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蝕刻加工具有沖制加工不可比擬的工藝優(yōu)勢，其優(yōu)勢將隨著電子信息技術的發(fā)展更加突出，將為其帶來良好的發(fā)展前景。國內寧波康強、天水華洋、東莞品質等均有蝕刻型引線框架生產線，月使用銅帶量20～100 t，且均有擴產計劃。目前還有多家電子企業(yè)正在新上蝕刻加工生產線，蝕刻型框架銅帶市場前景向好。蝕刻產品存在的主要問題是表面質量、板形及殘余應力等技術指標不穩(wěn)定，與國外產品存在較大差距，特別是半蝕刻產品，還有待于技術突破。主要表現(xiàn)在：全蝕刻產品質量有待改善：雖然全蝕刻基本實現(xiàn)了國產化，但存在質量不穩(wěn)定問題。除了表面的共性問題外，主要是帶材的板形還有待改善，需要提高軋機軋制板形控制技能水平，不能完全依賴拉彎矯...

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時產生熱量的散熱通路。內容選自產業(yè)信息網發(fā)布的《2015-2025年中國引線框架行業(yè)市場發(fā)展動態(tài)及投資策略建議報告》。引線框架根據應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用普遍且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管...

引線框架,包括鎳錫銅合金材料的框架基體、基島區(qū)、連接腳、引線管腳、芯片,基島區(qū)通過連接腳與框架基體連接,引線管腳分布于基島區(qū)的外面并與框架基體連接,芯片安裝于基島區(qū)的中心位置,引線管腳表面與基島區(qū)芯片連接的區(qū)域內蝕刻有凹槽,基島區(qū)表面安裝芯片的外面蝕刻有包圍芯片的凹槽,連接腳上開有與基島區(qū)凹槽連通的凹槽。本實用新型導電能力強、接觸電阻穩(wěn)定、耐腐蝕、可靠性高,彈性能力強,通過基島外面及引線管腳邊緣蝕刻的凹槽,使封裝時塑封料填充在凹槽內,有效增加了塑封料與引線框架的附著強度,提高了封裝的可靠性及芯片的穩(wěn)定性。相對較優(yōu)越的是蝕刻引線框架，其生產過程的主要原材料仍然需要進口。上海電子封裝蓋板型號 引...

客戶對封裝產品可靠性的要求越來越高，經過多年的微蝕刻表面處理技術積累，擁有業(yè)內的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術，同時掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種優(yōu)越工藝，達到框架與塑封料的緊密結合，滿足行業(yè)內客戶對高可靠性的工藝需求。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。從加工硬化與固溶硬化相結合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。上海電腦外殼供應商有哪些集成電路塑封中...

集成電路是微電子技術的重要，與**和國民經濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去普遍使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時只稍微損失導熱性能。不過經...

引線框架銅合金材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢：隨著電子通訊等相關信息產業(yè)的快速發(fā)展，對集成電路的需求越來越大，同時對其要求也越來越高?，F(xiàn)代電子信息技術的中心是集成電路，芯片和引線框架經封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用，例如承載芯片、連接芯片和外部線路板電信號、安裝固定等作用。其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號；向外界散熱，發(fā)揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成，保護內部元器件?？梢?，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大，如何有效改善引線框架材料導熱、導電、強度、硬度、高軟化溫度、耐熱性、抗氧化性、耐蝕性、...

精密電子儀器帶電清洗技術分析：滑潔劑的“冰晶效應”和“凝濕效應”：用于精密電子設備清洗維護的清潔劑，有一個非常重要的性能，就是清潔劑在清洗之后的短時間內必須完全揮發(fā).這樣做的原因有三點:①預防由于清潔劑過長時間與被清洗設備中的敏感材質接觸而受損傷的可能。②預防大量的高絕緣的清潔劑進入各接插件內，以及各接點和觸頭之間，造成其接觸電阻增大，甚至絕緣。③預防清潔劑的隨處流淌而造成對設備和環(huán)境的二次污染。精密電子儀器帶電清洗技術分析：對清潔劑安全性的要求：用于精密電子設備清洗維護的清潔劑本身要具有良好的安全性能，不只要符合安全規(guī)范，還要充分考慮清潔劑在各種使用情況下的安全問題。國內引線框架人才仍然較缺...

從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加人適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5一3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。隨著電子通訊等相關信息產業(yè)的快速發(fā)展，對集成電路的需求越來越大，同時對其要求也越來越高?，F(xiàn)代電子信息技術的重要是集成電路，芯片和引線框架經封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用，例如承載芯片、連接芯片和...

國內引線框架銅合金材料的研究現(xiàn)狀：上世紀80年代，國內開始進行較強高導銅合金引線框架材料的研發(fā)及生產，但缺乏自主創(chuàng)新意識，只以引進和仿制為主，并未系統(tǒng)深入地對該類材料進行研究，導致無論在技術、質量上都無法與國外企業(yè)相比，差距顯著。目前，國內研發(fā)生產的較強高導銅合金材料質量根本無法達到超大集成電路的要求，更無法滿足國內市場的需求，此類材料基本依賴進口。較強高導銅合金作為集成電路中的引線框架材料市場需求大。1987年，國內開始工業(yè)化生產引線框架銅合金帶材；直至如今，國內依舊無法大量生產市場要求的較強高導引線框架銅合金帶材。引線框架屬于半導體封裝中必要的一步，屬于半導體封裝前端材料。寧波精密電子廠家...

一般來說，一條蝕刻引線框架的寬度越大則可以匹配的芯片數(shù)量越多，也意味著芯片的生產效率越高，據悉，現(xiàn)在的引線框架平均可以匹配大約 1000 個芯片，眾所周知，芯片的發(fā)展正在趨于微小化發(fā)展，而蝕刻引線框架的超薄厚度也是芯片能夠微小化發(fā)展的重要因素，優(yōu)越引線框架正是朝著大寬度、高密度、超薄、高可靠性的方向發(fā)展的，隨著產品指標的要求越來越高，優(yōu)越引線框架的制造工藝技術進入瓶頸期，而對于國產優(yōu)越引線框架來說，更是困難重重。作為芯片的關鍵結構件，長期以來我們市場上的優(yōu)越蝕刻引線框架都是從外商中采購的，如此重要的技術，我們不能夠掌握，豈不是也是一大隱患？ 引線框架的引腳是連接芯片到封裝外的電學通路。寧波鍵盤...

鍍層材料的選擇：較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強框架的機械強度，起到降低塑封材料流動時引線掛斷或者芯片移位等問題，用于增加框架的機械強度。聚合物帶狀材料的技術壁壘在于：必須經受住高溫工藝，包括成型操作、后固化及接下來的溫度循環(huán)和器件可靠性測試，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術壁壘及一般可用材料）。框架材料通常由合金材料制成，封裝技術決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發(fā)展規(guī)律，不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度和綜合性能。手機中板報價多少錢 引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵...

國外引線框架銅合金材料的現(xiàn)狀：從上世紀60年代開始，日本、美國、德國等工業(yè)發(fā)達國家對較強高導銅合金材料做了大量科學而系統(tǒng)的研究，同時研制開發(fā)出各種性能優(yōu)異的引線框架銅合金材料，優(yōu)異性能的銅合金材料迅速應用于集成電路。集成電路中的引線框架材料的較強高導性能是研究的重點。20世紀70年代，至此，傳統(tǒng)的Fe-Ni-Co合金和FeNi合金等鐵系材料逐漸被取代。從上世紀八十年代開始，為滿足現(xiàn)代工業(yè)和科技的迅速發(fā)展需求，世界各國相繼對較強高導銅合金材料進行研發(fā)工作。目前已有100多種較強高導銅合金材料被研制開發(fā)出來。國產精密電子零組件替代進口的趨勢不斷顯現(xiàn)。寧波導流板需要多少錢國產精密電子零組件進口替代趨...

國外引線框架銅合金材料的現(xiàn)狀：世界上日本、美國、德國、法國和英國等國是掌握銅基合金引線框架材料生產技術的主要生產國，其中日本發(fā)展較快且合金種類較全。全球市場上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國和歐洲的一些跨國公司供貨，其中新光、住友、三井、豐山等大型企業(yè)已占全球引線框架市場80％左右。國外應用在集成電路和半導體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強度和抗軟化溫度等特性，但其導電性和熱傳導性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導電、導熱性方面具有顯著優(yōu)勢，使其在引線框架材料領域取得飛速發(fā)展。高密度蝕刻引線框架系列的封...

集成電路是現(xiàn)代電子信息技術的重要，它是由芯片和引線框架經封裝而成。作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用：連接外部電路和傳遞電信號；向外界散熱，發(fā)揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結構通過 IC 組裝而成，保護內部元器件。理想的優(yōu)良引線框架材料強度應>600 MPa、硬度 HV 應>130、電導率(IACS)應>80%。目前用作引線框架的材料基本可分為鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金引線框架占 80%以上，主要應用的是Cu-Fe-P、 Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr、Cu-Ag 四大銅合金系列，其中Cu-Cr-Zr（銅鉻鋯）合金強度和電導率...

集成電路是微電子技術的重要，與**和國民經濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去普遍使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時只稍微損失導熱性能。引線框...

客戶對封裝產品可靠性的要求越來越高，經過多年的微蝕刻表面處理技術積累，擁有業(yè)內的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術，同時掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種優(yōu)越工藝，達到框架與塑封料的緊密結合，滿足行業(yè)內客戶對高可靠性的工藝需求。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。引線框架作為集成電路的芯片載體。寧波導流板需要多少錢精密電子儀器帶電清洗技術分析：作為精密電子設備清洗維護這樣一門新興的技...

引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的強、高導電、低成本方向發(fā)展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要...

世界上日本、美國、德國、法國和英國等國是掌握銅基合金引線框架材料生產技術的主要生產國，其中日本發(fā)展較快且合金種類較全。全球市場上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國和歐洲的一些跨國公司供貨，其中大型企業(yè)已占全球引線框架市場80%左右。國外應用在集成電路和半導體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強度和抗軟化溫度等特性，但其導電性和熱傳導性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導電、導熱性方面具有顯著優(yōu)勢，使其在引線框架材料領域取得飛速發(fā)展。 精密電子加工注意事項。上海手機中板廠家定制 引線框架是集成電路產品的重要組成...

精密電子儀器帶電清洗技術分析：作為精密電子設備清洗維護這樣一門新興的技術,有著其特定的條件要求和特殊性。只有合適的清潔劑和簡單的清洗工具是遠遠不夠的，尤其是在線清洗.對精密電子設備清洗維護的全過程，必須把握關鍵要素。如“清洗維護基礎參數(shù)”:清潔劑的“靜態(tài)性能”和“動態(tài)性能”:清洗對象的運行特點及相應的清洗維護技術手段:清洗安全預防和保障措施:清洗過程安全和質量控制清洗效果確認等。從目前國內外的情況來看,除了精密電子儀器清潔劑有不少品種外,在精密電子設備清洗維護的應用技術方面卻較為缺乏。從精密電子設備清洗維護技術的基礎理論，到相關產品和清洗技術規(guī)范和標準，完成清洗維護過程的基本要素和清洗過程控制...

鍍層材料的選擇：較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強框架的機械強度，起到降低塑封材料流動時引線掛斷或者芯片移位等問題，用于增加框架的機械強度。聚合物帶狀材料的技術壁壘在于：必須經受住高溫工藝，包括成型操作、后固化及接下來的溫度循環(huán)和器件可靠性測試，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術壁壘及一般可用材料）?？蚣懿牧贤ǔＳ珊辖鸩牧现瞥桑庋b技術決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發(fā)展規(guī)律，不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架。相對較優(yōu)越的是蝕刻引線框架，其生產過程的主要原材料仍然需要進口。導流板定制怎么樣 引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專門用材料，在半導體封...

什么是引線框架？平時，我們經常能聽到某某手機搭載 XX 芯片，而引線框架就是芯片較重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道，一直是半導體產業(yè)中非常重要的基礎材料。然而，優(yōu)越蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導，國內企業(yè)常年處于追趕地位。2020 年以國產化替代為目標，引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的優(yōu)越蝕刻引線框架。一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約 1000 個芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產效率；而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優(yōu)越引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。 精密模具是精密制造的基礎...

國產精密電子零組件進口替代趨勢加快：全球精密電子零組件市場份額相對集中，主要為境外企業(yè)所壟斷。在FPC方面，全球FPC市場主要由日資、美資、韓資企業(yè)占據主導地位;在連接器零組件方面，歐美、日本及中國中國臺灣等大型連接器跨國公司憑借研發(fā)技術、產品質量、企業(yè)規(guī)模等優(yōu)勢占據大部分市場份額:在LED背光模組方面，背光顯示模組企業(yè)主要集中在中國中國臺灣、日本和韓國。但在國家產業(yè)政策的支持下，國內少數(shù)精密電子零組件廠商通過引進、吸收國外先進技術，加強專業(yè)人才培養(yǎng)和儲備，提升技術裝備等級，提高生產制造能力，其產品逐步達到國際標準并實現(xiàn)產業(yè)化發(fā)展。國內少數(shù)具有同步設計開發(fā)能力大規(guī)模生產能力、良好的產品質量、能...

一般的鍍層工藝不會在整個框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內引腳上鍍銀，增加粘結性和可焊性。 為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結性。較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強框架的機械強度，起到降低塑封材料流動時引線掛斷或者芯片移位等問題，用于增加框架的機械強度。聚合物帶狀材料的技術壁壘在于：必須經受住高溫工藝，包括成型操作、后固化及接下來的溫度循環(huán)和器件可靠性測試，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術壁壘及一般可用材料）。精密電子主要是什么？寧波精密電子生產商有哪些引線...

中國引線框架市場格局：國內框架企業(yè)在沖壓框架上，具備了國際抗爭的能力，但在蝕刻框架上，國內企業(yè)才剛剛開始打破國外壟斷。目前高密度蝕刻框架，國內只有康強電子一家形成了大批量供貨的能力。中國的引線框架生產企業(yè)中，外資企業(yè)與國內企業(yè)各占50%，主要集中在長江三角洲一帶。 引線框架產業(yè)上下游：引線框架的上游產業(yè)為不同封裝技術對應的不同引線框架的上游原材料，如銅絲等金屬絲或者金屬材料，因此引線框架的銷售額受到上游的原材料價格影響波動較大。引線框架的直接下游客戶端即為半導體封裝企業(yè)，這些企業(yè)在國內大量設置工廠，對國內引線框架的發(fā)展是個利好因素。精密電子主要是什么？上海引線需要多少錢框架材料通常由合金材料制...

半蝕刻產品技術有待突破：半蝕刻產品對帶材的殘余應力要求更高，首先需要突破帶材高速軋制板形控制技術，嚴格控制在軋制階段的不均勻變形和退火不均造成應力分布不均，降低帶材軋制固有內應力及其分布的不均勻性；同時在軋機控制板形良好的情況下，突破殘余應力消減等重要技術，改善殘余應力分布狀態(tài)及其均勻性，實現(xiàn)半蝕刻的低殘余應力要求。殘余應力檢測方法有待建立。目前行業(yè)內，還未建立蝕刻用帶材的殘余應力的檢測方法及檢驗標準。由于國外的技術封鎖，下游蝕刻加工的用戶不能提出具體的內應力檢測方法和驗收標準，每個銅帶生產企業(yè)都在自己摸索自己的方法，而這些方法由于與下游用戶不對等，造成了對產品合格判定的較大偏差，影響了研制...

引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的強、高導電、低成本方向發(fā)展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要...

引線框架是半導體封裝的基礎材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用?？蚣軜嫵桑褐饕蓛刹糠纸M成，芯片焊盤和引腳。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學通路，每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線連接，為內引腳，另一端提供與基板或PC板的機械和電學連接，為管腳。在選擇引線框架時要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。用于精密電子設備清洗維護的清潔劑本身要具有良好的安全性能。...

框架材料通常由合金材料制成，封裝技術決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發(fā)展規(guī)律，不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架。引線框架屬于半導體封裝中必要的一步，屬于半導體封裝前端材料。據SEMI.org報道，全球半導體封裝材料增速為1.9%。地區(qū)作為眾多晶圓制造與先進封裝基地，連續(xù)第7年成為全球較大半導體材料買主，年增率達3.9%。大陸近兩年來也一躍成為增速較快的市場，與年增長率持平，約為3.9%。引線框架的市場增速并未如預期一樣，有很大的增長速率，猜測的原因為 1）芯片向小型化發(fā)展，單個芯片所需的引線框架材料減少，所以從總量上來說，引線框架并未有太大增幅（引線框架總量 = 芯片...

一般的鍍層工藝不會在整個框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內引腳上鍍銀，增加粘結性和可焊性。 為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結性。較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強框架的機械強度，起到降低塑封材料流動時引線掛斷或者芯片移位等問題，用于增加框架的機械強度。聚合物帶狀材料的技術壁壘在于：必須經受住高溫工藝，包括成型操作、后固化及接下來的溫度循環(huán)和器件可靠性測試，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術壁壘及一般可用材料）。引線框架作為集成電路的芯片載體。上海電腦外殼價格...

精密電子儀器帶電清洗技術分析：滑潔劑的“冰晶效應”和“凝濕效應”：用于精密電子設備清洗維護的清潔劑，有一個非常重要的性能，就是清潔劑在清洗之后的短時間內必須完全揮發(fā).這樣做的原因有三點:①預防由于清潔劑過長時間與被清洗設備中的敏感材質接觸而受損傷的可能。②預防大量的高絕緣的清潔劑進入各接插件內，以及各接點和觸頭之間，造成其接觸電阻增大，甚至絕緣。③預防清潔劑的隨處流淌而造成對設備和環(huán)境的二次污染。精密電子儀器帶電清洗技術分析：對清潔劑安全性的要求：用于精密電子設備清洗維護的清潔劑本身要具有良好的安全性能，不只要符合安全規(guī)范，還要充分考慮清潔劑在各種使用情況下的安全問題。談及精密電子設備的清洗維...