說(shuō)說(shuō)PCB鉆孔的分類和目的：

鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過(guò)孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開(kāi)窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來(lái)。無(wú)銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒(méi)有電氣性能，起定位固定作用。過(guò)孔的間距過(guò)孔（Via）與過(guò)孔（Via）之間的間距：同網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時(shí)鉆孔會(huì)預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計(jì)時(shí)的成品孔一樣大。近孔對(duì)生產(chǎn)的影響：兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過(guò)薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。 PCB板上的過(guò)孔的種類及打孔注意事項(xiàng)。安陽(yáng)PCB鉆咀要多少錢

PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝：

pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個(gè)重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個(gè)檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標(biāo)孔數(shù)使用鉆咀會(huì)導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標(biāo)，容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來(lái)的孔壁圓柱形狀的。 昆明PCB鉆咀鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型。

    四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（一）！PCB線路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料，影響準(zhǔn)時(shí)交貨，導(dǎo)致客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題?，F(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開(kāi)路1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷，主要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒(méi)有清潔干凈，抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒(méi)有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長(zhǎng)度稍長(zhǎng)，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現(xiàn)象。

PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題（三）：

9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大；進(jìn)刀速率過(guò)快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進(jìn)刀量過(guò)大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過(guò)多。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí)，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對(duì)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，也有很大的幫助。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因？

如何避免pcb 板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（二）：

鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來(lái)選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點(diǎn)在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑?。搭^大身?。O(shè)計(jì)原理是在鉆孔過(guò)程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過(guò)粗及斷針。四，pcb覆銅基板的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹(shù)脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC PCB鉆孔的分類和目的？龍巖耐用PCB鉆頭

請(qǐng)問(wèn)PCB銑刀與鉆針壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為何？安陽(yáng)PCB鉆咀要多少錢

    PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來(lái)進(jìn)行合作，那么在印刷線路板打樣過(guò)程中我們需要注意哪些問(wèn)題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測(cè)試上面所需要花費(fèi)的成本是非?？捎^的。因此，在PCB打樣過(guò)程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯(cuò)。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯(cuò)誤。為了防止打樣時(shí)出錯(cuò)，降低打樣效率，增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認(rèn)器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會(huì)功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設(shè)計(jì)制造過(guò)程中的工序。在印刷電路板打樣過(guò)程中，需要非常注意包裝過(guò)程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)PCB正常的運(yùn)作，分析功能和后續(xù)的進(jìn)一步發(fā)展。印刷電路板打樣后，需要進(jìn)行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個(gè)功能和細(xì)節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。 安陽(yáng)PCB鉆咀要多少錢

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