PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：

PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會(huì)出現(xiàn)問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來有以下幾個(gè)：

1、主軸偏轉(zhuǎn)過度

2、數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)

3、鉆咀選用不合適

4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大

5、疊板層數(shù)太多

6、板與板間或蓋板下有雜物

7、鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死

8、鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用

9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平

10、固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小

11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓

12、補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)

13、蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰

14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

1、通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸

2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀

3、選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率

4、減少至適宜的疊層數(shù)

5、上板時(shí)清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔

6、通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。）

7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板

8、認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸

9、適當(dāng)降低進(jìn)刀速率

10、操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置

11、更換同一中心的鉆咀 如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題？菏澤PCB鉆頭廠家

PCB鉆孔工序中的常見問題：

PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。斷鉆咀一般是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大，還有鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒有使用鋁片和夾反底版以保護(hù)孔環(huán)或者是鉆咀的有效長度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問題，鉆頭的長度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。當(dāng)出現(xiàn)漏鉆孔時(shí)可能是程序操作出現(xiàn)錯(cuò)誤或者人為操作不當(dāng)?shù)取?信陽PCB鉆咀專賣PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有哪些？

    PCB鉆孔的注意事項(xiàng)：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項(xiàng)1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質(zhì)厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－－；使用RCC100T（介質(zhì)厚度、不含銅厚），工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級(jí)為：－。且外層需走負(fù)片工藝，注意外層走負(fù)片必須要滿足《MI規(guī)范》負(fù)片條件，如全板鍍金則不能采取負(fù)片制作。4）孔到導(dǎo)體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導(dǎo)體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對(duì)開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對(duì)類似于下面盲孔結(jié)構(gòu)，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時(shí)DRL1-2不能按上面第5點(diǎn)拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對(duì)位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作”。

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。(4)應(yīng)更換墊板。(5)應(yīng)選擇比較好的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到。(6)更換鉆咀供應(yīng)商。(7)嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。 PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）有什么特點(diǎn)？

    PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用，有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。覆銅板料的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的、產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求、用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型（straightdrill）2:UC型（undercutdrill）3:ID型（inversedrill），目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點(diǎn)在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑?。搭^大身?。?，設(shè)計(jì)原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。選擇一家供貨及時(shí)、品質(zhì)穩(wěn)定、售后服務(wù)完善的供應(yīng)商是非常之重要的。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？鹽城PCB鉆咀廠家批發(fā)價(jià)

PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施有哪些呢？菏澤PCB鉆頭廠家

如何快速判斷PCB板的好壞：

當(dāng)我們拿到一塊PCB板時(shí)，手邊沒有其他測試工具的時(shí)候，如何快速的對(duì)一塊PCB板的質(zhì)量有一個(gè)評(píng)判呢，我們可以參考以下6點(diǎn)：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規(guī)定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發(fā)白，發(fā)黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質(zhì)。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現(xiàn)象。3、絲印印刷符號(hào)和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現(xiàn)象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現(xiàn)象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、啤反、壓傷等現(xiàn)象。6、PCB板邊緣是否光滑，如果是V-CUT工藝，則需要注意V-CUT槽是否導(dǎo)致斷線，兩面是否對(duì)稱等。一般通過這6點(diǎn)，可以快速的判斷出PCB板的好壞。 菏澤PCB鉆頭廠家

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