低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時(shí)，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時(shí)后再開封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個(gè)溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調(diào)好溫控和設(shè)置時(shí)間，固化時(shí)間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項(xiàng)： 1、運(yùn)輸過程中，所有的運(yùn)輸箱內(nèi)需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會(huì)使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內(nèi)。低溫黑膠產(chǎn)品性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性。深圳cmos用膠哪家優(yōu)惠

低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物，再采用此聚氨酯預(yù)聚物對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無機(jī)填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化，具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。四川變焦鏡頭低溫膠水廠家低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。

將固化劑和環(huán)氧樹脂混合起來配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)或者是采用某種技術(shù)手段把固化劑對環(huán)氧樹脂的開環(huán)活化暫時(shí)凍結(jié)起來，然后在熱、光、機(jī)械力或化學(xué)作用下便固化劑活性被激發(fā)，進(jìn)而使環(huán)氧樹脂迅速固化。自前國內(nèi)外市場出售的單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑幾乎都是采用潛伏性固化劑或自固化性環(huán)氧樹脂，產(chǎn)品的形態(tài)有液態(tài)、糊狀、粉末狀和膜狀。 具有實(shí)用價(jià)值的單組分環(huán)氧膠粘劑主要有以下幾種:濕氣固化型;微膠囊包覆型∶將固化劑封人微膠囊內(nèi)，與環(huán)氧樹脂混合后不會(huì)發(fā)生固化反應(yīng)。成膜物質(zhì)有明膠、乙烯基纖維素、聚之烯醇縮醛等。膠囊靠加熱或加壓而破裂，固化劑和環(huán)氧樹脂便發(fā)生反應(yīng);潛伏性固化劑型:使用在規(guī)定溫度以上才能被活化發(fā)生反應(yīng)的熱反應(yīng)性固化劑，包括中溫固化型及高溫快固化型;陽離子光固化型。

低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會(huì)固化。 固化后有氣泡要從兩個(gè)方面來分析：一是調(diào)膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產(chǎn)生的氣泡。調(diào)膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會(huì)慢慢的上浮到表面自動(dòng)消除。要消除調(diào)膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。 固化過程中產(chǎn)生氣泡也有幾個(gè)方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產(chǎn)生氣泡。要解決固化過程中的這些問題，就需要進(jìn)行膠水整體的配方調(diào)整了。環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會(huì)固化。

低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會(huì)受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。 低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1、對大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力； 3、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結(jié)性能； 4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環(huán)氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的穩(wěn)定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。低溫固化環(huán)氧膠常溫下不能固化。深圳低溫?zé)峁袒z粘劑工藝

低溫黑膠適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。深圳cmos用膠哪家優(yōu)惠

低溫固化快干型環(huán)氧膠功用：防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。單組份低溫疾速固化改進(jìn)型環(huán)氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)疾速固化。在多種不同類型的材料之間形成很好的粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的貯存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以停止返修。 本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏理性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等；特別適用于LED背光源。低溫黑膠使用指南：請?jiān)谑覝叵率褂帽苊獾蜏亍．a(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立刻開封，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后再開封使用。深圳cmos用膠哪家優(yōu)惠