四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內(nèi)有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物?？妆谝薪饘兮Z均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的解決方法？鹽城定做PCB鉆咀

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除，對批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對主軸松動進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。 昆明PCB鉆頭出廠價PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？

說說PCB鉆孔的分類和目的：

鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計時的成品孔一樣大。近孔對生產(chǎn)的影響：兩個孔過近會影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：

PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會出現(xiàn)問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來有以下幾個：

1、主軸偏轉(zhuǎn)過度

2、數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當(dāng)

3、鉆咀選用不合適

4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大

5、疊板層數(shù)太多

6、板與板間或蓋板下有雜物

7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死

8、鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用

9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平

10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小

11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓

12、補孔時操作不當(dāng)

13、蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰

14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

1、通知機修對主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸

2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀

3、選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率

4、減少至適宜的疊層數(shù)

5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔

6、通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。）

7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板

8、認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸

9、適當(dāng)降低進(jìn)刀速率

10、操作時要注意正確的補孔位置

11、更換同一中心的鉆咀 PCB鉆孔加工中會出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。

    在PCB生產(chǎn)制造過程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現(xiàn)振動和彼此碰撞的現(xiàn)象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應(yīng)隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動更換鉆頭的刀具庫里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測定鉆頭直徑，防止出現(xiàn)切削刃與機械式測量儀觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測切削刃的磨損情況。6.要習(xí)慣性檢測主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對于定柄鉆頭來說，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。選用膠粘帶將疊板周圍粘緊在工作臺上，以降低鉆頭斷裂數(shù)量并預(yù)防切屑進(jìn)到疊層或其下方。要避免鉆膠粘帶使鉆頭黏附切屑，引發(fā)排屑不便。9.購買的廠家鉆頭要進(jìn)行查驗，抽查其鉆頭中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部鉆頭要用十到十五倍的顯微鏡查檢其空缺、擦痕和裂痕。10.鉆頭要適度打磨一下，可提升鉆頭的重磨頻次，延長鉆頭壽命。一般用工具顯微鏡來檢測。在兩條主切削刃總長內(nèi)，磨損深度應(yīng)不大于，重磨時要磨掉。 請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標(biāo)準(zhǔn)為何？標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆頭專賣

PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？鹽城定做PCB鉆咀

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。鹽城定做PCB鉆咀

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