PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。PCB板鉆孔制程有什么用？淮北耐用PCB鉆頭

在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現(xiàn)振動和彼此碰撞的現(xiàn)象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動更換鉆頭的刀具庫里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測定鉆頭直徑，防止出現(xiàn)切削刃與機械式測量儀觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測切削刃的磨損情況。6.要習慣性檢測主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對于定柄鉆頭來說，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。選用膠粘帶將疊板周圍粘緊在工作臺上，以降低鉆頭斷裂數(shù)量并預防切屑進到疊層或其下方。要避免鉆膠粘帶使鉆頭黏附切屑，引發(fā)排屑不便。9.購買的廠家鉆頭要進行查驗，抽查其鉆頭中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部鉆頭要用十到十五倍的顯微鏡查檢其空缺、擦痕和裂痕。10.鉆頭要適度打磨一下，可提升鉆頭的重磨頻次，延長鉆頭壽命。一般用工具顯微鏡來檢測。在兩條主切削刃總長內，磨損深度應不大于，重磨時要磨掉。長治PCB鉆咀要多少錢PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法？

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：

PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規(guī)格錯誤、進刀速度或轉速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。

確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態(tài)偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業(yè)的供應商進行修理。

    pcb板開槽是什么意思？Pcb板開槽是什么意思？開槽開槽可以用機械層畫上，開槽的寬度就是線寬，開槽的形狀就是線形。需要環(huán)形就用機械層畫多段弧，畫圖的時候注明機械層為開槽層就可以了。PCB上強弱電之間，靠PCB材料也能承受一定的耐壓，但PCB使用長久后會沾上灰塵和潮氣，導致耐壓降低，就意味著爬電距離降低。注：爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低，在高壓下產生電流(乃至電弧)的現(xiàn)象。在元器件的高壓之間，PCB板開槽只能用來防止爬電距離不夠、PCB板受潮后漏電流加大。PCB開槽后，短距離采用直接空氣隔離，電氣間隙，其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開槽，是為了讓變壓器更好的散熱同時減少分布電容帶來的EMC輻射。在固體或液體內部抗電強度是較好的，例如二極管PN結，MOS管的絕緣柵極，變壓器油中。例如電力變壓器的套管，其直徑并不大，芯柱和變壓器外殼之間距離并不大，但因是在變壓器油和陶瓷中，所以能夠承受很高電壓（套管相當長，表面做成波紋和溝槽，就是為了增加沿表面的距離）。然后是常溫常壓或高壓氣體，抗電強度較差就是固體，因為是固體表面會沾染了灰塵和潮濕。以上便是pcb開槽的一些知識，希望對您有所幫助！ 在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？

如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（一）：

Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？

首先、設置合適的鉆孔參數(shù)。

鉆孔參數(shù)的設定是至關重要，因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預防措施有哪些呢？德陽附近哪里有PCB鉆咀

如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題？淮北耐用PCB鉆頭

PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太?。贿M刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題?；幢蹦陀肞CB鉆頭

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