Underfill底部填充膠操作步驟（使用說(shuō)明）： 1、底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。 3、注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 4、開(kāi)始給BGA鏡片做L型路徑的次點(diǎn)膠，如下圖將KY底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時(shí)間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)容易出現(xiàn)的問(wèn)題，你知道嗎？重慶BGA點(diǎn)膠水

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。圖1 是在手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP 芯片結(jié)構(gòu)。BGA/CSP 的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過(guò)底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。東莞IC加固膠廠家底部填充膠保障了焊接工藝的電氣安全特性。

在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時(shí)代，尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品日新月異，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來(lái)越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過(guò)程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。日新月異的消費(fèi)電子產(chǎn)品，對(duì)材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來(lái)越高的要求，而工業(yè)膠粘劑作為產(chǎn)品組裝過(guò)程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，一個(gè)普通的智能手機(jī)上大概就會(huì)有超過(guò)160個(gè)用膠點(diǎn)。如果全球每個(gè)手機(jī)多增加一個(gè)主攝像頭，那么單單這一個(gè)改變，就會(huì)增加至少15噸的用膠量！除了消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品，新能源汽車(chē)中的電池組件的生產(chǎn)組裝、傳感器，包括16個(gè)以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開(kāi)工業(yè)膠水。目前，一個(gè)汽車(chē)?yán)锩嬗玫降腇PC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來(lái)有超過(guò)100個(gè)。工業(yè)膠粘劑在汽車(chē)行業(yè)的用量仍會(huì)保持快速增加的態(tài)勢(shì)。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充，經(jīng)加熱國(guó)化后形成牢國(guó)的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)商動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求。

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。底部填充膠的固化環(huán)節(jié)，要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間。江西耐高溫填充膠水

底部填充膠還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。重慶BGA點(diǎn)膠水

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。重慶BGA點(diǎn)膠水

東莞市漢思新材料科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。在漢思新材料近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌Hanstars漢思等。公司堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車(chē)材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。