在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷，當(dāng)然就是目測點(diǎn)膠時BGA點(diǎn)膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是影響流動性的主要因素，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。底部填充膠如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種。湛江防火填充膠廠家

底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。江西固定ic膠哪家好底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。

underfill底部填充膠點(diǎn)膠時易出現(xiàn)的問題： 1、一般的underfill點(diǎn)膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而在smt貼片打樣或加工過程中，點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點(diǎn)膠量過多，點(diǎn)膠時推力大，針口較粗等。 2、點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大幅度增強(qiáng)了連接的可信賴性.底部填充膠毛細(xì)流動的較小空間是10um。

底部填充環(huán)氧膠是對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定。可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)良的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環(huán)保，符合無鉛要求。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度。江西芯片快速固定粘接膠批發(fā)

跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。湛江防火填充膠廠家

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA 或PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗，觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。湛江防火填充膠廠家

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