確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： (1)按接頭中膠層的受力狀態(tài)和大小選擇膠粘劑的性能。若為“面受力”，宜選用內(nèi)聚強度和粘附強度大、韌性好的膠粘劑。若為“線受力”則宜選用韌性好、模量較小、斷裂伸長率較大的膠粘劑。受疲勞或沖擊載荷時宜選用韌性好的膠粘劑。 (2)按被粘物的性質(zhì)選擇膠粘劑。剛性大的脆性材料宜用強度高、硬度和模量大、不易變形的膠粘劑。鈑金件和結(jié)構(gòu)件等堅韌、強度高的剛性材料，由于承載大并有剝離應(yīng)力、沖擊和疲勞應(yīng)力，宜用強度高、韌性大的結(jié)構(gòu)膠粘劑，如環(huán)氧-丁腈膠。柔軟及彈性材料(塑料薄膜、橡膠等)一般不用環(huán)氧膠。也可選用柔性大的環(huán)氧膠。多孔性材料(泡沫塑料、海損等)宜用教度較大、柔性好的環(huán)氧膠。極性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)應(yīng)先經(jīng)表面活化處理后再用環(huán)氧膠粘接。低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。湖北低溫?zé)峁棠z公司

單組份環(huán)氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環(huán)氧膠在預(yù)制混凝土構(gòu)建及其他潮濕工作面的土木建筑領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡(luò)合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨用作環(huán)氧樹脂固化劑時固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個問題的方法有兩種：一是加入促進劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過分子設(shè)計的方法對雙氰胺進行化學(xué)改性。 雖然環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑的種類很多，但是每種類型的固化劑都有一定的優(yōu)點和缺點，仍然沒有發(fā)現(xiàn)一種性能特別優(yōu)良，十分理想的潛伏性固化劑。東莞低溫固化環(huán)氧膠哪里有低溫黑膠可用于數(shù)碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接。

低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較佳。

低溫環(huán)氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠，其固化條件是80度溫度，半小時固化，單組份環(huán)氧膠就是一種低溫黑膠，普遍應(yīng)用于手機、平板電腦窄邊框粘接領(lǐng)域中，可專門用于磁路粘接工作中，該膠水對溫度比較敏感，所以在儲存環(huán)節(jié)上需要多加注意。低溫環(huán)氧膠的儲存方法如下： 1、低溫黑膠在儲存時，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲存，因為該膠水對溫度敏感，所以應(yīng)冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環(huán)氧膠的保存期。 低溫環(huán)氧膠 2、低溫環(huán)氧膠固化時需要加熱處理，固化溫度范圍80℃-180℃，固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。 3、低溫固化環(huán)氧膠常溫下不能固化，但是在常溫儲存也有一定的期限，如果儲存不當，會造成膠水過期，在高溫環(huán)境下，保存期會嚴重縮短。 4、已經(jīng)開封但沒有用完的低溫環(huán)氧膠，要密封蓋好，放回冰柜儲存，下次優(yōu)先使用。 總之，低溫環(huán)氧膠是一種對溫度比較敏感的膠水，在儲存時一定要做好低溫儲存，另外要做好避光密封保存工作，在使用前，需要提前取出進行解凍處理。低溫黑膠根據(jù)熱固化的條件，選擇時間長短。

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水。 低溫固化粘接膠是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. 該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對短的時間內(nèi)對大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應(yīng)用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調(diào)焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。低溫固化環(huán)氧膠常溫下不能固化。廣東低溫固化膠粘劑哪家好

低溫黑膠能在相對短的時間內(nèi)對大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力。湖北低溫?zé)峁棠z公司

以攝像模組為例，由于一些光學(xué)器件不能耐高溫，要求固化溫度不能太高，因此需要使用能低溫快速反應(yīng)的固化劑。低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的穩(wěn)定性，成為對溫度敏感元器件粘接過程中的好選。 低溫固化環(huán)氧膠的反應(yīng)原理： 環(huán)氧膠是指在一個分子結(jié)構(gòu)中，含有兩個或兩個以上的環(huán)氧基，并在適當?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下，形成三維交聯(lián)固化化合物的總稱。環(huán)氧膠粘劑的膠粘過程是一個復(fù)雜的物理和化學(xué)過程，包括浸潤、粘附、固化等多個步驟，較后生成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化物，把被粘接物結(jié)合成一個整體。 低溫固化環(huán)氧膠使用說明： 1、低溫固化環(huán)氧膠需要低溫冷藏保存，使用前先進行回溫處理，室溫放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。 3、打開包裝后應(yīng)一次性使用完。湖北低溫?zé)峁棠z公司