國產(chǎn)精密電子零組件進口替代趨勢加快：全球精密電子零組件市場份額相對集中，主要為境外企業(yè)所壟斷。在FPC方面，全球FPC市場主要由日資、美資、韓資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位;在連接器零組件方面，歐美、日本及中國中國臺灣等大型連接器跨國公司憑借研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、企業(yè)規(guī)模等優(yōu)勢占據(jù)大部分市場份額:在LED背光模組方面，背光顯示模組企業(yè)主要集中在中國中國臺灣、日本和韓國。但在國家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內(nèi)少數(shù)精密電子零組件廠商通過引進、吸收國外先進技術(shù)，加強專業(yè)人才培養(yǎng)和儲備，提升技術(shù)裝備等級，提高生產(chǎn)制造能力，其產(chǎn)品逐步達到國際標準并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。國內(nèi)少數(shù)具有同步設(shè)計開發(fā)能力大規(guī)模生產(chǎn)能力、良好的產(chǎn)品質(zhì)量、能夠提供一體化整體解決方案的大型精密電子零組件廠商逐漸開始參與國際化的市場競爭,將逐步替代國外廠商成為下游主流企業(yè)的主要供應(yīng)商，國產(chǎn)精密電子零組件替代進口的趨勢不斷顯現(xiàn)。此外，中美貿(mào)易摩擦加快了我國大型手機廠商和汽車廠商的本土化戰(zhàn)略，也在一定程度上推動了國產(chǎn)精密電子零組件替代進口產(chǎn)品的進程。引線框架的三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能。上海鍵盤喇叭網(wǎng)制造商

其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號；向外界散熱，發(fā)揮導(dǎo)熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過IC組裝而成，保護內(nèi)部元器件?？梢?，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大，如何有效改善引線框架材料導(dǎo)熱、導(dǎo)電、強度、硬度、高軟化溫度、耐熱性、抗氧化性、耐蝕性、焊接性、塑封性、反復(fù)彎曲性和加工成型性能等已成為集成電路發(fā)展過程中較為突出問題。電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。 上海鍵盤喇叭網(wǎng)制造商目前國內(nèi)沖壓引線框架的原材料基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的強度：引線框架無論是在封裝過程中，還是在隨后的測試及客戶在插到印刷線路板的使用過程中，都要求其有良好的抗拉強度。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金的抗拉強度為0．64GPa，而銅材料合金的抗拉強度一般為0．5GPa以下，因此銅材料的抗拉強度要稍差一些，同樣它可以通過摻雜來改善抗拉強度。作為引線框架，一般要求抗拉強度至少應(yīng)達到441MPa，延伸率大于5％。耐熱性和耐氧化性：耐熱性用軟化溫度進行衡量。軟化溫度是將材料加熱5分鐘后，其硬度變化到較初始硬度的80％的加熱溫度。通常軟化溫度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性對產(chǎn)品的可靠性有很大的影響，要求由于加熱而生成的氧化膜盡可能少。

　　 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高的強度、高導(dǎo)熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體。

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來選擇。引線框架屬于半導(dǎo)體封裝中必要的一步，屬于半導(dǎo)體封裝前端材料。上海電子封裝蓋板種類有哪些

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眾所周知，材料按大類分為金屬材料和非金屬材料。金屬材料一般指具有光澤和延展性以及容易導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特性的物質(zhì)。非金屬材料是指以無機物為主的陶瓷、玻璃、巖石、石墨及有機物為主體的塑料、木材、橡膠等材料，無金屬光澤，大都是電和熱的不良導(dǎo)體。在側(cè)重于導(dǎo)電性能的工業(yè)材料應(yīng)用中，固體材料占有很大的比重。固體材料的導(dǎo)電指固體中同種類型的電荷載體(電子或離子)在電場的作用下做遠程運動。根據(jù)導(dǎo)電能力的強弱，固體又分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體、和絕緣體三大類。金屬導(dǎo)體由于能帶結(jié)構(gòu)的不同[]導(dǎo)致了金屬導(dǎo)電性能遠遠大于半導(dǎo)體和絕緣體的導(dǎo)電性能。上海鍵盤喇叭網(wǎng)制造商

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