半蝕刻產(chǎn)品技術(shù)有待突破：半蝕刻產(chǎn)品對(duì)帶材的殘余應(yīng)力要求更高，首先需要突破帶材高速軋制板形控制技術(shù)，嚴(yán)格控制在軋制階段的不均勻變形和退火不均造成應(yīng)力分布不均，降低帶材軋制固有內(nèi)應(yīng)力及其分布的不均勻性；同時(shí)在軋機(jī)控制板形良好的情況下，突破殘余應(yīng)力消減等重要技術(shù)，改善殘余應(yīng)力分布狀態(tài)及其均勻性，實(shí)現(xiàn)半蝕刻的低殘余應(yīng)力要求。殘余應(yīng)力檢測(cè)方法有待建立。目前行業(yè)內(nèi)，還未建立蝕刻用帶材的殘余應(yīng)力的檢測(cè)方法及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。由于國(guó)外的技術(shù)封鎖，下游蝕刻加工的用戶不能提出具體的內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)銅帶生產(chǎn)企業(yè)都在自己摸索自己的方法，而這些方法由于與下游用戶不對(duì)等，造成了對(duì)產(chǎn)品合格判定的較大偏差，影響了研制的進(jìn)度和效果。急需下游用戶和帶材生產(chǎn)廠家建立聯(lián)合機(jī)制，共同研發(fā)蝕刻型帶材殘余應(yīng)力的檢測(cè)方法，共同建立產(chǎn)品殘余應(yīng)力的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。引線框架的引腳是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路。浙江電子封裝蓋板廠

框架材料通常由合金材料制成，封裝技術(shù)決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發(fā)展規(guī)律，不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架。引線框架屬于半導(dǎo)體封裝中必要的一步，屬于半導(dǎo)體封裝前端材料。據(jù)SEMI.org報(bào)道，全球半導(dǎo)體封裝材料增速為1.9%。地區(qū)作為眾多晶圓制造與先進(jìn)封裝基地，連續(xù)第7年成為全球較大半導(dǎo)體材料買主，年增率達(dá)3.9%。大陸近兩年來(lái)也一躍成為增速較快的市場(chǎng)，與年增長(zhǎng)率持平，約為3.9%。引線框架的市場(chǎng)增速并未如預(yù)期一樣，有很大的增長(zhǎng)速率，猜測(cè)的原因?yàn)?1）芯片向小型化發(fā)展，單個(gè)芯片所需的引線框架材料減少，所以從總量上來(lái)說(shuō)，引線框架并未有太大增幅（引線框架總量 = 芯片總量*單個(gè)芯片所需引線框架）；2）受上游原材料價(jià)格的影響，雖然產(chǎn)量上升，但逐年市場(chǎng)銷售額增加并不明顯。 浙江電子封裝蓋板廠引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體。

世界上日本、美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和英國(guó)等國(guó)是掌握銅基合金引線框架材料生產(chǎn)技術(shù)的主要生產(chǎn)國(guó)，其中日本發(fā)展較快且合金種類較全。全球市場(chǎng)上，引線框架及其材料主要由亞洲的日本、韓國(guó)和歐洲的一些跨國(guó)公司供貨，其中大型企業(yè)已占全球引線框架市場(chǎng)80%左右。國(guó)外應(yīng)用在集成電路和半導(dǎo)體器件中的引線框架材料總體上分為兩大類，即鐵鎳合金和高銅合金。其早期使用的引線框架材料是鐵鎳合金，該類材料具有較高的強(qiáng)度和抗軟化溫度等特性，但其導(dǎo)電性和熱傳導(dǎo)性較差。而高銅合金相比于鐵鎳合金在導(dǎo)電、導(dǎo)熱性方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，使其在引線框架材料領(lǐng)域取得飛速發(fā)展。

什么是引線框架？平時(shí)，我們經(jīng)常能聽(tīng)到某某手機(jī)搭載 XX 芯片，而引線框架就是芯片較重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道，一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。然而，優(yōu)越蝕刻引線框架市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)多為日韓主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)常年處于追趕地位。2020 年以國(guó)產(chǎn)化替代為目標(biāo)，引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的優(yōu)越蝕刻引線框架。一般來(lái)說(shuō)，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約 1000 個(gè)芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢(shì)上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的優(yōu)越引線框架，對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。 今后蝕刻引線框架將會(huì)是重要的發(fā)展方向，會(huì)得到大力發(fā)展。

框架材料在完成成型加工后，要進(jìn)行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無(wú)空洞，有強(qiáng)度保證不在后期工序中開(kāi)裂，防止氧化。一般的鍍層工藝不會(huì)在整個(gè)框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。為解決銅合金的氧化問(wèn)題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會(huì)發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會(huì)影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性?？蚣懿牧显谕瓿沙尚图庸ず?，要進(jìn)行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無(wú)空洞，有強(qiáng)度保證不在后期工序中開(kāi)裂，防止氧化。引線框架就是芯片較重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道。浙江電子封裝蓋板廠

國(guó)內(nèi)引線框架人才仍然較缺乏。浙江電子封裝蓋板廠

目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線框架材料的研制方向。至今，導(dǎo)電率大于75%IACS、抗拉強(qiáng)度高于650MPa、90°彎曲加工性優(yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場(chǎng)需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強(qiáng)高導(dǎo)外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)極具開(kāi)發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國(guó)內(nèi)單獨(dú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。 浙江電子封裝蓋板廠

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