PCB鉆孔工序中的常見(jiàn)問(wèn)題：

PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問(wèn)題。斷鉆咀一般是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大，還有鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒(méi)有使用鋁片和夾反底版以保護(hù)孔環(huán)或者是鉆咀的有效長(zhǎng)度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問(wèn)題，鉆頭的長(zhǎng)度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。當(dāng)出現(xiàn)漏鉆孔時(shí)可能是程序操作出現(xiàn)錯(cuò)誤或者人為操作不當(dāng)?shù)取?pcb板開(kāi)槽是什么意思？焦作常規(guī)PCB鉆頭

什么是PCB鉆咀？

PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時(shí)你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實(shí)就是使用這種刀具在磚用機(jī)臺(tái)上制作而成,當(dāng)然每種直徑的孔會(huì)有對(duì)應(yīng)的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個(gè)規(guī)格的鉆針在鉆孔.目前業(yè)界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當(dāng)然更小的可以做到0.038mm,(比頭發(fā)絲還細(xì)小),如果更大的孔,則采用擴(kuò)孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個(gè)孔,則變成8.0mm。 貴州PCB鉆頭價(jià)目表PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？

    四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（三）；二、無(wú)孔化開(kāi)路1、沉銅無(wú)孔化；2、孔內(nèi)有油造成無(wú)孔化；3、微蝕過(guò)度造成無(wú)孔化；4、電鍍不良造成無(wú)孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無(wú)孔化；改善措施1、沉銅無(wú)孔化：a、整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確?；瘜W(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物?？妆谝薪饘兮Z均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機(jī)酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。

    PCB線路板鉆孔時(shí)塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產(chǎn)生原因：①鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復(fù)使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行處理方式：①合理的設(shè)置鉆孔深度②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到③更換墊板④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度⑤選擇品質(zhì)好的基板材料。出現(xiàn)PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過(guò)程中，鉆頭發(fā)生偏移情況②沒(méi)有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時(shí)沒(méi)有合適的去設(shè)置壓腳，導(dǎo)致撞到銷(xiāo)釘使工作板產(chǎn)生偏移④參數(shù)調(diào)整錯(cuò)誤⑤沒(méi)有打銷(xiāo)釘⑥沒(méi)有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現(xiàn)偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數(shù)是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷(xiāo)的位置是否有偏移④調(diào)整合適的鉆頭轉(zhuǎn)速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。 PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。

高精度PCB鉆孔：

PCB鉆孔注意事項(xiàng)，鉆床由高速主軸組成，該主軸以大約300kRPM的速度旋轉(zhuǎn)。這些速度對(duì)于在PCB上實(shí)現(xiàn)微米級(jí)鉆孔所需的精度至關(guān)重要。為了在高速下保持精度，主軸使用了空氣軸承和直接的鉆頭組件，該組件由精密的夾頭卡盤(pán)固定。另外，將鉆頭前列的振動(dòng)控制在10微米范圍內(nèi)。為了保持孔在PCB上的準(zhǔn)確位置，將鉆頭安裝在伺服工作臺(tái)上，該工作臺(tái)控制工作臺(tái)在X軸和Y軸上的運(yùn)動(dòng)。通道執(zhí)行器用于控制PCB在Z軸上的運(yùn)動(dòng)。隨著PCB裝配線中孔的間距不斷減小以及對(duì)更高吞吐量的需求分別增加，控制伺服的電子設(shè)備可能會(huì)在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)落后。使用激光鉆孔來(lái)制造用于制造PCB的通孔有助于減少或消除這種滯后，這是下一代的要求。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法？婁底PCB鉆頭廠家批發(fā)價(jià)

輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。焦作常規(guī)PCB鉆頭

    PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用，有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。覆銅板料的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹(shù)脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的、產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求、用途來(lái)選用不同類(lèi)別功能的鉆咀。鉆咀主要類(lèi)別有1：ST型（straightdrill）2:UC型（undercutdrill）3:ID型（inversedrill），目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點(diǎn)在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑?。搭^大身?。?，設(shè)計(jì)原理是在鉆孔過(guò)程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過(guò)粗及斷針。選擇一家供貨及時(shí)、品質(zhì)穩(wěn)定、售后服務(wù)完善的供應(yīng)商是非常之重要的。 焦作常規(guī)PCB鉆頭

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