國內(nèi)引線框架銅合金材料的研究現(xiàn)狀：上世紀(jì)80年代，國內(nèi)開始進(jìn)行較強(qiáng)高導(dǎo)銅合金引線框架材料的研發(fā)及生產(chǎn)，但缺乏自主創(chuàng)新意識，只以引進(jìn)和仿制為主，并未系統(tǒng)深入地對該類材料進(jìn)行研究，導(dǎo)致無論在技術(shù)、質(zhì)量上都無法與國外企業(yè)相比，差距顯著。目前，國內(nèi)研發(fā)生產(chǎn)的較強(qiáng)高導(dǎo)銅合金材料質(zhì)量根本無法達(dá)到超大集成電路的要求，更無法滿足國內(nèi)市場的需求，此類材料基本依賴進(jìn)口。較強(qiáng)高導(dǎo)銅合金作為集成電路中的引線框架材料市場需求大。1987年，國內(nèi)開始工業(yè)化生產(chǎn)引線框架銅合金帶材；直至如今，國內(nèi)依舊無法大量生產(chǎn)市場要求的較強(qiáng)高導(dǎo)引線框架銅合金帶材。引線框架屬于半導(dǎo)體封裝中必要的一步，屬于半導(dǎo)體封裝前端材料。寧波精密電子廠家定制

集成電路塑封中引線框架使用要求：具有一定的耐腐蝕性：引線框架不應(yīng)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，在一般潮濕氣候下不應(yīng)腐蝕而產(chǎn)生斷腿現(xiàn)象。封裝工藝對引線框架的要求：引線框架作為主要結(jié)構(gòu)材料，從裝片開始進(jìn)人生產(chǎn)過程一直到結(jié)束，幾乎貫穿整個封裝過程，它的設(shè)計是否合理、質(zhì)量控制得好與壞，將影響到封裝的幾乎所有的重要工序，如裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等，因此根據(jù)封裝工藝，對引線框架具有以下的要求：一定的硬度：引線框架在使用過程中，要重復(fù)在不同工序的設(shè)備的導(dǎo)軌中傳送，如果引線框架的硬度不好，極易變形，引起產(chǎn)品報廢，甚至損壞設(shè)備，現(xiàn)在一般選用1H左右的硬度。硬度Hv應(yīng)大于130，國外要求引線腳的反復(fù)彎曲次數(shù)大于等于3次，以后要求會更高。引線框架的步進(jìn)特性:一條引線框架上可以裝5只~20只電路芯片，甚至更多，因此要求引線框架的定位孔的孔徑大小和塑封模及切筋模頂針剛好匹配。其次還要求定位孔的孔徑精度和定位孔之間的累積誤差都不能太大，否則在設(shè)備傳輸和模具上操作時，會產(chǎn)生不到位和壓出金屬飛邊等。浙江鍵盤喇叭網(wǎng)價格表大地不只作為雷電和電磁場泄放的主要場所,還是精密儀器設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)和信號的基準(zhǔn)。

客戶對封裝產(chǎn)品可靠性的要求越來越高，經(jīng)過多年的微蝕刻表面處理技術(shù)積累，擁有業(yè)內(nèi)的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術(shù)，同時掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種優(yōu)越工藝，達(dá)到框架與塑封料的緊密結(jié)合，滿足行業(yè)內(nèi)客戶對高可靠性的工藝需求。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的導(dǎo)電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外，在電路設(shè)計時，有時地線通過芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。有的集成電路的工作頻率較高，為減少電容和電感等寄生效應(yīng)，對引線框架的導(dǎo)電性能要求就更高，導(dǎo)電性越高，引線框架產(chǎn)生的阻抗就越小。一般而言，銅材的導(dǎo)電性比鐵鎳材料的導(dǎo)電性要好。如：Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金，其電導(dǎo)率為3．0％IACS；摻0．1％Zr的銅材料，其電導(dǎo)率為90％IACS；摻2．3％Fe、0．03％P、0．1％Zn的銅材料，其電導(dǎo)率為65％IACS，因此從上面可以看出，銅材的電導(dǎo)率較好，并且根據(jù)摻雜不同，其電導(dǎo)率有較大的差別?？蚣懿牧贤ǔＳ珊辖鸩牧现瞥桑庋b技術(shù)決定了封裝材料的使用。

引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用?？蚣軜?gòu)成：主要由兩部分組成，芯片焊盤和引腳。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機(jī)械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路，每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線連接，為內(nèi)引腳，另一端提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接，為管腳。在選擇引線框架時要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。什么是精密電子加工？金屬工藝品哪個牌子好

今后蝕刻引線框架將會是重要的發(fā)展方向，會得到大力發(fā)展。寧波精密電子廠家定制

　　 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高的強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下，提高合金強(qiáng)度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強(qiáng)度600Mpa以上，導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點(diǎn)。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。寧波精密電子廠家定制