PCB鉆孔工序中的常見問題：

PCB鉆孔加工中會出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。斷鉆咀一般是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大，還有鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒有使用鋁片和夾反底版以保護(hù)孔環(huán)或者是鉆咀的有效長度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問題，鉆頭的長度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。當(dāng)出現(xiàn)漏鉆孔時(shí)可能是程序操作出現(xiàn)錯誤或者人為操作不當(dāng)?shù)取?如何快速判斷PCB板的好壞？無錫靠譜的PCB鉆咀

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（五）！四、抗鍍開路1、顯影時(shí)干膜碎附著線路上造成開路；2、線路表面附著有油墨造成開路；改善方法1、干膜碎附著線路上造成開路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好，曝光時(shí)板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時(shí)變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時(shí)干膜碎塊附著板面線路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時(shí)由于壓力過大或附著力不夠，把孔內(nèi)的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時(shí)干膜碎塊附著線路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。2、線路表面附著有油墨造成開路，主要原因是油墨沒有預(yù)烤干或顯影液的油墨量過多時(shí)，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上，后續(xù)過板時(shí)附著在線路上，在電鍍時(shí)抗鍍，退膜蝕刻后形成開路。 江門常規(guī)PCB鉆咀pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質(zhì)的影響。

如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（一）：

Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？

首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí),是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動過程中板也會隨之運(yùn)動，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。

    什么是PCB鉆針及其使用注意事項(xiàng)：PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板，由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。有4、6、8層之分，鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長等優(yōu)良特性。PCB鉆頭的種類有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形（undercut）鉆頭。注意事項(xiàng)：1、鉆頭應(yīng)裝在特制的包裝盒里，避免振動相互碰撞。2、使用時(shí)，從包裝盒里取出鉆頭應(yīng)即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機(jī)械式測量儀接觸而被碰傷。4、要經(jīng)常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實(shí)際轉(zhuǎn)速與設(shè)置的轉(zhuǎn)速不符合夾頭與鉆頭之間打滑。 PCB二次鉆孔是什么呢？

    PCB鉆孔的注意事項(xiàng)：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項(xiàng)1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質(zhì)厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級為：－－；使用RCC100T（介質(zhì)厚度、不含銅厚），工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時(shí)選用孔徑的優(yōu)先級為：－。且外層需走負(fù)片工藝，注意外層走負(fù)片必須要滿足《MI規(guī)范》負(fù)片條件，如全板鍍金則不能采取負(fù)片制作。4）孔到導(dǎo)體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導(dǎo)體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結(jié)構(gòu)，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時(shí)DRL1-2不能按上面第5點(diǎn)拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作”。 PCB人一定要知道的鉆孔知識？平頂山PCB鉆頭廠家直銷

PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？無錫靠譜的PCB鉆咀

    PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來進(jìn)行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測試上面所需要花費(fèi)的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為了防止打樣時(shí)出錯，降低打樣效率，增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認(rèn)器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設(shè)計(jì)制造過程中的工序。在印刷電路板打樣過程中，需要非常注意包裝過程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)PCB正常的運(yùn)作，分析功能和后續(xù)的進(jìn)一步發(fā)展。印刷電路板打樣后，需要進(jìn)行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個功能和細(xì)節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。 無錫靠譜的PCB鉆咀

深圳市鑫佳泰精密工具有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的五金、工具行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市鑫佳泰精密工具供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！