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低溫環(huán)氧膠是電子工業(yè)上非常常用的一種膠黏劑，它的用途非常廣，精密電子元件封裝，零件固定，電源灌封，表面涂布等等用途，但是怎么正確的選擇一款適合自己生產(chǎn)制程的環(huán)氧膠，是我們常常面臨的問題。黏度關(guān)系到填充間隙大小和點(diǎn)膠效率，越高黏度填充間隙越大，流動性也越差，點(diǎn)出...

黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預(yù)熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品　需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光...

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水，由公司提供。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點(diǎn)膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng)，作用是防振，防跌落，抗沖擊。低溫固化...

低溫黑膠這是一種室溫固化的單組分環(huán)氧膠粘劑,其技術(shù)關(guān)鍵在于固化劑。至今為止研究的較多的是酮亞胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亞胺中殘存的多胺必須用單環(huán)氧化合物進(jìn)行封閉。酮亞胺與環(huán)氧樹脂在固化過程中通過吸附空氣或潮濕粘接面的水分而釋放出胺:含有酮亞胺的...

低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象主要是由固化劑與水和空氣中CO2反應(yīng)生成銨鹽，所以形成類似結(jié)晶體，那問題來了，膠水中的固化劑怎么會與水氣和二氧化碳接觸呢，說明包裝氣密性發(fā)生了改變，這也是為什么建議用戶開啟包裝后，盡量使用完，因為使用過程包裝是否發(fā)生了變形是不好判斷的，始...

低溫固化單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠多用于工程構(gòu)造件的粘接，也稱為工程/結(jié)構(gòu)膠粘劑，是一類能在規(guī)定時間內(nèi)接受許多應(yīng)力環(huán)境作用而不被毀壞的膠粘劑。構(gòu)造膠粘劑主要用于受力構(gòu)造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務(wù)溫度下仍有較好的機(jī)械強(qiáng)度，具有耐化學(xué)品和其他介質(zhì)、耐化學(xué)...

低溫黑膠良質(zhì)產(chǎn)品與產(chǎn)品對比，具有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能，能經(jīng)得起各種戶外的環(huán)境考驗，經(jīng)過一兩年后或更多年的時間里，都能保持較好穩(wěn)定的性能，并且發(fā)現(xiàn)膠水的收縮率的變化較小。普通產(chǎn)品:具有一定的彈性、柔軟性，以及具有很好的拉伸長度但拉...

低溫固化環(huán)氧膠是一種單組分熱固化型環(huán)氧樹酯膠粘劑，也稱為低溫固化膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成粘接力，收縮率極低，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長...

低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象主要是由固化劑與水和空氣中CO2反應(yīng)生成銨鹽，所以形成類似結(jié)晶體，那問題來了，膠水中的固化劑怎么會與水氣和二氧化碳接觸呢，說明包裝氣密性發(fā)生了改變，這也是為什么建議用戶開啟包裝后，盡量使用完，因為使用過程包裝是否發(fā)生了變形是不好判斷的，始...

低溫環(huán)氧膠應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦窄邊框粘接的解決方案，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆。韌性高，初粘力強(qiáng),具有極強(qiáng)的滲透性和親和力，粘合強(qiáng)度比同樣條件下的其他膠粘劑高出40%～60%，降低了膠粘劑的使用量，抗沖擊性勻良好，與各種基材具有良好的粘接性能。單組份環(huán)...

在攝像模組制造行業(yè)內(nèi)，低溫膠水也是有著一定有名度的。比如用于提高成像品質(zhì)的捕塵膠，目前出貨量在行業(yè)前幾名；目前攝像頭鏡頭、VCM以及IR等細(xì)分領(lǐng)域的一二線企業(yè)中都有客戶；低溫膠水用于汽車攝像頭已經(jīng)進(jìn)入行業(yè)內(nèi)應(yīng)用；針對安防攝像頭以及相關(guān)配套殼體粘接密封膠應(yīng)用，也...

底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺測試，如果固化后仍然呈軟...

底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA和PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水...

底部填充膠操作步驟：1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。3、注膠時，需要將Underfill電路板...

底部填充膠經(jīng)歷了：手工—噴涂技術(shù)—噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充...

底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA和PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水...

由于 BGA 芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使 BGA 封裝具備更高的機(jī)械可靠性，需對 BGA 進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充膠對產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越普遍，隨之而來的...

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA和CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動點(diǎn)膠機(jī)、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空...

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（上面的提到的BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看本周內(nèi)“筆記”欄目里面的關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個人認(rèn)為可以將底部填充膠...

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從高地方落下，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有...

底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易...

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般底部填充膠的流動現(xiàn)象是反...

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以...

隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。底部填充膠半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速...

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而...

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使...

隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越普遍，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機(jī)械可靠性，一般需對BGA進(jìn)行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆...

底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點(diǎn)關(guān)注的項目...

隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。底部填充膠半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速...

隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。底部填充膠半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速...