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在5G時(shí)代作用下，新的靈活負(fù)載產(chǎn)生，從而在動(dòng)力系統(tǒng)的供電循環(huán)中取得了更加明顯的使用效益。通過(guò)對(duì)有關(guān)領(lǐng)域的調(diào)查與研究結(jié)果表明，在目前中國(guó)國(guó)內(nèi)動(dòng)力系統(tǒng)的供電循環(huán)中，靈活負(fù)載的使用很大地方便了對(duì)ADN系統(tǒng)開(kāi)展自主管理與主動(dòng)管理等活動(dòng)，同時(shí)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的協(xié)助下，智慧電...

倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)WMS直接對(duì)接企業(yè)ERP系統(tǒng)，打通了不同工藝流程之間物質(zhì)流和信息流，生產(chǎn)物流數(shù)據(jù)及產(chǎn)品批號(hào)全流程可追溯，實(shí)現(xiàn)物流數(shù)據(jù)與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的流通，使從生產(chǎn)線至倉(cāng)儲(chǔ)線之間運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù) 無(wú)縫流轉(zhuǎn)。1、實(shí)現(xiàn) 入庫(kù)、盤(pán)貨、出庫(kù)、包裝、碼垛等環(huán)節(jié)的動(dòng)態(tài)均衡。2、倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)WMS直...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，電力行業(yè)面臨著日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設(shè)備。為了解決這一問(wèn)題，云茂電子科技致力于提供先進(jìn)的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案，以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)如何發(fā)揮作...

封裝基板發(fā)展歷史，當(dāng)前封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

封裝的概念，封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護(hù)芯片、提高元件的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性等性能，保證電器性能的穩(wěn)定性和可靠性。各種封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用：1. IC封裝，IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景是手機(jī)、電視、路由器、計(jì)算機(jī)...

PoP封裝技術(shù)有以下幾個(gè)有點(diǎn)：1）存儲(chǔ)器件和邏輯器件可以單獨(dú)地進(jìn)行測(cè)試或替換，保障了良品率；2）雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；3）可以沿PCB的縱向?qū)ram,DdramSram,Flash,和 微處理器進(jìn)行混合裝聯(lián)；4）對(duì)于...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來(lái)器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

WMS模板為倉(cāng)庫(kù)管理提供了一系列強(qiáng)大的功能，包括了來(lái)料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來(lái)料管理：采購(gòu)訂單：通過(guò)系統(tǒng)生成采購(gòu)訂單，記錄需要采購(gòu)的訂單、數(shù)量、價(jià)格等信息。能夠?qū)崿F(xiàn)采購(gòu)需求的計(jì)劃和控制，方便訂單采購(gòu)的跟蹤和管理。供應(yīng)商發(fā)貨單：當(dāng)供應(yīng)商將貨物...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見(jiàn)的困擾：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復(fù)雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風(fēng)險(xiǎn)，還需依據(jù)不同的客戶制...

什么是倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS），倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫(kù)到出庫(kù)的運(yùn)營(yíng)。WMS 有什么作用？倉(cāng)庫(kù)處于制造和供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)的中心，因?yàn)樗鼈兇娣帕藦脑牧系匠善返冗^(guò)程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個(gè)意思合封電子是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

固然ERP存在倉(cāng)儲(chǔ)管理模塊，但ERP倉(cāng)儲(chǔ)管理強(qiáng)調(diào)的是結(jié)果管理，面向財(cái)務(wù)核算，追求降本增效；而WMS倉(cāng)儲(chǔ)管理的是執(zhí)行庫(kù)存業(yè)務(wù)的過(guò)程，即面向過(guò)程控制，追求優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)管理流程和效率。具體來(lái)說(shuō)，ERP倉(cāng)儲(chǔ)管理一般也具備倉(cāng)儲(chǔ)管理模塊，一般連接財(cái)務(wù)系統(tǒng)，用于核算企業(yè)的物料成...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無(wú)源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

SiP 技術(shù)在快速增長(zhǎng)的車(chē)載辦公系統(tǒng)和娛樂(lè)系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費(fèi)電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來(lái)越多，尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等對(duì)小型化要求高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，不過(guò)占有比例較大的還是智能手機(jī)，占到了 70%。因?yàn)槭謾C(jī)射頻系統(tǒng)的不同零...

三個(gè)主要的 SCM 系統(tǒng)中的每一個(gè)在管理訂單和與其他兩個(gè)系統(tǒng)共享數(shù)據(jù)方面都扮演著特定的角色。WMS 管理與貨物在倉(cāng)庫(kù)中的移動(dòng)相關(guān)的數(shù)據(jù)和流程。每個(gè)系統(tǒng)在處理訂單中的作用，以及它們需要相互共享的數(shù)據(jù)類型，以確保正確的產(chǎn)品按時(shí)到達(dá)客戶手中。WMS 的作用是幫助用戶...

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動(dòng)組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過(guò)70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

在具體功能模塊實(shí)現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來(lái)對(duì)服務(wù)端整個(gè)實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點(diǎn)擊確認(rèn)，客戶端會(huì)迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請(qǐng)求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照J(rèn)ersey配置，尋找對(duì)應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對(duì)于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計(jì)者需要根據(jù)實(shí)際需求和電路板的安裝要求來(lái)選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package ...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：1）封裝面積增大，SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。把垂直方向的空間利用起來(lái)，同時(shí)不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個(gè)殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進(jìn)的封裝技術(shù)可...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉(cāng)儲(chǔ)管理，管理對(duì)象不只是倉(cāng)庫(kù)，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等，入、出庫(kù)業(yè)務(wù)流程與庫(kù)存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)智能化、...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉(cāng)庫(kù)信息化程度，提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉(cāng)、成品倉(cāng)、五金倉(cāng)引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對(duì)接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

半導(dǎo)體制造精細(xì)化程度較高，流程較為復(fù)雜，要確保上千道工序中的人、機(jī)、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個(gè)過(guò)程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個(gè)“超級(jí)大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測(cè)試的全過(guò)程。半導(dǎo)體行業(yè)MES解決方案，云...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)一次交驗(yàn)合格率：產(chǎn)線的有效產(chǎn)出是否高，主要看的就是一次交驗(yàn)合格率。有效產(chǎn)出指的是可以銷(xiāo)售給客戶的良品，這些產(chǎn)品才是制造企業(yè)可以用于獲利的。一次交驗(yàn)合格率低就意味著產(chǎn)線返工的情況要增加，更多的精力用在已有產(chǎn)品的補(bǔ)漏上...

現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案如電力光纖、無(wú)線專網(wǎng)等存在成本高、穩(wěn)定性差、時(shí)延較高等多種問(wèn)題。而5G技術(shù)有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務(wù)提供支持。有關(guān)文獻(xiàn)都基于5G數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和差動(dòng)電流保護(hù)系統(tǒng)的結(jié)合做了嘗試，工程示范中差動(dòng)保護(hù)動(dòng)作延時(shí)大約在67~71ms，且穩(wěn)定性良好...

目前的CSP還主要用于少I(mǎi)/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書(shū)（E-Book）無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯片...

5G無(wú)線傳輸?shù)陌踩詥?wèn)題，5G作為新一代無(wú)線蜂窩技術(shù)，其在電力物聯(lián)網(wǎng)中使用的通信網(wǎng)絡(luò)可以是私有的也可以是公有的。在加強(qiáng)電力5G專網(wǎng)建設(shè)的同時(shí)，共享經(jīng)濟(jì)時(shí)代下，通過(guò)已有通信基礎(chǔ)設(shè)備組建的公共網(wǎng)絡(luò)完成電力物聯(lián)網(wǎng)部分業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的傳輸將是一個(gè)趨勢(shì)。無(wú)線傳輸方式和公共網(wǎng)絡(luò)...

半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、紙質(zhì)品檢效率低，數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡(jiǎn)單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責(zé)任到人，提升品檢效率看板實(shí)時(shí)展現(xiàn)檢驗(yàn)數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報(bào)廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)一...