四大方法，輕松搞定PCB開路問題（五）！四、抗鍍開路1、顯影時干膜碎附著線路上造成開路；2、線路表面附著有油墨造成開路；改善方法1、干膜碎附著線路上造成開路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好，曝光時板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時干膜碎塊附著板面線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時由于壓力過大或附著力不夠，把孔內(nèi)的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時干膜碎塊附著線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。2、線路表面附著有油墨造成開路，主要原因是油墨沒有預(yù)烤干或顯影液的油墨量過多時，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上，后續(xù)過板時附著在線路上，在電鍍時抗鍍，退膜蝕刻后形成開路。 PCB開路的原因及改善方法？周口PCB鉆頭出廠價

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時要磨去。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理。。 周口PCB鉆頭出廠價PCB設(shè)計鉆孔知識詳解，歡迎查看。

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速，達到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因：鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，在實際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。PCB人一定要知道的鉆孔知識？

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調(diào)整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。 u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點？南京PCB鉆咀出廠價

PCB鉆孔加工中會出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。周口PCB鉆頭出廠價

PCB鉆針鉆咀的類型：

通常我們常用的鉆針分為ST型、UC型和SD型，ST型是標(biāo)準(zhǔn)類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環(huán)保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強的特點，鉆孔后的孔壁質(zhì)量和孔位精度良好，具有較優(yōu)的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無鹵素板材，UC鉆針?biāo)呐判疾蹖?，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高TG，環(huán)保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機上加工狹槽，也叫槽鉆，高鋼性設(shè)計。 周口PCB鉆頭出廠價

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