PCB鉆孔常見問(wèn)題（二）：

4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標(biāo)識(shí)不清）；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。PCB鉆咀多少錢

什么是PCB鉆咀？

PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時(shí)你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實(shí)就是使用這種刀具在磚用機(jī)臺(tái)上制作而成,當(dāng)然每種直徑的孔會(huì)有對(duì)應(yīng)的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個(gè)規(guī)格的鉆針在鉆孔.目前業(yè)界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當(dāng)然更小的可以做到0.038mm,(比頭發(fā)絲還細(xì)小),如果更大的孔,則采用擴(kuò)孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個(gè)孔,則變成8.0mm。 樂(lè)山常規(guī)PCB鉆頭多層PCB線路板必須要注意的近孔問(wèn)題。

涂層刀具在PCB機(jī)加工的應(yīng)用：

涂層刀具因具有良好的綜合性能，在加工高硬度，高精度的產(chǎn)品方面比普通白刃鎢鋼刀有明顯的優(yōu)勢(shì)。相對(duì)于來(lái)講，PCB涂層刀具具有以下優(yōu)勢(shì)：涂層刀具的各項(xiàng)綜合性能，使得生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)效率提高、生產(chǎn)品質(zhì)提高，目前國(guó)內(nèi)大型PCB生產(chǎn)商均已不同比例的采用鍍膜刀具進(jìn)行生產(chǎn)使用。PVD涂層適用于加工普通玻纖板，無(wú)鹵素板，通用性較強(qiáng)；DLC涂層適用于加工金屬基板，軟板，含PTFE板材；金剛石涂層適用于加工含陶瓷、碳?xì)鋸?fù)合等超硬填料的板材。關(guān)于當(dāng)前討論比較熱門的5G板材，其鉆鑼工序也是困擾眾多生產(chǎn)商的一大難點(diǎn)，因5G線路板用的板材與現(xiàn)PCB板還是有很大差別，常規(guī)刀具加工其中部分類型的板材時(shí)，會(huì)出現(xiàn)無(wú)法滿足壽命、精度、成本、效率的問(wèn)題。5G線路板用的板材中加工難度較高的是含陶瓷、碳?xì)鋸?fù)合等超硬填料的板材，這類板材往往用普通涂層解決不了其磨損嚴(yán)重的問(wèn)題，只能用金剛石涂層加以攻克。隨著產(chǎn)品走向越來(lái)越高段、精密、成本控制越來(lái)嚴(yán)格，PCB磚用鍍膜刀具的應(yīng)用恰好符合趨勢(shì)。

PCB鉆孔工序中的常見問(wèn)題：

PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問(wèn)題。斷鉆咀一般是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大，還有鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒(méi)有使用鋁片和夾反底版以保護(hù)孔環(huán)或者是鉆咀的有效長(zhǎng)度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問(wèn)題，鉆頭的長(zhǎng)度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。當(dāng)出現(xiàn)漏鉆孔時(shí)可能是程序操作出現(xiàn)錯(cuò)誤或者人為操作不當(dāng)?shù)取?PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大；進(jìn)刀速率過(guò)快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。(7)對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差(紙板料)；進(jìn)刀量過(guò)大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過(guò)多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí)，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。PCB鉆孔的類型有哪些?池州PCB鉆頭廠家批發(fā)價(jià)

u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點(diǎn)？PCB鉆咀多少錢

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識(shí)不清)；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。解決方法：(1)對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1~2個(gè)孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯(cuò)誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過(guò)程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理。(5)在經(jīng)過(guò)CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解決方法：(1)在設(shè)置參數(shù)時(shí)，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實(shí)。(2)在鉆孔時(shí)，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。(3)對(duì)底板進(jìn)行密度測(cè)試。(4)釘板時(shí)清理基板間雜物，對(duì)多層板疊板時(shí)用碎布進(jìn)行板面清理。(5)基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時(shí)必須加鋁片。(對(duì)于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。 PCB鉆咀多少錢

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