底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問到的一個問題，關(guān)于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg值不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國內(nèi)一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結(jié)果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現(xiàn)了底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。陜西underfill環(huán)氧膠哪家好

底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復(fù)雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗證、兼容性實驗或不良品分析，底部填充效果檢測必不可少。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動聲波微成像分析技術(shù)。超聲波對于實心材質(zhì)幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時，聲波檢測傳感器通過聲學(xué)成像系統(tǒng)工具，才能反映出相應(yīng)的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關(guān)的機械缺陷。這種工具首先確定好區(qū)域單位，然后測量出每個單位區(qū)域內(nèi)的空洞、分層或裂紋，在聲學(xué)性質(zhì)所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點接觸可能導(dǎo)致焊點失效，如果空洞很小又不靠近焊點可認為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。江西鋰電池保護板底部填充膠底部填充膠翻修性好，減少不良率。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。

底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部。

底部填充膠優(yōu)點：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠的基本特性與選用要求 。撫州底部微米填充膠廠家

底部填充膠產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現(xiàn)象引起的。陜西underfill環(huán)氧膠哪家好

底部填充膠應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用：隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。陜西underfill環(huán)氧膠哪家好

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