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底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問到的一個問題，關(guān)于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可...

底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增...

另一個備受關(guān)注的創(chuàng)新是預(yù)成型底部填充技術(shù)，該項技術(shù)有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進(jìn)行板級組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預(yù)成型底部填充在概念上很好，但要實施到當(dāng)前的產(chǎn)品中，在工藝流程上還有一些挑戰(zhàn)需要面對。 在...

單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第...

焊點保護(hù)用什么底部填充膠？ 一是焊點保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護(hù)。之前沒有用過類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃...

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 要測試空洞是否由水氣引...

焊點保護(hù)用什么底部填充膠？一是焊點保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護(hù)。之前沒有用過類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃1...

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕...

如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易...

材料氣泡檢測方法：有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)...

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收...

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應(yīng)商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關(guān)重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生...

底部填充膠顏色：這個其實也是一個使用習(xí)慣問題，按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當(dāng)初在國內(nèi)推廣是淡黃色的，后來為了迎合中國市場的需求推出了黑色的產(chǎn)品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個版本。而實際在韓國使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經(jīng)快...

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕...

底部填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進(jìn)了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護(hù)其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部...

常用的膠粘劑一般為多組份環(huán)氧樹脂膠粘劑，這在生產(chǎn)和應(yīng)用方面存在著很多缺點。貯存困難，多組份環(huán)氧膠需要份別包裝和儲運。制備多組份膠粘劑時，不只增加了施工工序，而且配膠時的稱量誤差會造成配料的不準(zhǔn)確，容易引起計量誤差和混合不均，繼而影響膠粘劑的性能。 為了解決多組...

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠...

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有...

SMT紅色膠粘劑常見問題： 一.推動力不足 推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。3.pcb板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無強度。 二.膠水不足或漏水 原因與對策：1、印版不經(jīng)常清洗，應(yīng)每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板...

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。 ...

底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、藍(lán)牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。對于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹...

SMT貼片機加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因：SMT貼片加工紅膠問題：如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再...

那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關(guān)資料提供參考： 1.點膠坍塌： 點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。 2.點膠...

底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對底填膠SIR的相關(guān)測試，摘錄相關(guān)方法如下： 檢測項目：表面絕緣電阻 技術(shù)要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測方法：參...

那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關(guān)資料提供參考： 1.點膠坍塌： 點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。 2.點膠...

攝像頭固定膠水應(yīng)用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用...

底部填充膠的關(guān)鍵重要性能： 一、效率性： 底部填充膠應(yīng)用效率性同時也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越...

在手機、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影，它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強了連接的可信賴性。可面對市場上各種品牌的底部填充膠，一...

低溫環(huán)氧膠： 1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應(yīng)各種應(yīng)用對形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點固體。 2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環(huán)氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內(nèi)固化。 3、粘附力強。環(huán)氧樹脂分子鏈中固有的極...

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯...