提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性：板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過(guò)程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。可以通過(guò)調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來(lái)解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個(gè)普遍問(wèn)題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。目前蝕刻加工地被使用于標(biāo)牌、銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工。上海精密加工廠家電話

蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不只向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。 側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱(chēng)為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是較令人滿(mǎn)意的。上海精密加工廠家電話因?yàn)殂~與氨絡(luò)合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。

對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不只向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比, 稱(chēng)為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是較令人滿(mǎn)意的。

其次蝕刻機(jī)的均勻性對(duì)蝕刻產(chǎn)品影響也比較大。蝕刻機(jī)的均勻要可以調(diào)節(jié)，那么就要讓噴淋管能實(shí)現(xiàn)單獨(dú)壓力控制，這樣根據(jù)不同尺寸的產(chǎn)品對(duì)壓力進(jìn)行微調(diào)（大尺寸的板水池效應(yīng)大），從而得到一個(gè)較佳的均勻性。通常設(shè)備精度好不好，就是通過(guò)蝕刻均勻性好不好來(lái)衡量的。由于蝕刻是一個(gè)放熱 的化學(xué)反應(yīng)，所以完善冷卻系統(tǒng)是很有必要的，而且冷卻管表面積需要符合滿(mǎn)載的時(shí)的放熱量的及時(shí)冷卻，溫度不宜超過(guò)2度，超過(guò)2度以上還不能冷卻到設(shè)定溫度，說(shuō)明設(shè)計(jì)冷卻盤(pán)的面積過(guò)小，滿(mǎn)載生產(chǎn)時(shí)會(huì)出現(xiàn)超溫導(dǎo)致必須停止生產(chǎn)。 通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜區(qū)處。

事實(shí)上，許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價(jià)銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑)，其作用是降低一價(jià)銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),可見(jiàn)一價(jià)銅離子的影響是不小的。將一價(jià)銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會(huì)提高一倍以上。由于蝕刻反應(yīng)過(guò)程中生成大量的一價(jià)銅離子，又由于一價(jià)銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過(guò)大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅可以去除一價(jià)銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。蝕刻普遍地被使用于減輕重量?jī)x器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工。江西銅蝕刻加工生產(chǎn)廠家

黃銅裝飾件、銘牌、未蝕刻到的凸處是光亮的金黃色。上海精密加工廠家電話

蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類(lèi)。較早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也普遍地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。上海精密加工廠家電話

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