底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題，這個其實沒什么特別的方法，當然一些有機溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關，回頭看看底填膠的描述中的關鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個是外力的影響，另一個是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項指標如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關注的是經(jīng)過老化后的此參數(shù)的維持情況，因為有些材料經(jīng)過恒溫恒濕或相關老化后此參數(shù)會發(fā)生比較大的變化，導致不符合電氣方面的要求。底部填充膠點膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？江蘇underfill膠國內(nèi)品牌哪家好

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內(nèi)的薄弱點）因為應力而發(fā)生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。清遠高滲透填充膠廠家底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。

相對于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動型底部填充的較大優(yōu)點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。出現(xiàn)底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數(shù)導致的應力水準，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠黏度低，流動快，PCB不需預熱。貴州模組底部填充膠批發(fā)

底部填充膠較高的流動性加強了其返修的可操作性。江蘇underfill膠國內(nèi)品牌哪家好

單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發(fā)明填料的質量分數(shù)較低,通過第1填料和第二填料的有機配合,使得在控制體系粘度的同時還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導熱率系數(shù),而且具有粘結性好,導熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動性好,吸濕性低等特點。江蘇underfill膠國內(nèi)品牌哪家好

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