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引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用?？蚣軜?gòu)成：主要由兩部分組成，...

蝕刻工件的保護(hù)膜去除之后，就顯露出光澤的金屬本色，例如:黃銅裝飾件、銘牌、未蝕刻到的凸處是光亮的金黃色。被腐蝕到的凹處則是亞光或是無光的，層次清晰，經(jīng)漂洗鈍化后，表面罩上保護(hù)漆，即為成品。也有在被腐蝕到的凹處填上各種色漆，形成彩色的圖案再罩上保護(hù)漆。優(yōu)越工藝...

因?yàn)槲g刻加工法的獨(dú)特性，零部件的復(fù)雜性與生產(chǎn)加工難度系數(shù)水平不相干；相對來說，機(jī)械設(shè)備沖制方式對復(fù)雜的零部件處理上去往往會增加生產(chǎn)制造難度，有的甚至無法生產(chǎn)加工。蝕刻加工法生產(chǎn)制造只需設(shè)計(jì)制作菲林輸出（感光膠等），新品開發(fā)設(shè)計(jì)費(fèi)用少；蝕刻加工法生產(chǎn)制造的金屬...

蝕刻過程中應(yīng)注意的問題：提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力：在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生...

普通金屬蝕刻標(biāo)牌有兩層意思，銅片蝕刻一是指工藝要求一般的、大眾化的，有些特殊的工藝如啞光（砂面）、亮邊亮帶、電鍍（就是所謂的堆金）等許多特殊的工藝都不包括在內(nèi)，因?yàn)樗鼈儽容^復(fù)雜而且往往互相牽連，就像一棵大樹的許多枝杈，各自相對單獨(dú)又相互交叉，所以難以“一文一...

蝕刻加工起到什么樣的作用呢？蝕刻加工是指對金屬進(jìn)行定制加工的一門工藝，像一些電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療等其實(shí)都會有需要使用到蝕刻加工，那蝕刻加工具體起到什么樣的作用呢？去毛刺。由于不銹鋼板在沖制或機(jī)械加工后，在端面或棱角處存在毛刺，不只影響產(chǎn)品的外觀...

蝕刻機(jī)大約分為三種：一種是單片蝕刻機(jī)，這種蝕刻機(jī)一般只適合刀模，銅版，鋅板的蝕刻，蝕刻機(jī)噴淋是固定的，內(nèi)置一個(gè)360度轉(zhuǎn)盤，金屬板材扣于轉(zhuǎn)盤底部，通過轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)來使得蝕刻板表面得到一個(gè)均勻的蝕刻深度。二種是單輥蝕刻機(jī)，這種蝕刻機(jī)只適合做壓花輥蝕刻。常用于織造...

影響不銹鋼蝕刻涂裝的因素：涂料S度對霧化特性的影響：涂料粘度除了影響涂料流出量外，也極大地影響霧化效果，所以在噴涂前必需按一定的稀釋比例調(diào)至合適的噴涂a度。涂料的貓度也輕易受環(huán)境溫度的影響，并隨溫度的變化而變化。 因此，進(jìn)行大量噴涂功課時(shí)宜將涂料溫度恒定在20...

金屬蝕刻加工過程中影響的因素主要是酸、堿和三氯化鐵，對其廢涂必須妥善處理，不可隨便排放。對于酸、堿廢水一般都是用中和的方法進(jìn)行處理，正好在蝕刻加工過程中有堿性廢水，也有酸性廢水，它們可以相互中和，當(dāng)然不可能正好酸堿平衡，這就要檢測PH值，缺啥補(bǔ)啥，使PH值達(dá)...

在我們?nèi)粘５纳钪?，不管在什么領(lǐng)域都希望有簡便的方法。孩子學(xué)習(xí)，老師希望有快速、簡便、高效的記憶法來提高孩子們的成績；醫(yī)院的醫(yī)生，希望用簡便、快捷的微創(chuàng)手術(shù)來給病人減輕病痛；路面上，出現(xiàn)了剮蹭，警察同志也希望用高效、簡便的處理方式，減緩路面上的擁堵……對于企...

銅材的蝕刻加工能力。銅材也是較方便蝕刻的一種材料，相對于不銹鋼來說，它的側(cè)蝕刻性能控制的會更好。因?yàn)殂~材相對于不銹鋼來說，材質(zhì)偏軟，在蝕刻的過程中更容易對其腐蝕，所以銅材的蝕刻加工能力還是很強(qiáng)的。對一些槽的蝕刻加工能力。往往一些產(chǎn)品如不銹鋼或銅或鋁材質(zhì)等產(chǎn)品...

提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性：板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。可以通過調(diào)整上...

蝕刻完了后之模具，尚無法出貨，遮蔽作業(yè)所用之涂料或膠帶類須去除，也要確認(rèn)蝕刻是否均勻，例如起因于焊接或模具材料之不良的蝕刻不均等，則須加以修整。若有需要，把蝕刻面之花樣被覆 (Pattern) 去除，只留非加工面之遮蔽，再施經(jīng)輕度蝕刻的酸洗作業(yè)，或?qū)嵤﹪娚?...

蝕刻是一種重污染的行業(yè)，如果任其廢水排放，將嚴(yán)重影響周圍生態(tài)環(huán)境，未來治污保潔的成本將是企業(yè)生產(chǎn)利潤的幾十倍甚至幾百倍！所以蝕刻行業(yè)未來發(fā)展路，不是有多少訂單，不是創(chuàng)造多少利潤，而是環(huán)保工作！我們要的是經(jīng)濟(jì)利益和社會利益雙豐收，只有把環(huán)保工作做好了，才能談經(jīng)...

蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會在...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有...

半蝕刻產(chǎn)品技術(shù)有待突破：半蝕刻產(chǎn)品對帶材的殘余應(yīng)力要求更高，首先需要突破帶材高速軋制板形控制技術(shù)，嚴(yán)格控制在軋制階段的不均勻變形和退火不均造成應(yīng)力分布不均，降低帶材軋制固有內(nèi)應(yīng)力及其分布的不均勻性；同時(shí)在軋機(jī)控制板形良好的情況下，突破殘余應(yīng)力消減等重要技術(shù)，...

提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性：板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行?？梢酝ㄟ^調(diào)整上...

汽車內(nèi)飾中，對于音響的配置越來越趨于優(yōu)越化和個(gè)性化，而作為音響較直接門面的揚(yáng)聲器網(wǎng)罩，目前，主要以金屬和塑料材質(zhì)的選用為主。其中，市面上的車型又以傳統(tǒng)的塑料喇叭網(wǎng)罩占據(jù)了絕大多數(shù)，金屬喇叭網(wǎng)罩，以往作為優(yōu)越車型，或者中優(yōu)越車型旗艦款的一個(gè)汽車內(nèi)飾的賣點(diǎn)，相較...

蝕刻工藝流程 曝光法：工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK 網(wǎng)印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK 蝕刻優(yōu)版： 采用噴墨打印技術(shù)將抗腐蝕墨水打印到材料表面，...

一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個(gè)芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優(yōu)越引線框架，對工藝技術(shù)就有了更高的要求。目前，在全球引線框架市場以日韓企業(yè)為...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有...

按照合金強(qiáng)化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS，有效地細(xì)...

一般的鍍層工藝不會在整個(gè)框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。 為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性。較大尺寸封...

金屬蝕刻，業(yè)內(nèi)通常稱蝕刻，也稱光化學(xué)蝕刻(photochemical etching)，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。蝕刻加工技術(shù)分為濕式蝕刻與干式蝕刻，濕式蝕刻較為常...

濕蝕刻這是較簡單的蝕刻技術(shù)。它所需要的只是一個(gè)裝有液體溶液的容器，該溶液會溶解所討論的物質(zhì)。不幸的是，由于通常需要掩模來選擇性地蝕刻材料，因此存在復(fù)雜性。必須找到一種掩模，該掩模不會溶解或至少比被圖案化的材料腐蝕得慢得多。其次，某些單晶材料，例如硅，在某些化學(xué)...

在半導(dǎo)體制程中，二氧化硅的形成方式可分為熱氧化及化學(xué)氣相沉積等方式；而所采用的二氧化硅除了純二氧化硅外，尚有含有雜質(zhì)的二氧化硅如BPSG等。然而由于這些以不同方式成長或不同成份的二氧化硅，其組成或是結(jié)構(gòu)并不完全相同，因此氫氟酸溶液對于這些二氧化硅的蝕刻速率也...

對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不只向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。側(cè)蝕...

化學(xué)蝕刻加工根據(jù)材料不同及蝕刻加工要求不同，可以選用酸性或者堿性蝕刻液，在蝕刻過程中不管是深的蝕刻或是淺的蝕刻，其蝕刻的切口都基本相同，都有一個(gè)可測量的層下橫向蝕刻和圓弧形的截面形狀。只有當(dāng)蝕刻加工繼續(xù)進(jìn)行到遠(yuǎn)離切入點(diǎn)時(shí)，才會形成工業(yè)上成為“直邊”的矩形截面...

對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不只向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。側(cè)蝕...