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芯軟智控受邀參加\"走進(jìn)中興價(jià)值生態(tài)活動(dòng)\"
MES精益制造平臺(tái):高效、靈活、降低成本提高效益
無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
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智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會(huì)網(wǎng)滿舉行
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PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤;進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng);鉆咀過度磨損;鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;主軸本身過度偏轉(zhuǎn);鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;看錯(cuò)孔徑;換鉆咀時(shí)未測孔徑;鉆咀排列錯(cuò)誤;換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò);未核對孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。解決方法:(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個(gè)孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時(shí)要磨去。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。。 PCB套環(huán)(鉆咀套環(huán))是什么?安慶進(jìn)口PCB鉆咀
PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝:
pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個(gè)重要的輔助材料就是鉆咀,常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個(gè)檔次,直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次,鉆咀在高速順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的,如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會(huì)導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo),容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞,斷層,孔銅厚度不均勻,理想的鉆孔出來的孔壁圓柱形狀的。 宜賓PCB鉆咀廠家PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施?
PCB鉆針鉆咀的類型:
通常我們常用的鉆針分為ST型、UC型和SD型,ST型是標(biāo)準(zhǔn)類型鉆頭,具有高鋼性,能保證良好的孔位精度,適用于PCB板的FR-4,CEM-3板及環(huán)保板的加工;UC型鉆針具有耐磨性能好,排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn),鉆孔后的孔壁質(zhì)量和孔位精度良好,具有較優(yōu)的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力,下鉆定心好,能保證良好的孔位精度,適用于無鹵素板材,UC鉆針?biāo)呐判疾蹖?,排屑良好,能保證良好的孔壁品質(zhì),適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工,尤其適應(yīng)高TG,環(huán)保板等硬度較高的板材加工;SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑(3.175mm)醉大直徑為6.5mm,一般用于在鉆機(jī)上加工狹槽,也叫槽鉆,高鋼性設(shè)計(jì)。
四大方法,輕松搞定PCB開路問題(一)!PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問題,一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,造成出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料,影響準(zhǔn)時(shí)交貨,導(dǎo)致客戶抱怨,是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題?,F(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下:一、露基材造成的開路1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象;2、覆銅板在開料過程中的被劃傷;3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷;4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷;5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷;6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷;改善方法1、覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系,根據(jù)實(shí)際情況,作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?、覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在,開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面,確保臺(tái)面光滑無硬質(zhì)利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷,主要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈,抓鉆咀時(shí)抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設(shè)置的鉆咀長度稍長,鉆孔時(shí)抬起的高度不夠,機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現(xiàn)象。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有哪些呢?
什么是PCB鉆針及其使用注意事項(xiàng):PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板,由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線。有4、6、8層之分,鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,壽命長等優(yōu)良特性。PCB鉆頭的種類有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形(undercut)鉆頭。注意事項(xiàng):1、鉆頭應(yīng)裝在特制的包裝盒里,避免振動(dòng)相互碰撞。2、使用時(shí),從包裝盒里取出鉆頭應(yīng)即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動(dòng)更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器,避免切削刃與機(jī)械式測量儀接觸而被碰傷。4、要經(jīng)常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力,同心度不好會(huì)造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情況,夾緊力不好會(huì)造成實(shí)際轉(zhuǎn)速與設(shè)置的轉(zhuǎn)速不符合夾頭與鉆頭之間打滑。 PCB套環(huán)(鉆咀套環(huán))有什么特點(diǎn)?濮陽PCB鉆頭專賣
PCB鉆孔工序中的常見問題有哪些呢?安慶進(jìn)口PCB鉆咀
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有:未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法:(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔(塞孔)產(chǎn)生原因有:鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復(fù)使用;加工條件不當(dāng)所致,如吸塵力不足;鉆咀的結(jié)構(gòu)不行;鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法:(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。(4)應(yīng)更換墊板。(5)應(yīng)選擇比較好的加工條件,適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力,達(dá)到。(6)更換鉆咀供應(yīng)商。(7)嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。 安慶進(jìn)口PCB鉆咀
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