底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們日常使用的手機，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。桂林藍牙耳機芯片填充膠廠家

底部填充膠的常見問題解答： 問：在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問：在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數(shù)？ 答：首先，要根據(jù)產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個主要參數(shù)影響到產品的品質及可修復。 問：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時烘烤電路板也會對此類情況有所改善。上饒芯片引腳封膠廠家底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。

什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。

底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題，這個其實沒什么特別的方法，當然一些有機溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關，回頭看看底填膠的描述中的關鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個是外力的影響，另一個是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項指標如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關注的是經過老化后的此參數(shù)的維持情況，因為有些材料經過恒溫恒濕或相關老化后此參數(shù)會發(fā)生比較大的變化，導致不符合電氣方面的要求。在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數(shù)？

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規(guī)模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，表面張力和溫差是底部填充產生毛細流動的二個主要因素，由于熱力及表面張力的驅動，填充材料才能自動流至芯片底部。另外，填充材料都會界定較小的填充間隙，在選擇時需要考慮產品的較小間隙是否滿足要求。底部填充膠優(yōu)點有哪些？新鄉(xiāng)IC補強膠水廠家

底部填充膠的功能性方面主要講述的是粘接功能。桂林藍牙耳機芯片填充膠廠家

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，較大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上后，質量更加具有有競爭力。 低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿(填充飽滿度達到95%以上)，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。桂林藍牙耳機芯片填充膠廠家

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