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芯片用膠方案： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。對(duì)于航空航天產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對(duì)引腳的位置不對(duì)，引腳腳跟處沒(méi)有上...

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有...

一種可低溫快速固化的環(huán)氧底部填充膠,按重量份數(shù)其原料組成為:雙酚A型環(huán)氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環(huán)氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯(lián)劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發(fā)明還公...

PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定...

點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過(guò)程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對(duì)策：作業(yè)前對(duì)點(diǎn)膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時(shí)內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過(guò)烘烤祛...

芯片用膠方案： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。對(duì)于航空航天產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對(duì)引腳的位置不對(duì)，引腳腳跟處沒(méi)有上...

PCBA的膠材須安全無(wú)腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對(duì)多溴二苯醚（和多溴聯(lián)苯在材料中的含量嚴(yán)格限制，對(duì)于含量超標(biāo)的電子產(chǎn)品禁止進(jìn)入市場(chǎng)。同時(shí)，還需符合國(guó)際電子電氣材料無(wú)鹵要求，如同無(wú)鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無(wú)鹵也并非物料中不含被管制的鹵...

底部填充膠氣泡和空洞測(cè)試：這個(gè)其實(shí)是用來(lái)評(píng)估填充效果的，前面在寫填充效果時(shí)有提到相關(guān)影響因素的。就目前市場(chǎng)面常見粘度的底填膠，膠體內(nèi)藏氣泡的可能性比較小，據(jù)我們之前的經(jīng)驗(yàn)，像粘度為3500cps左右的膠水，從大支分裝到小支后，也只需要通過(guò)自然靜置的方式也是可以...

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點(diǎn)膠方式）；2）基板角度（有些廠家會(huì)將點(diǎn)膠后的基板傾斜一定角度加快流動(dòng)性）；3）環(huán)境溫度（不預(yù)熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對(duì)而言的，如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話，同時(shí)客戶對(duì)流動(dòng)性的要求不會(huì)精確...

底部填充膠我們應(yīng)該如何來(lái)選擇？ 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯...

底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問(wèn)題，這個(gè)其實(shí)沒(méi)什么特別的方法，當(dāng)然一些有機(jī)溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測(cè)試要求，但貌似和底填膠本來(lái)起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有...

底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式...

底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法： 在許多底部填充膠(underfill)的應(yīng)用中，包括從柔性基板上的較小芯片到較大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問(wèn)題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現(xiàn)空洞...

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進(jìn)行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返...

在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷，當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒(méi)有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果...

目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類：毛細(xì)管底部填充、助焊（非流動(dòng)）型底部填充和四角或角-點(diǎn)底部填充系統(tǒng)。每類底部填充系統(tǒng)都有其優(yōu)勢(shì)和局限，但目前使用較為普遍的是毛細(xì)管底部填充材料。 毛細(xì)管底部填充的應(yīng)用范圍包括板上倒裝芯片（FCOB）和封裝內(nèi)倒裝芯片（FCiP）...

底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題，關(guān)于膠粘劑的耐溫性問(wèn)題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點(diǎn)底填膠固化是較后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過(guò)一次回流爐或波峰焊（可...

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收...

低溫環(huán)氧膠的主要檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？ 1.硬度：環(huán)氧一般比較硬，直接用邵氏D型硬度計(jì)就可以測(cè)出環(huán)氧膠硬度。 2.外觀：環(huán)氧樹脂膠水的顏色，狀態(tài)（膏狀、液體、固體），根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，環(huán)氧膠顏色可以是透明、淡黃色、白色、黑色、藍(lán)色，特殊要求可找環(huán)氧膠廠家進(jìn)行定制。 ...

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（...

底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、...

底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，是否能看到膠水痕跡，即...

SMT貼片紅膠工藝對(duì)于鋼網(wǎng)的厚度和開口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個(gè)焊盤寬度的1/2，可以開多個(gè)小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)...

底部填充的主要作用： 1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。 2、吸收由于沖擊或跌落過(guò)程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。 3、吸收溫度循環(huán)過(guò)程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。 4、保護(hù)器件免...

底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等...

底部填充膠的氣味：作為化學(xué)品，其實(shí)多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習(xí)慣了，當(dāng)然有時(shí)候也只是現(xiàn)場(chǎng)操作人員的一個(gè)托詞。當(dāng)然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對(duì)環(huán)氧體系就要大一些。另外在固化過(guò)程和返修過(guò)程中由于受...

可返修底部填充膠及其制備方法,本發(fā)明的底部填充膠中采用特有配方的環(huán)氧樹脂,稀釋劑,分散劑,促進(jìn)劑,偶聯(lián)劑,固化劑,通過(guò)科學(xué)的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經(jīng)測(cè)試值熔點(diǎn)超過(guò)60℃,具有容易可返修的特點(diǎn),加熱除膠時(shí)可以使用更低溫度,降低對(duì)主板和元器件的熱損...

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是...

底部填充膠是什么？因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高，比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機(jī)可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能沒(méi)多大影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢，就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充，也可以...

應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流...