鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時為準(zhǔn))。(4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設(shè)置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔比較好壓腳高度。(6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘。(9)選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。(11)按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。(12)記錄并核實原點(diǎn)。(13)將膠紙貼與板邊成90度直角。 茂名尖點(diǎn)pcb鉆咀PCB二次鉆孔是什么呢?

    pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質(zhì)的影響:1.孔內(nèi)壁粗糙度會增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會增加.原因.排屑不良,硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會增加.原因.長度不夠,排屑不良,刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在,可以不需要用新鉆咀,二手鉆咀就可以,而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面,只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報廢.。

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有:進(jìn)刀量變化過大;進(jìn)刀速率過快;蓋板材料選用不當(dāng);固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;切屑排出性能差。解決方法:(1)保持比較好的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速,達(dá)到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài),或者進(jìn)行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因:鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質(zhì)差(紙板料);進(jìn)刀量過大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數(shù)過多。解決方法:(1)檢查鉆咀磨損情況,然后再更換或是重磨。(2)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,在實際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時,嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。PCB鉆孔的分類和目的?

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透(未貫穿鋁基板)產(chǎn)生原因有:深度不當(dāng);鉆咀長度不夠;臺板不平;墊板厚度不均;斷刀或鉆咀斷半截,孔未透;批鋒入孔沉銅后形成未透;主軸夾嘴松動,在鉆孔過程中鉆咀被壓短;未夾底板;做首板或補(bǔ)孔時加了兩張墊板,生產(chǎn)時沒更改。解決方法:(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整,進(jìn)行調(diào)整。(4)測量墊板厚度是否一致,反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除,對批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對主軸松動進(jìn)行調(diào)整,清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記,鉆完首板或補(bǔ)完孔要將其更改回原來正常深度。 PCB鉆孔注意事項有哪些呢?江蘇PCB鉆頭單價

多層PCB線路板必須要注意的近孔問題。駐馬店哪里有PCB鉆頭

鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型:ST型是標(biāo)準(zhǔn)型鉆頭,高剛性,能保證良好的孔位精度,適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環(huán)保板加工;SD型是槽鉆,高剛性設(shè)計,用于在鉆機(jī)上加工狹槽;UC型是頭大身細(xì)型,減少鉆頭與孔壁摩擦,能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好,排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)??蛇m用于一般板材加工,尤其適應(yīng)高tg、環(huán)保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力,下鉆定心好,能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬,排屑良好,能保證良好的孔壁品質(zhì),適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄(3.175mm),最大直徑為6.5mm的鉆針。RDX型是指重疊的主刀面設(shè)計以及帶有斷屑槽的刃部,能有效減少切削抗力,有助于緩解大鉆頭在高速進(jìn)給的加工條件下有效降低常見的溝尾纏絲的問題的鉆針。注意事項:檢驗時鉆咀刀面不能與放大鏡燈罩碰撞。研磨后的鉆咀直徑φ0.25-φ0.3mm,使用后3次后直接報廢;直徑φ0.25-φ1.2mm,研磨5次使用后直接報廢;φ1.2mm以上鉆咀研磨之后報廢以鉆咀總長度及直徑大小控制為標(biāo)準(zhǔn),一般鉆咀總長度低于φ37.5mm或者直徑小于規(guī)定的0.025mm就直接報廢處理。駐馬店哪里有PCB鉆頭

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