一、全球半導(dǎo)體市場增長趨勢向好，邏輯與存儲設(shè)備支出將迎增長

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，近年來呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的反彈態(tài)勢。根據(jù) SEMI 公布的數(shù)據(jù)，2024 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增長 19%-20%，達(dá)到 6,280 億美元，展現(xiàn)出行業(yè)的蓬勃生機(jī)。展望未來，2025 年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將保持兩位數(shù)的增長，彰顯出市場的持續(xù)擴(kuò)張潛力。

在全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出方面，2025 年預(yù)計將同比增長 2%，達(dá)到 1100 億美元。其中，邏輯領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，2025 年設(shè)備支出預(yù)計增長 11% 至 520 億美元，并在 2026 年進(jìn)一步攀升 14% 至 590 億美元。這主要得益于 AI 大模型訓(xùn)練對高性能計算芯片的旺盛需求，驅(qū)動著邏輯芯片制造工藝的不斷升級，進(jìn)而帶動相關(guān)設(shè)備的投入增加。

存儲領(lǐng)域中，DRAM 設(shè)備支出雖在 2025 年預(yù)計同比下降 6% 至 210 億美元，但 2026 年將迎來 19% 的反彈，回升至 250 億美元。AI 應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā)以及消費(fèi)電子終端產(chǎn)品對存儲容量和速度的持續(xù)升級，將促使 DRAM 產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)充上加大投入，推動設(shè)備支出在 2026 年實現(xiàn)增長。

二、國內(nèi)設(shè)備廠商平臺化發(fā)展，行業(yè)集中度將提升

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正積極向平臺化企業(yè)邁進(jìn)，通過內(nèi)部發(fā)展與外部收購相結(jié)合的策略，不斷完善產(chǎn)品布局，行業(yè)集中度有望逐步提升。

北方華創(chuàng)作為行業(yè)頭部企業(yè)，持續(xù)拓展業(yè)務(wù)版圖。其發(fā)布電鍍設(shè)備并進(jìn)軍離子注入領(lǐng)域，結(jié)合此前對芯源微的收購，平臺化布局愈發(fā)完善。如今，北方華創(chuàng)能夠提供包括刻蝕、薄膜沉積、電鍍、離子注入等在內(nèi)的多種關(guān)鍵設(shè)備，產(chǎn)品品類豐富，覆蓋半導(dǎo)體制造的多個環(huán)節(jié)，為客戶提供一站式解決方案，有效增強(qiáng)了客戶粘性與市場競爭力。

拓荊新凱萊在市場中也嶄露頭角，其 “首秀” 展示了涵蓋 EPI、PVD、刻蝕、CVD、量檢測等設(shè)備的多方面布局，產(chǎn)品品類覆蓋面廣。這種多元化的產(chǎn)品布局使其能夠滿足不同客戶在半導(dǎo)體制造各階段的多樣化需求，迅速在市場中占據(jù)一席之地。

回顧半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)的發(fā)展歷程，如應(yīng)用材料（AMAT），通過持續(xù)的外部收購構(gòu)建了完整的產(chǎn)品線布局。國內(nèi)設(shè)備廠商中的頭部企業(yè)正借鑒這一發(fā)展路徑，通過內(nèi)生外延完善產(chǎn)品布局，統(tǒng)一設(shè)備參數(shù)、接口等。如此一來，可實現(xiàn)不同工藝設(shè)備之間的高效協(xié)作，大幅提高產(chǎn)線良率和生產(chǎn)效率，同時拓展客戶覆蓋面，進(jìn)一步提升市場占有率，未來有望發(fā)展成為類似 AMAT 的 “大而全” 半導(dǎo)體設(shè)備一站式供應(yīng)商。

三、先進(jìn)封裝開辟新技術(shù)路徑，國產(chǎn)化機(jī)遇涌現(xiàn)

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝（AP）與異構(gòu)集成（HI）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性日益凸顯。根據(jù) ASMPT 演講，先進(jìn)封裝已成為延續(xù)芯片性能提升、降低成本的關(guān)鍵技術(shù)手段。

在眾多先進(jìn)封裝技術(shù)中，CoWoS 是目前封裝 HBM 的主流技術(shù)。隨著 HBM 在 AI 領(lǐng)域高帶寬需求的推動下，其市場需求迅速增長，預(yù)計 2025 年整體 CoWoS 產(chǎn)能將實現(xiàn)倍增。同時，異構(gòu)集成、面板級封裝技術(shù)、無焊膏 TCB 和混合鍵合等 3.5D 集成與堆疊技術(shù)，以及玻璃基板等新興技術(shù)路線不斷涌現(xiàn)，為先進(jìn)封裝領(lǐng)域帶來新的解決方案。臺積電推出的超大型 CoWoS 封裝技術(shù)，具備高達(dá) 9 個掩模尺寸的中介層尺寸和 12 個 HBM4 內(nèi)存堆棧，預(yù)計在 2027-2028 年將被 AI 處理器采用，帶領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。

先進(jìn)封裝技術(shù)的興起為國內(nèi)企業(yè)帶來了國產(chǎn)化機(jī)遇。從設(shè)備端來看，北方華創(chuàng)等企業(yè)已在先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行布局，推出刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍等設(shè)備，構(gòu)建了完整的互連解決方案；材料方面，國內(nèi)企業(yè)也在積極研發(fā)適配先進(jìn)封裝的新型材料，如封裝基板材料、鍵合材料等；工藝上，長電科技、通富微電等封測企業(yè)不斷提升先進(jìn)封裝工藝水平，縮小與國際先進(jìn)水平的差距。在國家政策支持與企業(yè)自主創(chuàng)新的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈正逐步完善，有望在全球市場中占據(jù)更大份額。

四、國內(nèi)設(shè)備廠商滲透率將提升，頭部企業(yè)有望再上新臺階

隨著國內(nèi)設(shè)備廠商在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)突破，其在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中的滲透率有望不斷提升。尤其在一些國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)，如光刻設(shè)備、部分高精度檢測設(shè)備等，國內(nèi)企業(yè)通過加大研發(fā)投入，取得了階段性成果，未來提升空間巨大。

在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，整合趨勢逐漸顯現(xiàn)。平臺化發(fā)展的頭部企業(yè)憑借豐富的產(chǎn)品線、強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力、廣的客戶和完善的銷售渠道，能夠更好地應(yīng)對市場競爭與客戶多樣化需求。在市場份額逐步向頭部企業(yè)集中的過程中，這些企業(yè)的收入有望實現(xiàn)新的突破，邁向更高的發(fā)展臺階。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)也將在頭部企業(yè)的帶領(lǐng)下，不斷完善與成熟，推動整個產(chǎn)業(yè)向自主化方向發(fā)展，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中發(fā)揮更為重要的作用 。

（恒立佳創(chuàng)是恒立集團(tuán)在上海成立的一站式客戶解決方案中心，旨在為客戶提供恒立全球12個生產(chǎn)制造基地生產(chǎn)的液壓元件、氣動元件、導(dǎo)軌絲桿、密封件、電驅(qū)電控、精密鑄件、無縫鋼管、傳動控制與系統(tǒng)集成等全系列產(chǎn)品的技術(shù)支持與銷售服務(wù)。）