底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。亳州低粘度填充膠廠家

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。亳州低粘度填充膠廠家底部填充膠流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。

另一個備受關注的創(chuàng)新是預成型底部填充技術，該項技術有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進行板級組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預成型底部填充在概念上很好，但要實施到當前的產(chǎn)品中，在工藝流程上還有一些挑戰(zhàn)需要面對。 在晶圓級底部填充材料的涂覆中，可以在凸點工藝之前或之后涂覆預成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制。如果在凸點工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問題。與之相反，如果在凸點工藝之后涂覆，則要求預成型底部填充材料不會覆蓋或者損壞已完成的凸點。此外還需考慮到晶圓分割過程中底部填充材料的完整性以及一段時間之后產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這些在正式使用底部填充材料到產(chǎn)品之前都需要加以衡量。盡管某些材料供應商對預成型底部填充材料的研發(fā)非常超前，但將這一產(chǎn)品投入大規(guī)模應用還有更多的工作要完成。

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗環(huán)節(jié)：對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。底部填充膠理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠）。

底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。丹東半導體保護膠廠家

底部填充膠較高的流動性加強了其返修的可操作性。亳州低粘度填充膠廠家

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。亳州低粘度填充膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來，投身于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠，是化工的主力軍。漢思新材料繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。漢思新材料始終關注化工行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。