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底部填充膠的原理與作用有什么：隨著手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、高性能化，IC封裝也趨向高聚集化方向發(fā)展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級(jí)封裝)、倒裝芯片封裝、QFP（方型扁平式封裝）得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來(lái)越高，底部填充膠的作用也越來(lái)越凸...

填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片...

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常...

底部填充膠優(yōu)點(diǎn)：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在M...

底部填充的主要作用： 1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。 2、吸收由于沖擊或跌落過(guò)程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。 3、吸收溫度循環(huán)過(guò)程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。 4、保護(hù)器件免...

SMT貼片紅膠粘劑的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊過(guò)程）中掉落組件。當(dāng)使用波峰焊時(shí)，為了防止組件在印刷電路板穿過(guò)焊錫罐時(shí)掉落，請(qǐng)將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（雙面回流焊過(guò)程）中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過(guò)程中，為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料...

低溫?zé)峁棠z： 【產(chǎn)品特點(diǎn)】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...

低溫固化模組黑膠使用方法： 1.本產(chǎn)品需要冷凍庫(kù)(-40oC ~ -5oC)儲(chǔ)存，使用前請(qǐng)將產(chǎn)品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時(shí)回溫。在尚未回溫前，請(qǐng)勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基...

低溫固化膠也叫作低溫?cái)z像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過(guò)低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺(tái)，對(duì)于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無(wú)鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議...

導(dǎo)熱膠使用比空氣導(dǎo)熱性能更好的填料，以加快熱傳導(dǎo)、避免上述問(wèn)題。膠層表示導(dǎo)熱膠同時(shí)與兩個(gè)表面接觸的位置，通常在兩個(gè)表面之間擠壓填充導(dǎo)熱膠之處。通俗來(lái)講，膠層的重量就是厚度。一般來(lái)說(shuō)，更薄的膠層減少了熱量從熱源排出的距離。因此，薄的膠層比厚的膠層更受歡迎，較大限...

SMT貼片紅膠板元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤(rùn)為止。 （2）波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求：應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)X點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等...

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:黏度是流體抗拒流動(dòng)的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對(duì)相對(duì)運(yùn)動(dòng)能力的量變，即流體流動(dòng)的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項(xiàng)重要指標(biāo)，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個(gè)：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏...

低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹脂固化時(shí)的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。...

常用的膠粘劑一般為多組份環(huán)氧樹脂膠粘劑，這在生產(chǎn)和應(yīng)用方面存在著很多缺點(diǎn)。貯存困難，多組份環(huán)氧膠需要份別包裝和儲(chǔ)運(yùn)。制備多組份膠粘劑時(shí)，不只增加了施工工序，而且配膠時(shí)的稱量誤差會(huì)造成配料的不準(zhǔn)確，容易引起計(jì)量誤差和混合不均，繼而影響膠粘劑的性能。 為了解決多組...

攝像頭固定膠水應(yīng)用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會(huì)發(fā)作振動(dòng)的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用...

SMT貼片紅膠基本知識(shí)及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根...

SMT紅膠焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來(lái)減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會(huì)使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)...

固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢(shì)于一身，為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 車載攝像頭從較初的普清CMOS到現(xiàn)在的高清CCD，發(fā)展十分迅猛，已進(jìn)入產(chǎn)品“高清化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化”升級(jí)換代階段，實(shí)現(xiàn)了感知車輛周邊的路況情況、前向碰撞預(yù)警、車道偏移報(bào)警和行人檢測(cè)等ADAS功能。其在車...

低溫?zé)峁棠z： 【產(chǎn)品特點(diǎn)】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時(shí)宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時(shí)宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨...

低溫?zé)峁棠z一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，固化快速、收縮率低、粘結(jié)強(qiáng)度高，絕緣性佳，對(duì)基材無(wú)腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無(wú)鹵要求。適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。 典型應(yīng)用在：記憶卡、CCD/CMOS組件粘結(jié)以及攝像頭粘接 低溫?zé)峁棠z黏劑制作方法： (...

環(huán)氧黑膠的穩(wěn)定性和耐久性是它抵抗周圍環(huán)境(溫度、濕度、老化、介質(zhì)侵蝕等)使膠粘劑性能劣化和結(jié)構(gòu)破壞的能力。對(duì)提高接頭的耐熱性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性及安全可靠性等有決定性作用。抗剪強(qiáng)度(面受力)和剝離強(qiáng)度(線受力)顯然是性質(zhì)不同的兩類性能。前者屬于應(yīng)力范...

手機(jī)攝像頭黑膠是一款低溫固化的單液型環(huán)氧樹脂膠。本樹脂具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會(huì)發(fā)作振動(dòng)的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提...

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： (1)按接頭中膠層的受力狀態(tài)和大小選擇膠粘劑的性能。若為“面受力”，宜選用內(nèi)聚強(qiáng)度和粘附強(qiáng)度大、韌性好的膠粘劑。若為“線受力”則宜選用韌性好、模量較小、斷裂伸長(zhǎng)率較大的膠粘劑。受疲勞或沖擊載荷時(shí)宜選用韌性好的膠粘劑。 (...

SMT紅膠印刷速度： SMT紅膠印刷時(shí)期，刮板在印刷模具板上的挺進(jìn)速度是很重要的， 因?yàn)镾MT紅膠需要時(shí)間來(lái)骨碌和流入?？變?nèi)。如果時(shí)間不敷，那末在刮板的挺進(jìn)標(biāo)的目的，SMT紅膠在焊盤大將不服。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板有可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)塑...

低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫,在恢復(fù)到室溫以前請(qǐng)不要打開包裝(建議回溫至少?1?小時(shí)).??建議(0.15—0.35Mpa)點(diǎn)膠壓力,使用針頭點(diǎn)膠速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的條件下,適用期是?72h.(建議回溫次數(shù)小于三次)??未使用...

攝像頭固定膠水應(yīng)用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會(huì)發(fā)作振動(dòng)的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用...

低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時(shí)，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫(kù)中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時(shí)后再開封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底...

SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)： (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。 (2)印刷...