PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質(zhì)厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：－－；使用RCC100T（介質(zhì)厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：－。且外層需走負(fù)片工藝，注意外層走負(fù)片必須要滿足《MI規(guī)范》負(fù)片條件，如全板鍍金則不能采取負(fù)片制作。4）孔到導(dǎo)體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導(dǎo)體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結(jié)構(gòu)，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作”。 PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。合肥定做PCB鉆咀

鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是標(biāo)準(zhǔn)型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環(huán)保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設(shè)計，用于在鉆機上加工狹槽；UC型是頭大身細(xì)型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強的特點?？蛇m用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高tg、環(huán)保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆針。RDX型是指重疊的主刀面設(shè)計以及帶有斷屑槽的刃部，能有效減少切削抗力，有助于緩解大鉆頭在高速進(jìn)給的加工條件下有效降低常見的溝尾纏絲的問題的鉆針。注意事項：檢驗時鉆咀刀面不能與放大鏡燈罩碰撞。研磨后的鉆咀直徑φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接報廢；直徑φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接報廢；φ1.2mm以上鉆咀研磨之后報廢以鉆咀總長度及直徑大小控制為標(biāo)準(zhǔn)，一般鉆咀總長度低于φ37.5mm或者直徑小于規(guī)定的0.025mm就直接報廢處理。郴州附近哪里有PCB鉆咀PCB人一定要知道的鉆孔知識？

    PCB打樣的注意事項：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計師在大批量生產(chǎn)之前的試驗產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來進(jìn)行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來進(jìn)行實驗測試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測試上面所需要花費的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為了防止打樣時出錯，降低打樣效率，增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認(rèn)器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設(shè)計制造過程中的工序。在印刷電路板打樣過程中，需要非常注意包裝過程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量，從而實現(xiàn)PCB正常的運作，分析功能和后續(xù)的進(jìn)一步發(fā)展。印刷電路板打樣后，需要進(jìn)行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個功能和細(xì)節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。

PCB鉆孔常見問題（三）：

9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進(jìn)刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，在實際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，也有很大的幫助。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因是什么？

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（五）！四、抗鍍開路1、顯影時干膜碎附著線路上造成開路；2、線路表面附著有油墨造成開路；改善方法1、干膜碎附著線路上造成開路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好，曝光時板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時干膜碎塊附著板面線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時由于壓力過大或附著力不夠，把孔內(nèi)的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時干膜碎塊附著線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。2、線路表面附著有油墨造成開路，主要原因是油墨沒有預(yù)烤干或顯影液的油墨量過多時，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上，后續(xù)過板時附著在線路上，在電鍍時抗鍍，退膜蝕刻后形成開路。 在PCB生產(chǎn)制造過程中如何正確地使用鉆頭？廣州附近哪里有PCB鉆頭

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    PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（一）：鉆孔參數(shù)鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如，下刀速度應(yīng)在，鉆孔深度應(yīng)控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過，如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴(yán)實，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。 合肥定做PCB鉆咀

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