PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除，對批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對主軸松動進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將其更改回原來正常深度。 PCB設(shè)計鉆孔知識詳解，歡迎查看。哪里有PCB鉆頭專賣

    PCB打樣的注意事項：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計師在大批量生產(chǎn)之前的試驗產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來進(jìn)行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來進(jìn)行實驗測試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測試上面所需要花費(fèi)的成本是非?？捎^的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為了防止打樣時出錯，降低打樣效率，增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認(rèn)器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設(shè)計制造過程中的工序。在印刷電路板打樣過程中，需要非常注意包裝過程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量，從而實現(xiàn)PCB正常的運(yùn)作，分析功能和后續(xù)的進(jìn)一步發(fā)展。印刷電路板打樣后，需要進(jìn)行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個功能和細(xì)節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。 三亞定做PCB鉆頭UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：

PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會出現(xiàn)問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來有以下幾個：

1、主軸偏轉(zhuǎn)過度

2、數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時操作不當(dāng)

3、鉆咀選用不合適

4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大

5、疊板層數(shù)太多

6、板與板間或蓋板下有雜物

7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死

8、鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用

9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平

10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小

11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓

12、補(bǔ)孔時操作不當(dāng)

13、蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰

14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

1、通知機(jī)修對主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸

2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀

3、選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率

4、減少至適宜的疊層數(shù)

5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔

6、通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。）

7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板

8、認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸

9、適當(dāng)降低進(jìn)刀速率

10、操作時要注意正確的補(bǔ)孔位置

11、更換同一中心的鉆咀

PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝：

pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo)，容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來的孔壁圓柱形狀的。 PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝，歡迎來電咨詢。

高精度PCB鉆孔：

PCB鉆孔注意事項，鉆床由高速主軸組成，該主軸以大約300kRPM的速度旋轉(zhuǎn)。這些速度對于在PCB上實現(xiàn)微米級鉆孔所需的精度至關(guān)重要。為了在高速下保持精度，主軸使用了空氣軸承和直接的鉆頭組件，該組件由精密的夾頭卡盤固定。另外，將鉆頭前列的振動控制在10微米范圍內(nèi)。為了保持孔在PCB上的準(zhǔn)確位置，將鉆頭安裝在伺服工作臺上，該工作臺控制工作臺在X軸和Y軸上的運(yùn)動。通道執(zhí)行器用于控制PCB在Z軸上的運(yùn)動。隨著PCB裝配線中孔的間距不斷減小以及對更高吞吐量的需求分別增加，控制伺服的電子設(shè)備可能會在某個時間點落后。使用激光鉆孔來制造用于制造PCB的通孔有助于減少或消除這種滯后，這是下一代的要求。 PCB開路的原因及改善方法？湖州定做PCB鉆咀

PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施有哪些呢？哪里有PCB鉆頭專賣

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解決方法：(1)在設(shè)置參數(shù)時，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。(3)對底板進(jìn)行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進(jìn)行板面清理。(5)基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。 哪里有PCB鉆頭專賣

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