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什么是PCB鉆咀?
PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具,一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要,鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷,鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以,PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測(cè)試,選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min,鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時(shí)你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實(shí)就是使用這種刀具在磚用機(jī)臺(tái)上制作而成,當(dāng)然每種直徑的孔會(huì)有對(duì)應(yīng)的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個(gè)規(guī)格的鉆針在鉆孔.目前業(yè)界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當(dāng)然更小的可以做到0.038mm,(比頭發(fā)絲還細(xì)小),如果更大的孔,則采用擴(kuò)孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個(gè)孔,則變成8.0mm。 PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識(shí)詳解,歡迎查看。綿陽PCB鉆頭要多少錢
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有:進(jìn)刀量變化過大;進(jìn)刀速率過快;蓋板材料選用不當(dāng);固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;切屑排出性能差。解決方法:(1)保持比較好的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速,達(dá)到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài),或者進(jìn)行更換。(7)對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因:鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質(zhì)差(紙板料);進(jìn)刀量過大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數(shù)過多。解決方法:(1)檢查鉆咀磨損情況,然后再更換或是重磨。(2)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí),嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。保山PCB鉆頭專賣PCB套環(huán)(鉆咀套環(huán))有什么特點(diǎn)?
PCB鉆孔常見問題(一):1、斷鉆咀產(chǎn)生原因有:主軸偏轉(zhuǎn)過度;數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng);鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板下有雜物;鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??;進(jìn)刀速度太快造成擠壓;補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng);蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀;鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯(cuò)誤;鉆咀拉長(zhǎng);鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。3、孔位偏、移,對(duì)位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當(dāng),軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當(dāng);鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng),撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng);鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng);蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差;沒有打銷釘;原點(diǎn)不同;膠紙未貼牢;鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差;程序有問題。
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題(一):
Pcb板鉆孔速度太快會(huì)是鉆咀受力過大而折斷鉆,孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率,怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢?
首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。
鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要,因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同,所以,PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測(cè)試,選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min,鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。其次,墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中,厚度均勻,平整、厚度差不應(yīng)超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會(huì)使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí),是鉆咀扭曲折斷,而且鉆咀在上下運(yùn)動(dòng)過程中板也會(huì)隨之運(yùn)動(dòng),鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷,其作用:(1)抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。(2)充分貫穿PCB板。(3)降低鉆咀刀口的溫度,減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性,防止提刀時(shí)板材顫動(dòng),并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟,是鉆咀精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置,不會(huì)使鉆咀偏離原來的孔位,導(dǎo)致斷鉆咀。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透(未貫穿鋁基板)產(chǎn)生原因有哪些?
PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法:
PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問題,首先要去分析產(chǎn)生問題的原因,主要包含以下幾點(diǎn):鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯(cuò)孔徑、換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑、鉆咀排列錯(cuò)誤、換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)、未核對(duì)孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后,就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個(gè)孔;對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔;而對(duì)較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對(duì)于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測(cè)量,在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同?郴州PCB鉆頭多少錢
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pcb板開槽是什么意思?Pcb板開槽是什么意思?開槽開槽可以用機(jī)械層畫上,開槽的寬度就是線寬,開槽的形狀就是線形。需要環(huán)形就用機(jī)械層畫多段弧,畫圖的時(shí)候注明機(jī)械層為開槽層就可以了。PCB上強(qiáng)弱電之間,靠PCB材料也能承受一定的耐壓,但PCB使用長(zhǎng)久后會(huì)沾上灰塵和潮氣,導(dǎo)致耐壓降低,就意味著爬電距離降低。注:爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低,在高壓下產(chǎn)生電流(乃至電弧)的現(xiàn)象。在元器件的高壓之間,PCB板開槽只能用來防止爬電距離不夠、PCB板受潮后漏電流加大。PCB開槽后,短距離采用直接空氣隔離,電氣間隙,其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開槽,是為了讓變壓器更好的散熱同時(shí)減少分布電容帶來的EMC輻射。在固體或液體內(nèi)部抗電強(qiáng)度是較好的,例如二極管PN結(jié),MOS管的絕緣柵極,變壓器油中。例如電力變壓器的套管,其直徑并不大,芯柱和變壓器外殼之間距離并不大,但因是在變壓器油和陶瓷中,所以能夠承受很高電壓(套管相當(dāng)長(zhǎng),表面做成波紋和溝槽,就是為了增加沿表面的距離)。然后是常溫常壓或高壓氣體,抗電強(qiáng)度較差就是固體,因?yàn)槭枪腆w表面會(huì)沾染了灰塵和潮濕。以上便是pcb開槽的一些知識(shí),希望對(duì)您有所幫助! 綿陽PCB鉆頭要多少錢
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