引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用?？蚣軜?gòu)成：主要由兩部分組成，芯片焊盤(pán)和引腳。芯片焊盤(pán)在封裝過(guò)程中為芯片提供機(jī)械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路，每一個(gè)引腳末端都與芯片上的一個(gè)焊盤(pán)通過(guò)引線連接，為內(nèi)引腳，另一端提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接，為管腳。目前國(guó)內(nèi)沖壓引線框架的原材料基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。浙江蝕刻型引線框架都有哪些

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。 　　 引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來(lái)選擇。江蘇電腦外殼規(guī)格絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。

主要凸顯在以下幾方面： ①引線框架的微型化要求其應(yīng)具有更高的強(qiáng)度和硬度； ②集成電路的高集成度、高密度化使其散發(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導(dǎo)熱性； ③鑒于電容和電感效應(yīng)會(huì)造成不良影響，良好的導(dǎo)電性是引線框架材料必須具備的性能。 ④除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細(xì)加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹(shù)脂的密著性好等一系列加工特性。 ⑤理想上優(yōu)良的引線框架材料強(qiáng)度應(yīng)大于600MPa、硬度HV應(yīng)大于130、電導(dǎo)率(IACS)應(yīng)大于80%。

集成電路塑封中引線框架使用要求：具有一定的耐腐蝕性：引線框架不應(yīng)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，在一般潮濕氣候下不應(yīng)腐蝕而產(chǎn)生斷腿現(xiàn)象。封裝工藝對(duì)引線框架的要求：引線框架作為主要結(jié)構(gòu)材料，從裝片開(kāi)始進(jìn)人生產(chǎn)過(guò)程一直到結(jié)束，幾乎貫穿整個(gè)封裝過(guò)程，它的設(shè)計(jì)是否合理、質(zhì)量控制得好與壞，將影響到封裝的幾乎所有的重要工序，如裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等，因此根據(jù)封裝工藝，對(duì)引線框架具有以下的要求：一定的硬度：引線框架在使用過(guò)程中，要重復(fù)在不同工序的設(shè)備的導(dǎo)軌中傳送，如果引線框架的硬度不好，極易變形，引起產(chǎn)品報(bào)廢，甚至損壞設(shè)備，現(xiàn)在一般選用1H左右的硬度。硬度Hv應(yīng)大于130，國(guó)外要求引線腳的反復(fù)彎曲次數(shù)大于等于3次，以后要求會(huì)更高。引線框架的步進(jìn)特性:一條引線框架上可以裝5只~20只電路芯片，甚至更多，因此要求引線框架的定位孔的孔徑大小和塑封模及切筋模頂針剛好匹配。其次還要求定位孔的孔徑精度和定位孔之間的累積誤差都不能太大，否則在設(shè)備傳輸和模具上操作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生不到位和壓出金屬飛邊等。全球引線框架銅帶每年約600億元市場(chǎng)規(guī)模。

客戶對(duì)封裝產(chǎn)品可靠性的要求越來(lái)越高，經(jīng)過(guò)多年的微蝕刻表面處理技術(shù)積累，擁有業(yè)內(nèi)的卷對(duì)卷精密線路蝕刻及表面處理技術(shù)，同時(shí)掌握微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種優(yōu)越工藝，達(dá)到框架與塑封料的緊密結(jié)合，滿足行業(yè)內(nèi)客戶對(duì)高可靠性的工藝需求。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。不過(guò)經(jīng)過(guò)幾年的推動(dòng)，銅加工企業(yè)及相關(guān)單位相關(guān)部門(mén)已開(kāi)始重視，預(yù)計(jì)會(huì)考慮立項(xiàng)推動(dòng)。江蘇電腦外殼規(guī)格

精密電子設(shè)備的接地問(wèn)題對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行有很大的影響。浙江蝕刻型引線框架都有哪些

無(wú)引線框架封裝的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及在印刷電路板中的應(yīng)用：無(wú)引線框架封裝是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，較適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動(dòng)電話、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是 LLP 封裝的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的導(dǎo)電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)地線通過(guò)芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。浙江蝕刻型引線框架都有哪些

寧波東盛集成電路元件有限公司擁有電子元件、五金、塑封、引線框架、LED產(chǎn)品、電子器材的生產(chǎn)等。 寧波東盛集成電路元件有限公司專注于精密金屬化學(xué)蝕刻、研發(fā)應(yīng)用與生產(chǎn)。能夠?qū)Ω鞣N不同的金屬材質(zhì)進(jìn)行蝕刻加工，厚度從0.03mm-2.0mm；腐蝕加工公差可控制在±0.01mm，加工方式 : 來(lái)料加工;來(lái)樣加工; 來(lái)圖加工。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋手機(jī)配件，電子封裝蓋板引線框架，音響喇叭網(wǎng)，網(wǎng)罩。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的手機(jī)配件，電子封裝蓋板引線框架，音響喇叭網(wǎng)，網(wǎng)罩。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開(kāi)拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個(gè)人帶來(lái)共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，已成為手機(jī)配件，電子封裝蓋板引線框架，音響喇叭網(wǎng)，網(wǎng)罩行業(yè)出名企業(yè)。