攝像頭固定膠水應(yīng)用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用攝像頭及音圈馬達(dá)間的接著。產(chǎn)品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學(xué)藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質(zhì)間的接著。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性，通過許多不同的環(huán)境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。低溫黑膠無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優(yōu)勢。福建單組份低溫固化膠公司

一種可低溫快速固化的環(huán)氧底部填充膠,按重量份數(shù)其原料組成為:雙酚A型環(huán)氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環(huán)氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯(lián)劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發(fā)明還公開了上述環(huán)氧底部填充膠的制備方法.本發(fā)明產(chǎn)品為液體單組份環(huán)氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩(wěn)定性好,儲存期長等優(yōu)異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),很好地滿足了倒裝芯片技術(shù)的迫切需求,有利于促進(jìn)和推動電子信息行業(yè)的發(fā)展。河南攝像模組膠價格低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。

低溫固化模組黑膠使用方法： 1.本產(chǎn)品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產(chǎn)品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，好能夠施加適當(dāng)?shù)膲毫?，以確保接著物的表面能夠互相貼合。 4.實(shí)際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀；②物件的材質(zhì)特性；③接著劑的厚度；④加熱系統(tǒng)的效能。 硬化的條件需要以實(shí)際的物品和條件來做後的確認(rèn)。 某些報導(dǎo)指出皮膚長期接觸環(huán)氧樹脂并不會誘發(fā)病變。但是環(huán)氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導(dǎo)致發(fā)炎。當(dāng)皮膚接觸到本產(chǎn)品時，應(yīng)以肥皂水將皮膚清洗乾凈，不要使用有機(jī)溶劑來清洗。吞服本產(chǎn)品對人體仍有毒性，一旦誤食，請馬上送醫(yī)診治。避免眼睛接觸到此產(chǎn)品，使用者若不小心沾到眼睛時，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫(yī)診治。

黑色芯片封裝專門用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠運(yùn)輸過程中所有的運(yùn)輸想內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物，再采用此聚氨酯預(yù)聚物對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無機(jī)填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化，具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。低溫黑膠從倉庫中取出后，避免立即開封。湖北攝像頭模組的黑膠廠家

低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封。福建單組份低溫固化膠公司

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫?zé)崦舾须娮釉庋b。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應(yīng)力、對有機(jī)基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點(diǎn)： 1，對于有機(jī)基板有著很好的附著力。 2，可強(qiáng)化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。福建單組份低溫固化膠公司